エレクトロニクス-電子部品・材料(開催日:2012/11/20)

タイトル/著者/発表日/資料番号
表紙

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[発表日]2012/11/20
[資料番号]
目次

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[発表日]2012/11/20
[資料番号]
超高速電気伝送を実現する回路実装技術(デザインガイア2012-VLSI設計の新しい大地)

植松 裕,  新海 剛,  村岡 諭,  柳生 正義,  大坂 英樹,  

[発表日]2012/11/20
[資料番号]CPM2012-112,ICD2012-76
線形設計回路で発生する相互変調ひずみ測定(デザインガイア2012-VLSI設計の新しい大地)

久我 宣裕,  石橋 大二郎,  

[発表日]2012/11/20
[資料番号]CPM2012-113,ICD2012-77
2.5D/3D積層デバイスへの期待と実装設計における課題(デザインガイア2012-VLSI設計の新しい大地-)

森 裕幸,  鳥山 和重,  折井 靖光,  

[発表日]2012/11/20
[資料番号]CPM2012-114,ICD2012-78
三次元集積化技術の動向と実用化に向けた課題(デザインガイア2012-VLSI設計の新しい大地-)

李 康旭,  福島 誉史,  田中 徹,  小柳 光正,  

[発表日]2012/11/20
[資料番号]CPM2012-115,ICD2012-79
メタマテリアル構造を応用した新たな実装設計技術(デザインガイア2012-VLSI設計の新しい大地-)

原田 高志,  鳥屋尾 博,  笠原 嘉晃,  

[発表日]2012/11/20
[資料番号]CPM2012-116,ICD2012-80
動的再構成プロセッサ(DRP)技術の現状と今後の展望(デザインガイア2012-VLSI設計の新しい大地-)

本村 真人,  古田 浩一朗,  粟島 亨,  志田 靖斉,  

[発表日]2012/11/20
[資料番号]CPSY2012-55,DC2012-53,RECONF2012-49
SoC高速電力見積システムFPA2の開発(LSI・集積回路および実装技術,デザインガイア2012-VLSI設計の新しい大地-)

佐々木 貴行,  

[発表日]2012/11/20
[資料番号]CPM2012-118,ICD2012-82
多層BD記録学習向け信号品質評価回路の開発(LSI・集積回路および実装技術,デザインガイア2012-VLSI設計の新しい大地-)

中村 悠介,  峯邑 浩行,  黒川 貴弘,  星沢 拓,  

[発表日]2012/11/20
[資料番号]CPM2012-119,ICD2012-83
Dual-Rail RSLメモリ方式を利用したサイドチャネル攻撃耐性を有するAES暗号回路(LSI・集積回路および実装技術,デザインガイア2012-VLSI設計の新しい大地-)

橋本 祐樹,  汐崎 充,  久保田 貴也,  藤野 毅,  

[発表日]2012/11/20
[資料番号]CPM2012-120,ICD2012-84
ビアプログラマブルアナログ回路VPAのチップ設計と特性評価(LSI・集積回路および実装技術,デザインガイア2012-VLSI設計の新しい大地-)

上田 佳祐,  中澤 亮,  堀 遼平,  汐崎 充,  藤田 智弘,  藤野 毅,  

[発表日]2012/11/20
[資料番号]CPM2012-121,ICD2012-85
複写される方へ

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[発表日]2012/11/20
[資料番号]
Notice for Photocopying

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[発表日]2012/11/20
[資料番号]
奥付

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[発表日]2012/11/20
[資料番号]
裏表紙

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[発表日]2012/11/20
[資料番号]