エレクトロニクス-集積回路(開催日：2005/09/02)

タイトル/著者/発表日/資料番号
表紙

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[発表日]2005/9/2
[資料番号]
目次

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[発表日]2005/9/2
[資料番号]
高速ディジタルデバイス実装における高周波電気的特性の検討 : フリップチップ実装時の高速伝送特性(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術, テスト技術)

上田 千寿,  

[発表日]2005/9/2
[資料番号]CPM2005-96,ICD2005-106
高速差動バス配線の伝送特性解析(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術, テスト技術)

常盤 豪,  須藤 俊夫,  鶴田 信博,  西田 義広,  

[発表日]2005/9/2
[資料番号]CPM2005-97,ICD2005-107
配線長さによるパルス形状劣化の実測と原因推定(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術, テスト技術)

藪内 広一,  宇佐美 保,  秋山 豊,  大塚 寛治,  

[発表日]2005/9/2
[資料番号]CPM2005-98,ICD2005-108
Lead-free bumping and its process integrity for fine pitch interconnects

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[発表日]2005/9/2
[資料番号]CPM2005-99,ICD2005-109
PKG基板高接続信頼性を表面処理技術の開発(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術, テスト技術)

塚田 輝代隆,  

[発表日]2005/9/2
[資料番号]CPM2005-100,ICD2005-110
半導体パッケージの同時スイッチングノイズ(SSN)とEMI(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術, テスト技術)

串平 孝信,  須藤 俊夫,  

[発表日]2005/9/2
[資料番号]CPM2005-101,ICD2005-111
信号線路構造と電源供給の工夫による0.18μmノードCMOSインバータの6Gbps動作の確認(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術, テスト技術)

秋山 豊,  伊藤 恒夫,  伊東 恭二,  大塚 寛治,  

[発表日]2005/9/2
[資料番号]CPM2005-102,ICD2005-112
Measurement of Inner-chip Variation and Signal Integrity By a 90-nm Large-scale TEG

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[発表日]2005/9/2
[資料番号]CPM2005-103,ICD2005-113
オンチップ伝送線路配線技術(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術, テスト技術)

益 一哉,  岡田 健一,  伊藤 浩之,  

[発表日]2005/9/2
[資料番号]CPM2005-104,ICD2005-114
複写される方へ

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[発表日]2005/9/2
[資料番号]
Notice about photocopying

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[発表日]2005/9/2
[資料番号]
奥付

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[発表日]2005/9/2
[資料番号]