エレクトロニクス-集積回路(開催日:1997/12/11)

タイトル/著者/発表日/資料番号
表紙

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[発表日]1997/12/11
[資料番号]
目次

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[発表日]1997/12/11
[資料番号]
ACFを用いたチップダイレクト接続技術 : LEDプリントヘッドへの適用

遠山 広,  北山 憂子,  小澤 進,  

[発表日]1997/12/11
[資料番号]ICD97-175
異方性導電接着フィルムを用いたフリップチップ実装 : うねりや厚さむらのあるビルドアップ基板 への実装工法の実験的検討

浜口 恒夫,  鶴田 明三,  石崎 光範,  利田 賢二,  

[発表日]1997/12/11
[資料番号]ICD97-176
フリップチップ実装を用いた超高速GaAs MESFET ICモジュール

菊池 博行,  恒次 秀起,  平野 真,  今井 祐記,  

[発表日]1997/12/11
[資料番号]ICD97-177
高熱膨張性多層セラミック配線基板とPWBのはんだ接合信頼性

浜田 紀彰,  山口 浩一,  東 昌彦,  米倉 秀人,  国分 正也,  

[発表日]1997/12/11
[資料番号]ICD97-178
化学反応析出型はんだ

河野 政直,  入江 久夫,  

[発表日]1997/12/11
[資料番号]ICD97-179
ヒートパイプによるパソコン冷却の進展

望月 正孝,  

[発表日]1997/12/11
[資料番号]ICD97-180
無電解めっき法によるマイクロバンプ形成

渡辺 秀人,  浅野 敦,  本間 英夫,  

[発表日]1997/12/11
[資料番号]ICD97-181
バンプめっきの形状制御 : レジスト角度の影響

近藤 和夫,  田中 善之助,  福井 啓介,  

[発表日]1997/12/11
[資料番号]ICD97-182
ビアポスト型ビルドアップ配線板のポスト形成および特性

小林 健,  板谷 哲,  本間 英夫,  

[発表日]1997/12/11
[資料番号]ICD97-183
SOCパッケージおよび3次元パッケージモジュールの開発

藤沢 哲也,  池元 義彦,  井上 広司,  加藤 禎胤,  関 正明,  織茂 政一,  川島 豊茂,  佐藤 光孝,  浜野 寿夫,  河西 純一,  

[発表日]1997/12/11
[資料番号]ICD97-184
厚膜基板のFEM解析を用いた信頼性設計

長坂 崇,  大谷 祐司,  岡 賢吾,  

[発表日]1997/12/11
[資料番号]ICD97-185
任意高精度べき乗剰余計算器を内蔵した高速公開鍵暗号システム

中村 次男,  大石 博朗,  笠原 宏,  

[発表日]1997/12/11
[資料番号]ICD97-186
[OTHERS]

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[発表日]1997/12/11
[資料番号]