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| 研究会 | 発表日時 | 開催地 | タイトル・著者 | 抄録 | 資料番号 | |
| OME | 2023-12-27 12:00 |
沖縄 | 沖縄県青年会館 | 熱刺激電流を発生させる蓄電池としてのポリアミック酸を用いたMIM構造素子の作製 ○中川 亮・岡本裕介・前田真晴人・田口 大・間中孝彰（東工大）  OME2023-77 |
誘電体や絶縁体を昇温したときに短絡回路に電流が流れる現象は，熱刺激電流（thermally stimulated cur... [more] | OME2023-77 pp.46-51 |
| QIT (第二種研究会) |
2022-05-31 11:50 |
ONLINE | オンライン開催 | 熱雑音下でのグラフ状態の受動的検証 秋本一輝・土屋俊二（中大）・吉井涼輔（山陽小野田市立山口東京理科大）・○竹内勇貴（NTT） |
温度$T$の熱雑音下でのグラフ状態$¥rho_T$と理想的なグラフ状態$|G¥rangle$間の忠実度$¥langle ... [more] | |
| MSS, CAS, SIP, VLD (共催) |
2020-06-18 14:25 |
ONLINE | オンライン開催 | 3次元積層チップの発熱時における熱過渡解析と温度制御回路の設計 ○笈川智秋・宇佐美公良（芝浦工大） CAS2020-9 VLD2020-9 SIP2020-25 MSS2020-9 |
LSIの集積度を向上させる技術として、LSIチップの3次元積層技術がある。3次元積層技術は製造プロセスの微細化によらずL... [more] | CAS2020-9 VLD2020-9 SIP2020-25 MSS2020-9 pp.47-52 |
| SDM | 2020-02-07 11:20 |
東京 | 東京大学/本郷キャンパス工学部4号館3階42講義室（419号室) | ［招待講演］高精度デュアルダマシン加工技術 藤川 誠・山口達也（TTS）・菊地裕樹・前川 薫（TEL Technology Center, America）・河崎洋章・○飯塚洋二（東京エレクトロン） SDM2019-92 |
Abstract— Plasma induced damage on porous low-k dielectrics ... [more] | SDM2019-92 pp.21-23 |
| SCE | 2020-01-17 13:15 |
神奈川 | 横浜市開港記念会館 | ［ポスター講演］Analysis of the influence of 1/f noise on the operational stability of quantum flux parametron circuit ○Yusuke Tsuna・Yuki Yamanashi・Nobuyuki Yoshikawa（Yokohama Natl. Univ.） SCE2019-56 |
We analyzed influences of the 1/f noise in the superconducti... [more] | SCE2019-56 pp.107-109 |
| HWS, VLD (共催) |
2019-02-28 10:00 |
沖縄 | 沖縄県青年会館 | 3次元積層LSIの実チップ発熱・放熱時における温度の過渡解析と評価 ○堀米亮汰・宇佐美公良（芝浦工大） VLD2018-107 HWS2018-70 |
LSIの集積密度を向上させる技術としてLSIチップの3次元積層技術がある。3次元積層技術ではLSIの製造プロセスの微細化... [more] | VLD2018-107 HWS2018-70 pp.85-90 |
| ASN | 2017-11-16 13:50 |
山形 | 鶴岡市先端研究産業支援センター | 土中温度差発電駆動型土壌センサの熱・電気回路モデルと地温データを用いた発電量評価 ○池田夏輝・繁田 亮・塩見淳一郎・川原圭博（東大） ASN2017-68 |
土壌センサを電池駆動する場合，大規模かつ継続的な運用には，電池交換による人的コストが大きな問題となる． 日射や大気の影... [more] |
ASN2017-68 pp.35-40 |
| EE | 2017-01-26 14:45 |
長崎 | 長崎大学(文教キャンパス) | ［ポスター講演］電気回路技術を用いた熱挙動モデルによる温度予測方法の提案と評価 ○田浦和哉・水野裕志（長崎総合科学大） EE2016-63 |
バイタル指標の一つとして腋窩での体温測定が最も一般的である．しかし，高齢者や痩身者の腋窩では体温計の位置状態を保つのが困... [more] | EE2016-63 pp.81-84 |
| ASN, MoNA, MICT (併催) |
2017-01-20 14:40 |
大分 | 別府 花菱ホテル | 太陽電池熱画像から異常要因を特定する深層ニューラルネットワーク ○李 丞鎬・鈴木 誠・森川博之（東大） ASN2016-87 |
太陽電池モジュールの劣化は，発電効率の低下だけでなく局所的な発熱や火災を伴うためそのメンテナンスは必要不可欠である．しか... [more] | ASN2016-87 pp.95-100 |
| ICD, CPSY (共催) |
2016-12-16 16:10 |
東京 | 東京工業大学 | 等温点及びバックゲートバイアス制御を用いた広温度領域対応ISFETアレイの解析 ○多木 真・徐 祖楽・河原尊之（東京理科大） ICD2016-99 CPSY2016-105 |
高感度なpHセンサであるISFETは半導体技術の進歩により容易にアレイ化でき，製造，農業，医療，食品，環境などの分野で応... [more] | ICD2016-99 CPSY2016-105 pp.155-160 |
| VLD, CAS, MSS, SIP (共催) |
2016-06-17 15:30 |
青森 | 弘前市立観光館 | 三次元集積回路の熱解析 ○古見 薫・今井 雅・新岡七奈子・黒川 敦（弘前大） CAS2016-32 VLD2016-38 SIP2016-66 MSS2016-32 |
三次元集積回路は複数チップを積層することから，薄い平面の1チップ集積回路に比べて放熱がしにくく，チップの温度が上昇してし... [more] | CAS2016-32 VLD2016-38 SIP2016-66 MSS2016-32 pp.173-178 |
| VLD, CPSY, RECONF (共催) IPSJ-SLDM, IPSJ-ARC (共催) (連催) [詳細] |
2016-01-20 09:00 |
神奈川 | 慶應義塾大学 日吉キャンパス | 三次元積層チップにおける電力消費に伴う発熱温度の実チップ評価 ○和田達矢・宇佐美公良（芝浦工大） VLD2015-87 CPSY2015-119 RECONF2015-69 |
LSIの三次元積層技術における問題点の1つである発熱について、積層構造によるチップの発熱温度への影響を解析するため、複数... [more] | VLD2015-87 CPSY2015-119 RECONF2015-69 pp.85-90 |
| VLD, DC, IPSJ-SLDM (連催) ICD, CPM (共催) CPSY, RECONF (併催) [詳細] |
2015-12-03 11:15 |
長崎 | 長崎県勤労福祉会館 | LSI基板パッケージの3次元伝熱シミュレータの構築と評価 ○渡邊聖剛・大村 崇・北川友貴・林 磊・孟 林・福井正博（立命館大） VLD2015-64 DC2015-60 |
熱設計を行う解決策に熱解析シミュレーションがあるが，計算量が膨大となる．本研究では3次元での熱分布を考慮し, GPUを用... [more] | VLD2015-64 DC2015-60 pp.171-176 |
| SCE | 2015-08-04 14:20 |
神奈川 | 横浜国立大学 | 集積型量子電圧雑音源の設計改良 ○前澤正明・山田隆宏・浦野千春（産総研） SCE2015-10 |
精密温度計測のためのジョンソン雑音温度計の高性能化を目的として単一磁束量子回路技術に基づく集積型量子雑音電圧源（IQVN... [more] | SCE2015-10 pp.11-16 |
| OME, SDM (共催) |
2015-04-30 13:00 |
沖縄 | 大濱信泉記念館多目的ホール | 大気圧マイクロ熱プラズマジェット照射アモルファスシリコン細線による結晶成長制御およびCMOS回路の高速駆動 ○森崎誠司・林 将平・山本将悟・中谷太一・東 清一郎（広島大） SDM2015-13 OME2015-13 |
1µmのアモルファスシリコン細線構造を用いることにより大気圧マイクロ熱プラズマジェット(µ-TPJ)... [more] | SDM2015-13 OME2015-13 pp.49-52 |
| OPE, LQE (共催) |
2014-12-19 14:50 |
東京 | 機械振興会館(12/18)、NTT厚木センタ(12/19) | III-V-OI基板の耐熱性向上技術および低抵抗横型PIN接合形成技術 ○一宮佑希・竹中 充・高木信一（東大） OPE2014-146 LQE2014-133 |
III-V CMOSフォトニクスは、III-V-on-Insulator (III-V-OI)基板を用いることで化合物半... [more] | OPE2014-146 LQE2014-133 pp.37-40 |
| EMD | 2014-11-30 10:00 |
北海道 | 千歳市民文化センター | The influence of temperature and pressure on the contact resistance and its application in thermal analysis of low voltage circuit breaker ○Chunping Niu・Hui Chen・Yi Wu・Junxingxu Chen・Juwen Ding（Xi'an Jiaotong Univ.） EMD2014-82 |
Thermal analysis is significant to the design of circuit bre... [more] | EMD2014-82 pp.99-103 |
| ICD, SDM (共催) |
2014-08-04 10:50 |
北海道 | 北海道大学 情報教育館（札幌市） | 2GHz CPUと低電力1GHz CPUを有する28nm High-k/MGプロセスを用いたヘテロジーニアス型マルチコアモバイルアプリケーションプロセッサ ○五十嵐満彦・植村俊文・森 涼・岸部浩司・谷口正明・若原康平・齋藤俊治・藤ヶ谷誠希・福岡一樹・新居浩二・片岡 健・服部俊洋（ルネサス エレクトロニクス） SDM2014-64 ICD2014-33 |
本誌は我々のヘテロジーニアスクアッド/オクタ-コア構成のモバイルアプリケーションプロセッサ(AP)に搭載したパワーマネー... [more] | SDM2014-64 ICD2014-33 pp.11-16 |
| CAS, SIP, MSS, VLD, SIS (共催) [詳細] |
2014-07-10 13:30 |
北海道 | 北海道大学 | 熱解析におけるLatency Insertion Method (LIM)と緩和法の比較 ○坂本和基・關根惟敏・浅井秀樹（静岡大） CAS2014-28 VLD2014-37 SIP2014-49 MSS2014-28 SIS2014-28 |
本稿では，等価回路を用いた熱解析におけるLatency Insertion Method (LIM)と緩和法の有効性につ... [more] | CAS2014-28 VLD2014-37 SIP2014-49 MSS2014-28 SIS2014-28 pp.147-152 |
| VLD | 2014-03-05 13:00 |
沖縄 | 沖縄県青年会館 | SOTBでのDVSに向けた温度モニタ回路の検討 ○和田達矢・宇佐美公良（芝浦工大） VLD2013-160 |
薄膜BOX-SOI(Silicon on Thin Buried Oxide: SOTB) は、低電圧で高速動作が可能で... [more] | VLD2013-160 pp.141-146 |
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