大会名称 |
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2016年 ソサイエティ大会 |
大会コ-ド |
2016S |
開催年 |
2016 |
発行日 |
2016-09-06 |
セッション番号 |
C-4 |
セッション名 |
レーザ・量子エレクトロニクス |
講演日 |
2016/9/22 |
講演場所(会議室等) |
工学部 C棟 C213 |
講演番号 |
C-4-19 |
タイトル |
シリコン基板上への16ch(4ch×4)集積レーザアレイ光源の実装 |
著者名 |
○西沢元亨, 羽鳥伸明, 田中 有, 栗原 充, 蔵田和彦, |
キーワード |
Siフォトニクス, レーザアレイ光源, フリップチップ実装, 樹脂封止 |
抄録 |
Siフォト技術を利用した大容量チップ間光インターコネクト実現へ向けて,ウエハプロセスとマルチLDのフリップチップ実装により,Si基板上16チャンネルのハイブリッド集積光源が実現した。また,マルチLD上への冷却部品搭載が可能な樹脂封止構造が確認できた。 |
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