| 大会名称 |
|---|
| 2016年 ソサイエティ大会 |
| 大会コ－ド |
| 2016S |
| 開催年 |
| 2016 |
| 発行日 |
| 2016-09-06 |
| セッション番号 |
| A-6 |
| セッション名 |
| VLSI設計技術 |
| 講演日 |
| 2016/9/20 |
| 講演場所(会議室等) |
| 工学部 C棟 C209 |
| 講演番号 |
| A-6-4 |
| タイトル |
| チップ外周熱伝導壁による三次元集積回路の温度低減 |
| 著者名 |
| ○古見 薫, 新岡七奈子, 岡本慎太郎, 今井 雅, 黒川 敦, |
| キーワード |
| 三次元集積回路, 温度低減 |
| 抄録 |
| 三次元集積回路（3D IC: three-dimensional integrated circuit）は小型化、低電力化、及び高速化の観点で着目されている。しかし、チップを積層させることにより、2次元チップよりも放熱しにくいことが課題になっている。そのため、新しい温度冷却方法が研究されている。本論文では、三次元集積回路の温度を下げる方法としてチップ外周を銅で囲む構造を提案し、その温度低減効果を熱伝導解析によって示す。 |
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