エレクトロニクス-電子部品・材料(開催日:1998/12/11)

タイトル/著者/発表日/資料番号
表紙

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[発表日]1998/12/11
[資料番号]
目次

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[発表日]1998/12/11
[資料番号]
高エネルギー物理実験のためのソースシンクロナスバスを用いたモジュール化技術

原 英夫,  田中 義人,  蛭子 健太郎,  浜垣 秀樹,  大山 健,  日比野 優,  松元 貴志,  

[発表日]1998/12/11
[資料番号]CPM98-158,ICD98-237
100kHz超音波ワイヤボンディングの接合性

冨岡 泰造,  井口 知洋,  森 郁夫,  大谷 和巳,  末松 睦,  渥美 幸一郎,  

[発表日]1998/12/11
[資料番号]CPM98-159,ICD98-238
移動体通信端末におけるベアLSIチップ実装事例

滝澤 稔,  鳥居 明子,  澤野 光俊,  

[発表日]1998/12/11
[資料番号]CPM98-160,ICD98-239
樹脂封止半導体パッケージの実装時構造信頼性評価

川村 法靖,  廣畑 賢治,  川上 崇,  澤田 佳奈子,  三野 利一,  黒須 篤,  向田 秀子,  

[発表日]1998/12/11
[資料番号]CPM98-161,ICD98-240
LTCC用Pbフリー厚膜抵抗体

深谷 昌志,  

[発表日]1998/12/11
[資料番号]CPM98-162, ICD98-241
COPNA樹脂を用いる低熱膨張係数材料

那和 一成,  

[発表日]1998/12/11
[資料番号]CPM98-163,ICD98-242
250MHz超える高速DRAMのAt-Speed test評価技術

野路 宏行,  串山 夏樹,  

[発表日]1998/12/11
[資料番号]CPM98-164,ICD98-243
混載DRAMの共通テストインターフェス

福田 良,  宮野 信治,  佐藤 勝彦,  沼田 健二,  

[発表日]1998/12/11
[資料番号]CPM98-165,ICD98-244
一括封入技術を用いたFBGA/CSPフレキシブルラインの構築

高林 聡,  相場 正人,  鈴木 康弘,  松浦 義宏,  

[発表日]1998/12/11
[資料番号]CPM98-166,ICD98-245
特殊印刷封止方式(VPES)による高信頼性、低価格マトリックスBGA, CSPおよびフリップチップパッケイジング

奥野 敦史,  

[発表日]1998/12/11
[資料番号]CPM98-167,ICD98-246
フリップチップ接続用のマイクロボールバンプ

下川 健二,  橋野 英児,  大関 芳雄,  巽 宏平,  

[発表日]1998/12/11
[資料番号]CPM98-168,ICD98-247
有機基板を用いた高放熱型フリップチップBGAパッケージ

松嶋 弘倫,  呉 強,  渡辺 正樹,  林 英二,  富田 至洋,  馬場 伸治,  竹本 好孝,  上貝 康己,  

[発表日]1998/12/11
[資料番号]CPM98-169,ICD98-248
非導電樹脂フィルムを用いたフリップチップパッケージとその信頼性

伊藤 達志,  水谷 昌紀,  野呂 弘司,  桑村 誠,  

[発表日]1998/12/11
[資料番号]CPM98-170,ICD98-249
[OTHERS]

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[発表日]1998/12/11
[資料番号]