| 大会名称 |
|---|
| 2016年 ソサイエティ大会 |
| 大会コ－ド |
| 2016S |
| 開催年 |
| 2016 |
| 発行日 |
| 2016-09-06 |
| セッション番号 |
| CI-3 |
| セッション名 |
| IoT時代に求められるセンサ技術・デバイス |
| 講演日 |
| 2016/9/20 |
| 講演場所(会議室等) |
| 工学部 情報科学研究科棟 A12 |
| 講演番号 |
| CI-3-1 |
| タイトル |
| 量子型赤外線イメージセンサの研究動向 |
| 著者名 |
| 西野弘師, |
| キーワード |
| IRFPA, 冷却型赤外線センサ, 量子型センサ |
| 抄録 |
| 物体表面の温度分布を捉える熱赤外線イメージングに用いられる量子型赤外線センサに関して概説する。赤外線をフォトンとして吸収するには、小さいエネルギー準位差を持つ半導体素子を利用することが必要であり、中でもHgCdTeはイメージングに適した波長域を全てカバーできる材料として光伝導型から2次元アレイに適した光起電力型センサへと発展してきた。また化合物半導体積層の多重量子井戸中のサブバンド間遷移を利用するQWIPやType-II超格子センサは、汎用性の高いIII-V族化合物半導体技術基盤の恩恵を受け、近年急速に大規模化が進展した。これら各種センサの開発動向に関し、最近のメガピクセル級多画素化やマルチスペクトル化等に向けた技術進展等を述べる。 |
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