IEICE Technical Committee

エレクトロニクス-電子部品・材料(開催日：2008/01/10)

タイトル/著者/発表日/資料番号

表紙

[発表日]2008/1/10
[資料番号]

Non-Contact 10% Efficient 36mW Power Delivery Using On-Chip Inductor in 0.18-μm CMOS

[発表日]2008/1/10
[資料番号]CPM2007-128,ICD2007-139

デジタルLSIにおけるオンチップ電源雑音とオフチップ電磁雑音の統合評価(<特集>チップ・パッケージ・ボードにおけるパワーインテグリティの設計評価,LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術、テスト技術、一般)

高橋裕樹, 市川浩司, 永田真,

[発表日]2008/1/10
[資料番号]CPM2007-129,ICD2007-140

di/dt検出回路を用いた基板ノイズ低減の最適化(<特集>チップ・パッケージ・ボードにおけるパワーインテグリティの設計評価,LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術、テスト技術、一般)

名倉徹, 風間大輔, 池田誠, 浅田邦博,

[発表日]2008/1/10
[資料番号]CPM2007-130,ICD2007-141

スタンダードセルで構成された電源ノイズ波形測定回路の提案(<特集>チップ・パッケージ・ボードにおけるパワーインテグリティの設計評価,LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術、テスト技術、一般)

小笠原泰弘, 橋本昌宜, 尾上孝雄,

[発表日]2008/1/10
[資料番号]CPM2007-131,ICD2007-142

高圧電源線を用いたオンチップ電源線ノイズキャンセラ(<特集>チップ・パッケージ・ボードにおけるパワーインテグリティの設計評価,LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術、テスト技術、一般)

中村安見, 高宮真, 桜井貴康,

[発表日]2008/1/10
[資料番号]CPM2007-132,ICD2007-143

LSI,PCB一体ノイズ解析CADシステム(<特集>チップ・パッケージ・ボードにおけるパワーインテグリティの設計評価,LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術、テスト技術、一般)

佐藤敏郎, 折原広幸, 藤森省吾, 登坂正喜,

[発表日]2008/1/10
[資料番号]CPM2007-133,ICD2007-144

オンチップモニタ技術と電源インテグリティ評価(<特集>チップ・パッケージ・ボードにおけるパワーインテグリティの設計評価,LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術、テスト技術、一般)

永田真,

[発表日]2008/1/10
[資料番号]CPM2007-134,ICD2007-145

スーパーコンピュータ(SX)のノイズマネジメント技術(<特集>チップ・パッケージ・ボードにおけるパワーインテグリティの設計評価,LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術、テスト技術、一般)

稲坂純, 梶田幹浩,

[発表日]2008/1/10
[資料番号]CPM2007-135,ICD2007-146

1mV電圧分解能・5ns時間分解能のオンチップ電源電圧変動モニタリング技術の提案(<特集>チップ・パッケージ・ボードにおけるパワーインテグリティの設計評価,LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術、テスト技術、一般)

菅野雄介, 近藤雄樹, 入田隆宏, 廣瀬健志, 森涼, 安義彦, 小松成亘, 水野弘之,

[発表日]2008/1/10
[資料番号]CPM2007-136,ICD2007-147

算盤アーキテクチャに基づく算術演算回路(<特集>チップ・パッケージ・ボードにおけるパワーインテグリティの設計評価,LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術、テスト技術、一般)

長澤俊介, 魏書剛,

[発表日]2008/1/10
[資料番号]CPM2007-137,ICD2007-148

RFテスト・診断向け小面積RF信号品質観測マクロの開発(<特集>チップ・パッケージ・ボードにおけるパワーインテグリティの設計評価,LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術、テスト技術、一般)

野瀬浩一, 水野正之,

[発表日]2008/1/10
[資料番号]CPM2007-138,ICD2007-149

実メモリモジュールを模擬したテスト基板におけるDDR2-SDRAMのVrefノイズ許容値の測定手法(<特集>チップ・パッケージ・ボードにおけるパワーインテグリティの設計評価,LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術、テスト技術、一般)

植松裕, 大坂英樹, 西尾洋二, 波多野進,

[発表日]2008/1/10
[資料番号]CPM2007-139,ICD2007-150

集積回路における電源品質の解析技術(<特集>チップ・パッケージ・ボードにおけるパワーインテグリティの設計評価,LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術、テスト技術、一般)

佐藤高史,

[発表日]2008/1/10
[資料番号]CPM2007-140,ICD2007-151

擬似SOC集積化における応力解析 : 樹脂チップ間応力の低減(<特集>チップ・パッケージ・ボードにおけるパワーインテグリティの設計評価,LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術、テスト技術、一般)

小野塚豊, 山田浩, 飯田敦子, 板谷和彦, 舟木英之,

[発表日]2008/1/10
[資料番号]CPM2007-141,ICD2007-152

伝送線路測定による材料定数の抽出と電磁界解析への適用(<特集>チップ・パッケージ・ボードにおけるパワーインテグリティの設計評価,LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術、テスト技術、一般)

鳥屋尾博, 若林良昌,

[発表日]2008/1/10
[資料番号]CPM2007-142,ICD2007-153

電源/グランド特性に優れるコアレス基板を用いたPackage-on-Package構造 : MLTSの電気特性と新規PoP構造(<特集>チップ・パッケージ・ボードにおけるパワーインテグリティの設計評価,LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術、テスト技術、一般)

森健太郎, 堺淳, 菊池克, 渡邉真司, 村上朝夫, 山道新太郎,

[発表日]2008/1/10
[資料番号]CPM2007-143,ICD2007-154

電携帯機器の落下衝撃によるはんだ接合の信頼性(<特集>チップ・パッケージ・ボードにおけるパワーインテグリティの設計評価,LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術、テスト技術、一般)

雨海正純, 佐野裕幸,

[発表日]2008/1/10
[資料番号]CPM2007-144,ICD2007-155

薄型チップの高強度化(<特集>チップ・パッケージ・ボードにおけるパワーインテグリティの設計評価,LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術、テスト技術、一般)

田久真也, 黒澤哲也, 清水紀子, 原田享,

[発表日]2008/1/10
[資料番号]CPM2007-145,ICD2007-156