エレクトロニクス-機構デバイス(開催日:2009/10/23)

タイトル/著者/発表日/資料番号
表紙

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[発表日]2009/10/23
[資料番号]
目次

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[発表日]2009/10/23
[資料番号]
正誤表

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[発表日]2009/10/23
[資料番号]
新しい潤滑成分を用いた新幹線用焼結合金すり板(トライボロジー/一般)

土屋 広志,  久保 俊一,  久保田 喜雄,  

[発表日]2009/10/23
[資料番号]EMD2009-59
SEMによるスリップリング摩耗面のその場観察(トライボロジー/一般)

塩見 裕,  岩木 雅宣,  小原 新吾,  鈴木 峰男,  

[発表日]2009/10/23
[資料番号]EMD2009-60
Ag薄膜の摩擦配向現象と配向パターン実現の可能性(トライボロジー/一般)

後藤 実,  秋本 晃一,  仙波 伸也,  

[発表日]2009/10/23
[資料番号]EMD2009-61
DLC(ダイヤモンドライクカーボン)膜によるゼロ摩耗,超潤滑への挑戦(トライボロジー/一般)

三宅 正二郎,  

[発表日]2009/10/23
[資料番号]EMD2009-62
WS_2を含有したCu-Sn系複合材料の高速しゅう動特性(トライボロジー/一般)

渡辺 克忠,  齋藤 竜平,  

[発表日]2009/10/23
[資料番号]EMD2009-63
ハンマリング加振機構による電気接点の劣化現象 : 加振機構のモデリング(その5)(トライボロジー/一般)

和田 真一,  越田 圭治,  園田 健人,  ノロブリン サインダー,  菊地 光男,  久保田 洋彰,  澤 孝一郎,  

[発表日]2009/10/23
[資料番号]EMD2009-64
見掛けの面積の集中抵抗に及ぼす真実接触点の影響(トライボロジー/一般)

澤田 滋,  玉井 輝雄,  服部 康弘,  飯田 和生,  

[発表日]2009/10/23
[資料番号]EMD2009-65
開閉電気接点の溶融現象と電気的特性(トライボロジー/一般)

及川 雅弘,  工藤 孝之,  高津 宣夫,  若月 昇,  

[発表日]2009/10/23
[資料番号]EMD2009-66
リレーの耐熱封止性に及ぼす接着剤の影響 : 接着剤組成による表面実装リレー耐熱封止性への影響(トライボロジー/一般)

福原 智博,  

[発表日]2009/10/23
[資料番号]EMD2009-67
リレー接点の接触抵抗特性に対するシリコーン系及び非シリコーン系ポリマー硬化物の影響に関する実験的検討(その2)(トライボロジー/一般)

長谷川 誠,  松藤 卓真,  藤原 恵,  河野 良行,  

[発表日]2009/10/23
[資料番号]EMD2009-68
複写される方へ

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[発表日]2009/10/23
[資料番号]
Notice for Photocopying

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[発表日]2009/10/23
[資料番号]
奥付

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[発表日]2009/10/23
[資料番号]