エレクトロニクス-集積回路(開催日:1993/12/17)

タイトル/著者/発表日/資料番号
表紙

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[発表日]1993/12/17
[資料番号]
目次

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[発表日]1993/12/17
[資料番号]
マルチチップ・モジュール技術の現状と将来動向

須藤 俊夫,  

[発表日]1993/12/17
[資料番号]ICD93-154
超高速マルチプロセッサ向けSi on Si実装技術

山本 一道,  益田 昇,  三浦 修,  中島 和則,  藤田 祐治,  吉田 学志,  森 孝夫,  山口 健司,  御田 護,  

[発表日]1993/12/17
[資料番号]ICD93-155
RISC・CPUモジュール

田中 明,  篠原 浩一,  山田 一二,  畑田 敏夫,  本田 美智晴,  白井 優之,  山際 明,  

[発表日]1993/12/17
[資料番号]ICD93-156
ワイヤボンディング方式によるMCMのリペアー技術の開発

藤本 博昭,  畑田 賢造,  梅田 眞司,  

[発表日]1993/12/17
[資料番号]ICD93-157
576リード高密度多層配線C-QFPの電気特性

山本 利重,  中塚 康雄,  藤井 雅文,  橋本 静輝,  西島 信広,  

[発表日]1993/12/17
[資料番号]ICD93-158
0.3mmピッチQFPの開発

宝蔵寺 裕之,  菊池 卓,  野瀬 藤明,  北村 輝夫,  本多 厚,  林田 哲哉,  

[発表日]1993/12/17
[資料番号]ICD93-159
多ピン・2レイヤーサークワッドのECLゲートアレイへの応用

浜野 寿夫,  久保田 義浩,  早川 美智雄,  池元 義彦,  大道 等,  

[発表日]1993/12/17
[資料番号]ICD93-160
SnめっきTCPのハンダ濡れ性に対する高温高湿放置の影響

細美 英一,  田窪 知章,  田澤 浩,  蛭田 陽一,  須藤 俊夫,  

[発表日]1993/12/17
[資料番号]ICD93-161
SDP(Small Die Pad)構造プラスチックQFPの開発

宮木 美典,  鈴木 博通,  坪崎 邦宏,  梶原 祐二郎,  鈴木 一成,  

[発表日]1993/12/17
[資料番号]ICD93-162
[OTHERS]

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[発表日]1993/12/17
[資料番号]