エレクトロニクス-機構デバイス(開催日:2009/01/16)

タイトル/著者/発表日/資料番号
表紙

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[発表日]2009/1/16
[資料番号]
目次

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[発表日]2009/1/16
[資料番号]
大容量情報処理装置向け高密度光インターコネクション技術

松岡 康信,  坂 卓磨,  三田 玲英子,  菅原 俊樹,  

[発表日]2009/1/16
[資料番号]EMD2008-113
光インタコネクション向け高密度実装コネクタ

西村 直也,  末松 克輝,  篠田 正雄,  椎野 雅人,  

[発表日]2009/1/16
[資料番号]EMD2008-114
ボード実装用16心SF光コネクタ

長瀬 亮,  浅川 修一郎,  小林 勝,  阿部 宜輝,  

[発表日]2009/1/16
[資料番号]EMD2008-115
ハンマリング加振機構による電気接点の劣化現象 : 接触抵抗について(その3)

和田 真一,  園田 健人,  越田 圭治,  菊地 光男,  久保田 洋彰,  澤 孝一郎,  

[発表日]2009/1/16
[資料番号]EMD2008-116
電気接触子への応用を目指した導電性ダイヤモンド膜の合成

坪田 敏樹,  濱山 知勇,  村上 直哉,  横野 照尚,  末永 知子,  長畑 博之,  

[発表日]2009/1/16
[資料番号]EMD2008-117
屋外通信機向け冷却設計におけるはんだ接続部信頼性の検討

玉山 信宏,  浜岸 真也,  浅井 誠二,  田尻 健,  上村 修,  

[発表日]2009/1/16
[資料番号]EMD2008-118
LSI(WLP)内蔵基板の製造技術

岡田 圭祐,  

[発表日]2009/1/16
[資料番号]EMD2008-119
複写される方へ

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[発表日]2009/1/16
[資料番号]
Notice for Photocopying

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[発表日]2009/1/16
[資料番号]
奥付

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[発表日]2009/1/16
[資料番号]