エレクトロニクス-集積回路(開催日：2005/09/01)

タイトル/著者/発表日/資料番号
表紙

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[発表日]2005/9/1
[資料番号]
目次

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[発表日]2005/9/1
[資料番号]
FCBGAパッケージ基板の電気特性 : MLTSと従来ビルドアップ基板の比較(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術, テスト技術)

堺 淳,  中瀬 康一郎,  本多 広一,  井上 博文,  

[発表日]2005/9/1
[資料番号]CPM2005-85,ICD2005-95
ポリイミド薄膜の10GHz帯誘電特性の測定(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術, テスト技術)

瀬川 繁昌,  伊藤 佐千子,  菊地 克弥,  所 和彦,  仲川 博,  青柳 昌宏,  

[発表日]2005/9/1
[資料番号]CPM2005-86,ICD2005-96
DRAM電源系マクロモデルを使ったパッケージ設計手法の開発(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術, テスト技術)

中村 聡,  須賀 卓,  片桐 光昭,  西尾 洋二,  船場 誠司,  廣瀬 行敏,  伊佐 聡,  

[発表日]2005/9/1
[資料番号]CPM2005-87,ICD2005-97
磁気光学/電気光学プローブによる微細回路上高周波電磁界の可視化(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術, テスト技術)

岩波 瑞樹,  星野 茂樹,  増田 則夫,  岸 眞人,  土屋 昌弘,  

[発表日]2005/9/1
[資料番号]CPM2005-88,ICD2005-98
組合せ回路および順序回路に対する診断用テスト圧縮法(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術, テスト技術)

樋上 喜信,  / 高橋 寛,  小林 真也,  高松 雄三,  

[発表日]2005/9/1
[資料番号]CPM2005-89,ICD2005-99
Renesas SiPのシステム実装技術課題とその解決法(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術, テスト技術)

阪本 憲成,  杉田 憲彦,  菊池 隆文,  田中 英樹,  赤沢 隆,  

[発表日]2005/9/1
[資料番号]CPM2005-90,ICD2005-100
次世代SiPに向けた適正配線構造に関する基礎検討(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術, テスト技術)

安田 尚平,  岩田 剛治,  佐藤 了平,  

[発表日]2005/9/1
[資料番号]CPM2005-91,ICD2005-101
スタック・ダイ・パッケージにおけるシリコン・ストレスの検討(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術, テスト技術)

阿部 賢史,  山田 英一,  鈴木 豊,  雨海 正純,  

[発表日]2005/9/1
[資料番号]CPM2005-92,ICD2005-102
スタック・ダイ・パッケージのストレスセンサーの適応(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術, テスト技術)

鈴木 豊,  阿部 賢史,  山田 英一,  秋山 承太郎,  雨海 正純,  

[発表日]2005/9/1
[資料番号]CPM2005-93,ICD2005-103
2GHz帯小型フィードフォワード型電力増幅器モジュール(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術, テスト技術)

加屋野 博幸,  大塚 勇寿,  鈴木 政雄,  石黒 理也,  橋本 龍典,  

[発表日]2005/9/1
[資料番号]CPM2005-94,ICD2005-104
1Mb/sデータ通信と±2.5cm相対的測距用のCMOSインパルスラジオUltra-Wideband送受信器(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術, テスト技術)

寺田 崇秀,  善積 真吾,  ムクシト ムハッマド,  眞田 幸俊,  黒田 忠広,  

[発表日]2005/9/1
[資料番号]CPM2005-95,ICD2005-105
複写される方へ

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[発表日]2005/9/1
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[発表日]2005/9/1
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奥付

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[発表日]2005/9/1
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