エレクトロニクス-電子部品・材料(開催日：2005/07/25)

タイトル/著者/発表日/資料番号
表紙

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[発表日]2005/7/25
[資料番号]
目次

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[発表日]2005/7/25
[資料番号]
イオンビームアシスト蒸着法によるTiO_2薄膜の高速成膜法の検討(電子部品・材料, 及び一般)

川口 茂利,  星 陽一,  神谷 攻,  

[発表日]2005/7/25
[資料番号]CPM2005-59
ガスフロースパッタ法における低エネルギーイオンアシストによるITO薄膜の低温結晶化(電子部品・材料, 及び一般)

石井 清,  渡辺 康治,  齋藤 和史,  佐久間 洋志,  

[発表日]2005/7/25
[資料番号]CPM2005-60
Cu-Zr/n-InPコンタクトにおけるCu-Zr合金組成と界面反応(電子部品・材料, 及び一般)

柴田 誠一,  武山 真弓,  野矢 厚,  

[発表日]2005/7/25
[資料番号]CPM2005-61
1原子挿入層によるヘテロ界面と結晶性の制御(電子部品・材料, 及び一般)

竹田 美和,  森 敬洋,  安達 俊彰,  田渕 雅夫,  人見 伸也,  山内 武志,  中村 新男,  

[発表日]2005/7/25
[資料番号]CPM2005-62
SiO_2上の薄いNb[110]バリヤ上に形成されたCu[111]薄膜(電子部品・材料, 及び一般)

,  佐藤 勝,  武山 真弓,  野矢 厚,  

[発表日]2005/7/25
[資料番号]CPM2005-63
Cu/ZrN/SiOC/Si構造における極薄ZrNバリヤの特性(電子部品・材料, 及び一般)

佐藤 勝,  武山 真弓,  野矢 厚,  

[発表日]2005/7/25
[資料番号]CPM2005-64
45nmノード対応の極薄VNバリヤを用いたCu/VN/SiOC/Si構造のナノ界面制御(電子部品・材料, 及び一般)

武山 真弓,  水野 源大,  青柳 英二,  野矢 厚,  

[発表日]2005/7/25
[資料番号]CPM2005-65
複写される方へ

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[発表日]2005/7/25
[資料番号]
Notice about Photocopying

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[発表日]2005/7/25
[資料番号]
奥付

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[発表日]2005/7/25
[資料番号]