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研究会 発表日時 開催地 タイトル・著者 抄録 資料番号
MW 2023-12-22
11:15
静岡 静岡大学(浜松キャンパス)
(ハイブリッド開催,主:現地開催,副:オンライン開催)
外部高効率ワイヤアンテナへの非接触給電構造を用いる28GHz帯高効率GaAsレクテナMMIC
坂井尚貴遁所雄大小林章伸野口啓介津留正臣伊東健治金沢工大MW2023-156
本報告では高整流効率を実現するワイヤ・ループアンテナを用いるレクテナの構造を提案する.提案では,微小ループアンテナと整流... [more] MW2023-156
pp.41-47
MW, AP
(併催)
2023-09-28
16:15
高知 高知城歴史博物館
(ハイブリッド開催,主:現地開催,副:オンライン開催)
電磁界シミュレーションによるワイヤボンディングとフリップチップボンディングの伝送特性の比較
平野拓一東京都市大MW2023-85
RFチップと基板の接続には主にワイヤボンディング接続やフリップチップ接続などが用いられる。本稿ではチップと基板を接続する... [more] MW2023-85
pp.22-27
CQ, CBE
(併催)
2021-01-22
15:10
ONLINE オンライン開催 フラグメントを考慮したIEEE802.11acの遅延動的帯域チャネルアクセス方式の改良
新山奨之木村成伴筑波大CQ2020-102
IEEE802.11ac は,チャネルボンディングによって 20MHz 以上の広帯域で通信が可能である.
広帯域な通信... [more]
CQ2020-102
pp.160-165
US 2019-12-11
13:55
東京 日本大学 超音波縦振動による被覆より線と銅板の接合特性
大石慎也淺見拓哉三浦 光日大US2019-65
近年,自動車の機能多様化に伴い,搭載される電子機器の電極とワイヤーハーネスの銅板との効率的な接合技術が求められている.現... [more] US2019-65
pp.5-9
CPM 2019-11-07
15:25
福井 福井大学 文京キャンパス 触媒反応支援CVD法におけるZnO膜への窒素ドーピング
伊庭竜太神林広樹安達雄大長岡技科大)・大石耕一郎片桐裕則長岡高専)・安井寛治長岡技科大CPM2019-47
我々は、白金(Pt)ナノ粒子表面での水素と酸素の燃焼反応により生成した高エネルギーH2Oと有機金属ガス(DMZn)を気相... [more] CPM2019-47
pp.15-19
RCS 2019-10-24
13:55
神奈川 横須賀リサーチパーク (YRP) [依頼講演]IEEE 802.11無線LAN標準化に関する最近の動向
浅井裕介NTTRCS2019-185
IEEE 802.11無線LAN標準化部会における最近の動向について概説する.はじめに,現在標準化作業中のタスクグループ... [more] RCS2019-185
p.43
OME 2018-02-22
14:10
東京 東京農工大学 講義棟L0014 クラウンエーテル部位を有するTTF誘導体の合成と1次元組織体の作製
竹井 翼中村彰太東京農工大)・西原禎文広島大)・帯刀陽子東京農工大OME2017-59
TTFに代表される分子性導体は、アクセプター分子と組み合わせることで高導電性を発現することが知られている。この分子性導体... [more] OME2017-59
pp.11-14
ICD, CPSY, CAS
(共催)
2017-12-14
15:10
沖縄 アートホテル石垣島 高周波ヒステリシス制御DC-DCコンバータにおけるワイヤーボンディングとフリップチップボンディングの比較
柄澤悠樹後藤悠佑原 慎太朗福岡孝将宮地幸祐信州大CAS2017-92 ICD2017-80 CPSY2017-89
本研究では,高周波ヒステリシス制御DC-DCコンバータをワイヤーボンディング(WB),フリップチップボンディング(FCB... [more] CAS2017-92 ICD2017-80 CPSY2017-89
p.129
R 2016-11-17
15:55
大阪 大阪中央電気倶楽部 X線透視観察装置における高白黒階調性能の効果について
芝野照夫三菱電機R2016-53
最近のX線透視観察装置においては、X線受光デバイスの性能が向上し、大画面化、高分解能化に加えて白黒階調データの多ビット化... [more] R2016-53
pp.23-28
OCS, NS, PN
(併催)
2016-06-24
11:10
北海道 北海道大学 チャネルボンディングの実用性に関する実験評価と一検討
野林大起福田 豊塚本和也九工大)・藤井一樹田村 瞳福岡工大)・池永全志九工大NS2016-42
IEEE 802.11ac 準拠の無線 LAN Access Point (AP) の普及に伴い,5 GHz 帯を利用す... [more] NS2016-42
pp.79-84
ICD 2014-01-28
15:00
京都 京都大学時計台記念館 [ポスター講演]ワイヤーボンディング技術を用いた空間配列型微小電極プローブの開発
殿村 渉小西 聡立命館大ICD2013-118
半導体チップの実装過程に汎用的に用いられるワイヤーボンディング技術とMEMS技術との高い整合性を利用して実現した空間配列... [more] ICD2013-118
p.45
OPE 2012-12-21
13:30
東京 機械振興会館 非相反移相効果を用いたシリコン細線導波路型光アイソレータの高アイソレーション動作
白土雄也庄司雄哉水本哲弥東工大OPE2012-135
シリコン光集積回路に用いるシリコン細線導波路型光アイソレータについて述べる。磁気光学材料であるCe:YIGを、直接接合技... [more] OPE2012-135
pp.7-10
OPE 2012-12-21
16:45
東京 機械振興会館 オンチップ光回路のためのBCB貼り付けを用いたSi基板上InP薄膜受動素子の特性
李 智恩山原佳晃渥美裕樹西山伸彦荒井滋久東工大OPE2012-141
Si-LSI上InP系薄膜光集積回路の実現のために、その基本要素である細線導波路とそれを利用した受動素子の設計と作製法の... [more] OPE2012-141
pp.39-44
SDM 2012-06-21
15:55
愛知 名古屋大学(ベンチャー・ビジネス・ラボラトリー) シリコンナノワイヤへの不純物ドーピングと不純物の挙動 ~ 熱酸化過程での偏析挙動 ~
深田直樹物質・材料研究機構)・滝口 亮石田慎哉横野茂樹筑波大)・関口隆史物質・材料研究機構)・村上浩一筑波大SDM2012-58
ナノワイヤを利用した次世代トランジスタの実現には,1)ナノスケールでのサイズ・配列・構造制御,2)不純物ドーピングによる... [more] SDM2012-58
pp.81-85
MW 2011-11-24
14:30
沖縄 与那国島(久部良多目的集会施設) 近距離ミリ波通信向け基板実装BGAパッケージ内蔵ボンディングワイヤループアンテナの設計評価
堤 由佳子伊藤敬義尾林秀一庄木裕樹笠見英男東芝MW2011-115
60GHz帯は、低出力であれば世界各国で最大9GHzの周波数帯域が免許不要で使用できる。そのため、60GHz帯を使用した... [more] MW2011-115
pp.9-14
AN, IPSJ-MBL, IPSJ-UBI
(連催)
2011-03-07
14:55
千葉 東邦大学(習志野キャンパス) IEEE 802.11n無線メッシュネットワークのチャネル構成とテストベッドを用いた性能評価
中島幸平新潟大)・岡田 啓埼玉大)・間瀬憲一新潟大)・佐々木武彦渡邊一弘板倉英三郎ソニーAN2010-73
IEEE 802.11n無線LANはチャネルボンディング機能を有しており,通信帯域を20MHzもしくは40MHzに設定す... [more] AN2010-73
pp.109-114
OPE 2010-12-17
17:30
東京 機械振興会館地下3階2号室 BCB貼付によるSi基板上GaInAsP細線導波路特性
前田泰奈李 智恩渥美裕樹西山伸彦荒井滋久東工大OPE2010-141
LSIの性能律速となりつつあるLSI内電気グローバル配線を代替するために極低消費電力かつ小型な光配線への期待が高まってい... [more] OPE2010-141
pp.55-60
AP 2010-02-18
10:15
東京 東芝 ミリ波帯近距離無線通信向けボンディングワイヤアンテナ
堤 由佳子伊藤敬義尾林秀一庄木裕樹東芝)・諸岡 翼東芝リサーチAP2009-187
60GHz帯は、日本では59-66GHz、米国では57-64GHzの周波数帯域が、小電力であれば免許不要とされている。使... [more] AP2009-187
pp.17-22
NS, RCS
(併催)
2009-07-17
14:40
北海道 北海道大学 MIMO-OFDM Wireless backhaul Enabled by Dual Channel IPT (DCH-IPT) Relaying Protocol
Ehab MahmoudD. KinoshitaKei MitsunagaY. HigaHiroshi FurukawaKyushu Univ.RCS2009-71
Wireless backhaul has been received much attention as an ena... [more] RCS2009-71
pp.107-112
PN, OPE, EMT, LQE
(共催)
2009-01-29
10:35
京都 京都工芸繊維大学(松ヶ崎キャンパス) Si細線導波路集積デバイス
吉田春彦大平和哉佐藤泰輔橋本 玲飯塚紀夫鈴木信夫江崎瑞仙東芝PN2008-46 OPE2008-149 LQE2008-146
SOIウエハあるいはチップ上のシリコンフォトニクスは、シリコン細線導波路を利用して光配線のサブミクロン領域への微細化を可... [more] PN2008-46 OPE2008-149 LQE2008-146
pp.21-26
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