| 大会名称 |
|---|
| 2016年 ソサイエティ大会 |
| 大会コ－ド |
| 2016S |
| 開催年 |
| 2016 |
| 発行日 |
| 2016-09-06 |
| セッション番号 |
| C-2C |
| セッション名 |
| マイクロ波C |
| 講演日 |
| 2016/9/20 |
| 講演場所(会議室等) |
| 工学部 情報科学研究科棟 A33 |
| 講演番号 |
| C-2-87 |
| タイトル |
| 電磁シールド構造を有するリードフレーム型半導体パッケージの共振周波数解析による適用周波数範囲の検討 |
| 著者名 |
| ○水谷浩之, 石橋秀則, 藤原孝信, 田島賢一, |
| キーワード |
| パッケージ, シールド, EMI, リードフレーム, 共振周波数 |
| 抄録 |
| 高周波無線機器の電磁波干渉による誤動作防止のため、リードフレームを用いたモールドパッケージの表面に金属の薄膜を形成することで、部品単体で電磁シールド機能を備えた半導体パッケージを提案し、その効果を確認した。ここでは、本パッケージを高周波ICに適用する際に課題となる共振周波数を電磁界解析により予測し、実測と比較した結果を示す。 |
| 本文pdf |
|
PDF download
|