エレクトロニクス-集積回路(開催日:2013/07/25)

タイトル/著者/発表日/資料番号
表紙

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[発表日]2013/7/25
[資料番号]
目次

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[発表日]2013/7/25
[資料番号]
SOI構造における急峻なサブスレッショルド特性の解析(低電圧/低消費電力技術,新デバイス・回路とその応用)

森 貴之,  井田 次郎,  

[発表日]2013/7/25
[資料番号]SDM2013-65,ICD2013-47
合成電界効果によるトンネルトランジスタの性能向上(低電圧/低消費電力技術,新デバイス・回路とその応用)

森田 行則,  森 貴洋,  右田 真司,  水林 亘,  田邊 顕人,  福田 浩一,  遠藤 和彦,  松川 貴,  大内 真一,  柳 永〓,  昌原 明植,  太田 裕之,  

[発表日]2013/7/25
[資料番号]SDM2013-66,ICD2013-48
マルチ・ゲート酸化膜を備え自己整合プロセスを用いたDual Work Function (DWF) MOSFETsの低消費RFアプリケーションに対するスケーリングの方針(低電圧/低消費電力技術,新デバイス・回路とその応用)

宮田 俊敬,  川中 繁,  外園 明,  大黒 達也,  豊島 義明,  

[発表日]2013/7/25
[資料番号]SDM2013-67,ICD2013-49
これからの集積回路技術 : 部品からの脱却(低電圧/低消費電力技術,新デバイス・回路とその応用)

益 一哉,  

[発表日]2013/7/25
[資料番号]SDM2013-68,ICD2013-50
三次元積層技術の世界動向と日本のこれからの取組み(低電圧/低消費電力技術,新デバイス・回路とその応用)

池田 博明,  

[発表日]2013/7/25
[資料番号]SDM2013-69,ICD2013-51
Tera-Scale Three-Dimensional Integration (3DI) using Bumpless TSV Interconnects

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[発表日]2013/7/25
[資料番号]SDM2013-70,ICD2013-52
貫通シリコンビアとアクティブインタポーザを用いた4096 bit幅100 GByte/秒ワイドI/Oの設計と診断(低電圧/低消費電力技術,新デバイス・回路とその応用)

永田 真,  高谷 聡,  池田 博明,  

[発表日]2013/7/25
[資料番号]SDM2013-71,ICD2013-53
方向性結合器を用いた携帯機器用途向け0.15mm厚非接触コネクタ(低電圧/低消費電力技術,新デバイス・回路とその応用)

小菅 敦丈,  水原 渉,  四手井 綱章,  竹谷 勉,  三浦 典之,  田口 眞男,  石黒 仁揮,  黒田 忠広,  

[発表日]2013/7/25
[資料番号]SDM2013-72,ICD2013-54
3D Integration : 何を、いつから期待する?(低電圧/低消費電力技術,新デバイス・回路とその応用)

益 一哉,  池田 博明,  永田 真,  高橋 健司,  大場 隆之,  鈴木 大介,  

[発表日]2013/7/25
[資料番号]SDM2013-73,ICD2013-55
SRAMセル安定性指標パラメータの検討 : ノイズマージンかVminか?(低電圧/低消費電力技術,新デバイス・回路とその応用)

,  更屋 拓哉,  宮野 信治,  平本 俊郎,  

[発表日]2013/7/25
[資料番号]SDM2013-74,ICD2013-56
完全空乏型Silicon-on-Thin-BOX (SOTB) SRAMセルの電源電圧0.4Vにおけるセル電流ばらつき低減(低電圧/低消費電力技術,新デバイス・回路とその応用)

水谷 朋子,  山本 芳樹,  槇山 秀樹,  篠原 博文,  岩松 俊明,  尾田 秀一,  杉井 信之,  平本 俊郎,  

[発表日]2013/7/25
[資料番号]SDM2013-75,ICD2013-57
低コスト・マルチVt非対称Halo MOSによるVmin改善とスタンバイリーク低減を実現した45nm 6T-SRAM(低電圧/低消費電力技術,新デバイス・回路とその応用)

新居 浩二,  薮内 誠,  藤原 英弘,  塚本 康正,  石井 雄一郎,  松村 哲哉,  松田 吉雄,  

[発表日]2013/7/25
[資料番号]SDM2013-76,ICD2013-58
0.72ns高速読出しと50%電力削減を実現する2Tペアビットセル・カラムソース線バイアス制御方式の28nmマスクROM(低電圧/低消費電力技術,新デバイス・回路とその応用)

梅本 由紀子,  新居 浩二,  石川 次郎,  薮内 誠,  塚本 康正,  田中 信二,  田中 浩司,  森 和孝,  柳沢 一正,  

[発表日]2013/7/25
[資料番号]SDM2013-77,ICD2013-59
28nm HKMGテクノロジにおけるEM耐性を強化した1.8V I/O NMOS電源スイッチによる123μWスタンバイ電力技術(低電圧/低消費電力技術,新デバイス・回路とその応用)

福岡 一樹,  森 涼,  加藤 章,  五十嵐 満彦,  渋谷 宏治,  山木 貴志,  新居 浩二,  森田 貞幸,  小池 貴夫,  阪本 憲成,  

[発表日]2013/7/25
[資料番号]SDM2013-78,ICD2013-60
時間領域アナログ&デジタル混成信号処理技術を用いたLDPC復号回路(低電圧/低消費電力技術,新デバイス・回路とその応用)

宮下 大輔,  山城 遼,  橋吉 和典,  小林 弘幸,  香西 昌平,  大脇 幸人,  畝川 康夫,  

[発表日]2013/7/25
[資料番号]SDM2013-79,ICD2013-61
広範囲動作非同期制御回路を用いた0.4-1V動作逐次比較型ADC(低電圧/低消費電力技術,新デバイス・回路とその応用)

富山 陽介,  志方 明,  吉岡 健太郎,  関本 竜太,  黒田 忠広,  石黒 仁揮,  

[発表日]2013/7/25
[資料番号]SDM2013-80,ICD2013-62
Boosted Power Gatingを用いた超低電圧ナノワット動作完全非同期型SAR ADC(低電圧/低消費電力技術,新デバイス・回路とその応用)

齋藤 涼,  関本 竜太,  志方 明,  

[発表日]2013/7/25
[資料番号]SDM2013-81,ICD2013-63
MOSFETの動作領域の統一によるD/Aコンバータの線形性の向上(低電圧/低消費電力技術,新デバイス・回路とその応用)

蓬田 拓夢,  範 公可,  

[発表日]2013/7/25
[資料番号]SDM2013-82,ICD2013-64
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