大会名称
2016年 ソサイエティ大会
大会コ-ド
2016S
開催年
2016
発行日
2016-09-06
セッション番号
C-4
セッション名
レーザ・量子エレクトロニクス
講演日
2016/9/22
講演場所(会議室等)
工学部 C棟 C213
講演番号
C-4-19
タイトル
シリコン基板上への16ch(4ch×4)集積レーザアレイ光源の実装
著者名
○西沢元亨羽鳥伸明田中 有栗原 充蔵田和彦
キーワード
Siフォトニクス, レーザアレイ光源, フリップチップ実装, 樹脂封止
抄録
Siフォト技術を利用した大容量チップ間光インターコネクト実現へ向けて,ウエハプロセスとマルチLDのフリップチップ実装により,Si基板上16チャンネルのハイブリッド集積光源が実現した。また,マルチLD上への冷却部品搭載が可能な樹脂封止構造が確認できた。
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