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研究会 発表日時 開催地 タイトル・著者 抄録 資料番号
US 2016-12-12
10:55
東京 東京工業大学すずかけ台キャンパス 可変角超音波探触子を用いた骨折部位の簡易超音波診断システムの基礎研究
遠山大貴竹内真一桐蔭横浜大US2016-62
現在、骨折の診断にはレントゲンやX線CTなどを用いて検査を行っていることが多い。しかし、これらは放射線によって人体に悪影... [more] US2016-62
pp.7-12
EMD, R
(共催)
2014-02-21
13:30
大阪 パナソニック「松心会館」 放電境界領域における電気接点挙動の研究(その4) ~ シロキサンの酸化条件 ~
吉田喜郎アルプス電気R2013-85 EMD2013-141
電気接点において特定の条件が整うとシロキサンが酸化されて酸化ケイ素(シリカ)になり接続障害を発生させる事は知られており多... [more] R2013-85 EMD2013-141
pp.7-11
NC, MBE
(併催)
2013-12-21
12:05
岐阜 岐阜大学サテライトキャンパス 大腿義足装着と模擬した大腿義足装着下での皮膚の生理的変化に関する研究
中田冴子早川康之野坂利也木村主幸北海道工大NC2013-60
近年、義足歩行の分析や義肢部品の機能向上を目的として義足の適合に関する様々な調査研究が行われるようになった。しかし、義足... [more] NC2013-60
pp.41-45
OME, IEE-DEI
(連催)
2013-07-04
16:25
新潟 トキ交流会館 [招待講演]プリンテッド集積回路に向けた積層型論理素子の作製
工藤一浩小寺 勲山内 博国吉繁一酒井正俊千葉大OME2013-47
本研究では、活性層および絶縁層に塗布可能材料を用いた積層型論理回路を作製し、その基礎特性を評価した。積層型論理回路は、ト... [more] OME2013-47
pp.25-30
OME 2012-11-19
16:15
大阪 大阪大学中之島センター 講義室302 塗布可能材料を用いた積層型NAND回路の作製
小寺 勲山内 博國吉繁一酒井正俊飯塚正明工藤一浩千葉大OME2012-73
本研究では、活性層および絶縁層に塗布可能材料を用いた積層型NAND回路を作製し、その特性を評価した。積層型NAND回路は... [more] OME2012-73
pp.61-64
OCS, OFT
(併催)
2012-08-31
13:35
北海道 サンリフレ函館 固形屈折率整合材を用いた新しい光ファイバ接続方法の提案
田中正徳渡辺 汎NTT東日本)・木原 満NTT)・高谷雅昭NTT東日本OFT2012-26
固形屈折率整合材を用いた光ファイバ接続機構を提案・検証した。光ファイバの光軸に対して固形整合材を傾けて配置することで、光... [more] OFT2012-26
pp.39-44
EMD, R
(共催)
2012-02-17
11:00
京都 オムロンラーニングセンタ 新規アクリルポリマーの近傍におけるリレー接点の接触抵抗特性に関する実験的検討
長谷川 誠小林菜々絵千歳科技大)・河野良行安藤 寛カネカR2011-43 EMD2011-117
著者らは既に、シリコーン系材料の代替品としての利用を意図したシリコーン成分を含有しない新しい反応硬化形アクリルポリマーか... [more] R2011-43 EMD2011-117
pp.7-12
EMD 2011-11-17
17:10
秋田 秋田大学 手形キャンパス Contact Resistance Characteristics of Relays Operated in Vapors Evaporated from Cured Polymeric Products
Nanae KobayashiMakoto HasegawaChitose Inst. of Science & Tech.)・Yoshiyuki KohnoHiroshi AndoKanekaEMD2011-85
The authors have already reported that when relays were oper... [more] EMD2011-85
pp.97-102
CPM, OPE, LQE, EMD
(共催)
2011-08-25
13:35
北海道 北海道大学 創成科学研究棟 5階 大会議室 2樹脂方式によるアサーマルAWGの残留2次温度特性の低減
平林克彦小勝負信建・○小林潤也井藤幹隆亀井 新NTTEMD2011-36 CPM2011-80 OPE2011-71 LQE2011-34
従来のアサーマルAWGは、石英ガラスが屈折率の温度依存性に2次のプラスの項を持つため、温度による2次の波長シフトが残留し... [more] EMD2011-36 CPM2011-80 OPE2011-71 LQE2011-34
pp.27-30
OFT 2011-05-26
13:25
鹿児島 屋久島環境文化村センター 新規紫外線硬化型シリコーン樹脂被覆耐熱光ファイバ
相馬一之服部知之住友電工OFT2011-2
新規被覆材料である紫外線硬化型シリコーン樹脂を適用することにより、200℃付近の耐熱性を有し、通常光ファイバと同等の25... [more] OFT2011-2
pp.5-10
EMD, R
(共催)
2011-02-18
13:55
静岡 静岡大学(浜松キャンパス) 揮発ガス雰囲気中で動作するリレー接点の接触抵抗特性に関する実験的検討
長谷川 誠小林菜々絵千歳科技大)・河野良行カネカR2010-44 EMD2010-145
シリコーンを含有しないアクリル系ポリマー材料、ならびに従来のシリコーン系ポリマー材料からの揮発ガス成分がリレー接点の接触... [more] R2010-44 EMD2010-145
pp.13-18
EMD 2010-11-11
14:30
海外 西安交通大学(中国、西安) 樹脂材料の近傍で動作するリレー接点の接触抵抗特性に関する実験的検討
小林菜々絵長谷川 誠千歳科技大)・河野良行カネカEMD2010-85
A commercially-available mechanical relay (AgSnIn contacts) ... [more] EMD2010-85
pp.77-80
OCS, NS, PN
(併催)
2010-06-24
17:20
秋田 秋田大学 [招待講演]帯域可変型波長選択スイッチの開発 ~ モノリシック集積AWGのスイッチングデバイスへの応用 ~
上塚尚登石川 浩挾間壽文河島 整金高健二森 雅彦産総研)・反本啓介津田裕之慶大NS2010-33 OCS2010-15 PN2010-6
光ファイバあたりの伝送容量が増加するにつれ、ルーターへの付加の増大や消費電力の増加が問題になりつつある。これらの問題の解... [more] NS2010-33 OCS2010-15 PN2010-6
pp.31-35(NS), pp.25-29(OCS), pp.31-35(PN)
OME 2010-05-27
13:20
東京 機械振興会館 シリコーン樹脂絶縁膜を用いた積層型CMOS回路の作製
菊地幸大山内 博飯塚正明酒井正俊中村雅一工藤一浩千葉大OME2010-18
シリコーン樹脂は低コスト、低温プロセスである塗布法によって成膜が可能である。本研究では、光硬化型シリコーン樹脂をゲート絶... [more] OME2010-18
pp.7-10
EMD, R
(共催)
2010-02-19
13:25
大阪 パナソニック「松心会館」 リレー接点の接触抵抗特性に対するシリコーン系及び非シリコーン系ポリマー硬化物の影響に関する実験的検討(その3)
長谷川 誠千歳科技大)・河野良行カネカR2009-52 EMD2009-119
非シリコーン系アクリルポリマー材料ならびに接触障害対策グレードのシリコーン系ポリマー材料からの揮発ガス成分がリレー接点の... [more] R2009-52 EMD2009-119
pp.13-18
EMD 2009-10-30
17:30
東京 富士通川崎工場 岡田記念ホール リレー接点の接触抵抗特性に対するシリコーン系及び非シリコーン系ポリマー硬化物の影響に関する実験的検討(その2)
長谷川 誠松藤卓真藤原 恵千歳科技大)・河野良行カネカEMD2009-68
新たに開発された非シリコーン系アクリルポリマー材料がリレー接点の接触抵抗特性に与える影響に関する検討として、120℃環境... [more] EMD2009-68
pp.57-62
OPE, CPM, R
(共催)
2009-04-17
13:00
東京 機械振興会館 [特別講演]フレキシブルシリコーンゴム基板上へのマイクロ光学部品の集積化
大越昌幸井上成美防衛大R2009-1 CPM2009-1 OPE2009-1
F2レーザー(波長157 nm),ArFレーザー(波長193 nm)およびNd:YAGレーザーの第4高調波(波長266 ... [more] R2009-1 CPM2009-1 OPE2009-1
pp.1-5
EMD, R
(共催)
2009-02-20
14:25
三重 住友電装本社 シリコーンによる電気接点接触障害の評価技術(1) ~ 新たな評価装置を用いた環境評価試験について ~
森井真喜人森脇弘之オムロン)・田中秀樹植木義貴鈴木健嗣吉住公男西川昌伸エスペックR2008-52 EMD2008-128
シリコーン系の化合物から発生するガスによって接点が接触不良となる現象は広く知られている。シリコンによる接触障害現象は、開... [more] R2008-52 EMD2008-128
pp.49-52
EMD, R
(共催)
2009-02-20
15:15
三重 住友電装本社 リレー接点の接触抵抗特性に対するシリコーン系及び非シリコーン系ポリマー硬化物の影響に関する実験的検討
長谷川 誠松藤卓真千歳科技大)・河野良行安藤 寛カネカR2008-54 EMD2008-130
新たに開発された非シリコーンのアクリルポリマー材料について、リレー接点の接触抵抗特性に対する影響を調べて、シリコーン系製... [more] R2008-54 EMD2008-130
pp.59-64
EMD 2007-11-15
10:25
静岡 アクトシティ浜松 複合電気接点材料のSO2雰囲気で汚染されたPCBに対する接触抵抗特性
玉井輝雄斎藤 寧三重大)・服部康弘オートネットワーク技研EMD2007-87
導電性エラストマは導電生とばね性とを兼ね備えた材料のため、液晶基盤をはじめ微細回路PCB用の接触部材料として多用されてい... [more] EMD2007-87
pp.109-114
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