エレクトロニクス-電子部品・材料(開催日:2007/01/11)

タイトル/著者/発表日/資料番号
表紙

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[発表日]2007/1/11
[資料番号]
目次

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[発表日]2007/1/11
[資料番号]
ミックストシグナル回路における基板結合のオンチップモニタリング(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術,テスト技術,一般)

檀上 匠,  小坂 大輔,  永田 真,  

[発表日]2007/1/11
[資料番号]CPM2006-129,ICD2006-171
di/dt検出回路を用いたアクティブ基板ノイズ低減回路の検討(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術,テスト技術,一般)

風間 大輔,  池田 誠,  浅田 邦博,  

[発表日]2007/1/11
[資料番号]CPM2006-130,ICD2006-172
90nmグローバル配線における誘導性クロストークノイズによる遅延変動の実測(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術,テスト技術,一般)

小笠原 泰弘,  橋本 昌宜,  尾上 孝雄,  

[発表日]2007/1/11
[資料番号]CPM2006-131,ICD2006-173
電源ノイズによる遅延変動の測定と電源ノイズを再現するフルチップシミュレーション手法(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術,テスト技術,一般)

小笠原 泰弘,  榎並 孝司,  橋本 昌宜,  佐藤 高史,  尾上 孝雄,  

[発表日]2007/1/11
[資料番号]CPM2006-132,ICD2006-174
ダイナミック電源雑音波形を考慮したデジタル信号遅延変動解析(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術,テスト技術,一般)

深澤 光弥,  永田 真,  

[発表日]2007/1/11
[資料番号]CPM2006-133,ICD2006-175
近接チップ間通信(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術,テスト技術,一般)

黒田 忠広,  新津 葵一,  

[発表日]2007/1/11
[資料番号]CPM2006-134,ICD2006-176
各種金属ナノ粒子ペーストによる微細電子回路形成 : 金属ナノ粒子設計によるアプローチ(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術,テスト技術,一般)

中許 昌美,  

[発表日]2007/1/11
[資料番号]CPM2006-135,ICD2006-177
インピーダンスバランス法を用いたオンチップインダクタの評価(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術,テスト技術,一般)

本良 瑞樹,  藤島 実,  

[発表日]2007/1/11
[資料番号]CPM2006-136,ICD2006-178
TV受信システム用ワイドバンドチューニングVCOの設計(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術,テスト技術,一般)

鎌田 隆嗣,  松岡 俊匡,  谷口 研二,  

[発表日]2007/1/11
[資料番号]CPM2006-137,ICD2006-179
20-26GHz低消費電力CMOSアップコンバージョンミキサ(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術,テスト技術,一般)

神林 裕樹,  / 藤島 美,  

[発表日]2007/1/11
[資料番号]CPM2006-138,ICD2006-180
3次元実装技術とスーパーチップインテグレーション(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術,テスト技術,一般)

田中 徹,  福島 誉史,  小柳 光正,  

[発表日]2007/1/11
[資料番号]CPM2006-139,ICD2006-181
三次元フリップチップ実装構造における薄化チップの局所変形と残留応力(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術,テスト技術,一般)

三浦 英生,  上田 啓貴,  佐藤 祐規,  

[発表日]2007/1/11
[資料番号]CPM2006-140,ICD2006-182
紫外LEDのパッケージ技術 : フリップチップ実装技術による光取出し効率向上アプローチ(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術,テスト技術,一般)

三石 巌,  布上 真也,  山田 浩,  服部 靖,  

[発表日]2007/1/11
[資料番号]CPM2006-141,ICD2006-183
高密度実装のためのCu超微細ピッチバンプレスインタコネクト(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術,テスト技術,一般)

重藤 暁津,  伊藤 寿浩,  須賀 唯知,  

[発表日]2007/1/11
[資料番号]CPM2006-142,ICD2006-184
高性能デバイスに対するワイヤボンディングプロセスモデル化手法の検討(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術,テスト技術,一般)

山田 英一,  雨海 正純,  

[発表日]2007/1/11
[資料番号]CPM2006-143,ICD2006-185
ICパッケージにおける電気信号の伝送ガイドライン(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術,テスト技術,一般)

高尾 健太郎,  東 千加良,  雨海 正純,  

[発表日]2007/1/11
[資料番号]CPM2006-144,ICD2006-186
複数FBMを組み合せた不良モード分類を行う故障解析システム(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術,テスト技術,一般)

前田 一史,  太田 文人,  國家 三智雄,  福本 晃二,  

[発表日]2007/1/11
[資料番号]CPM2006-145,ICD2006-187
発光/OBIRCH解析とCADデータとの連動によるレイアウト解析の容易化(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術,テスト技術,一般)

嶋瀬 朗,  内角 哲人,  佐伯 光章,  渡會 慎一,  鈴木 猛司,  真島 敏幸,  堀田 和宏,  寺田 浩敏,  

[発表日]2007/1/11
[資料番号]CPM2006-146,ICD2006-188
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