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| 研究会 | 発表日時 | 開催地 | タイトル・著者 | 抄録 | 資料番号 | |
| VLD, HWS, ICD (共催) |
2024-02-29 12:05 |
沖縄 | 沖縄県男女共同参画センター【てぃるる】会議室１・２・３ （ハイブリッド開催，主：現地開催，副：オンライン開催） |
マルチチップアセンブリにおけるチップ近傍排熱特性の評価と解析 ○横田脩平・長谷川陸宇・門田和樹・沖殿貴朗・三木拓司・永田 真（神戸大）  VLD2023-112 HWS2023-72 ICD2023-101 |
電子技術の急速な発展に伴い，電子機器の集積度は以前と比べて明らかに上昇傾向にある.半導体の高集積化が推進される一方で，そ... [more] | VLD2023-112 HWS2023-72 ICD2023-101 pp.77-82 |
| VLD, DC, RECONF, ICD, IPSJ-SLDM (連催) (併催) [詳細] |
2021-12-01 14:20 |
ONLINE | オンライン開催 | デュアルモードSAR ADCを用いた電源ノイズ解析攻撃の検知手法の考案 ○弘原海拓也・三木拓司・永田 真（神戸大） VLD2021-30 ICD2021-40 DC2021-36 RECONF2021-38 |
IoT機器が悪意のある攻撃者の標的として脅威に晒されている。そこで、電源ラインに対する意図的な機器挿入に起因するインピー... [more] | VLD2021-30 ICD2021-40 DC2021-36 RECONF2021-38 pp.78-82 |
| MW | 2021-03-05 11:20 |
ONLINE | オンライン開催 | チップ部品で構成するトリプレクサの高減衰化に関する一検討 ○梁河 樹・大島心平（小山高専）・田村昌也（豊橋技科大） MW2020-93 |
本研究では，高減衰特性を有する小型のトリプレクサについて検討する．トリプレクサの仕様については，GPS，Bluetoot... [more] | MW2020-93 pp.13-16 |
| EMCJ, IEE-EMC (連催) |
2013-12-20 15:50 |
愛知 | (株)デンソー | rポート測定による2rポートSパラメータの推定 ○前田 登・福井伸治・直井 孝（日本自動車部品総研）・市川浩司（デンソー）・関根敏和・高橋康宏（岐阜大） EMCJ2013-107 |
測定によって相反2rポート回路のSパラメータを求める一方法を述べている．すなわち，2rポート回路のr個のポートに既知の負... [more] | EMCJ2013-107 pp.55-60 |
| CAS | 2011-01-26 11:20 |
熊本 | 熊本大学 | On the Energy-Aware Mapping for NoCs ○Masayoshi Arai・Satoshi Tayu・Shuichi Ueno（Tokyo Inst. of Tech.） CAS2010-100 |
チップ上のコンポーネント数の増加に起因し複雑化する通信の問題を解決するため、ネットワークオンチップ（NoC）がグローバル... [more] | CAS2010-100 pp.87-92 |
| SCE, MW (共催) |
2010-04-23 16:45 |
東京 | 機械振興会館 | 準ミリ波帯フロントエンド回路高集積化の一検討 ○山口 陽・加保貴奈・上原一浩（NTT）・荒木純道（東工大） SCE2010-12 MW2010-12 |
近年，都市部では高速なインターネットアクセスの普及が急速に進んできているが，地方ではデジタルデバイドが大きな課題として浮... [more] | SCE2010-12 MW2010-12 pp.63-67 |
| CPSY | 2007-12-19 13:30 |
京都 | キャンパスプラザ京都 | チップ内ネットワーク向け軽量な耐故障機構 ○鯉渕道紘（NII/総研大）・松谷宏紀・天野英晴（慶大）・Timothy Mark Pinkston（南カリフォルニア大） CPSY2007-42 |
耐故障性は最近の複雑なチップマルチプロセッサにおけるチップ内ネットワークの設計において極めて重要な課題となっている．本稿... [more] | CPSY2007-42 pp.9-14 |
| EMD | 2007-01-23 14:30 |
東京 | 東京都八王子労政会館 | 弾性表面波デバイスのシステムズ・アプローチ ○渡邊隆彌（FT Design Lab.） |
弾性表面波デバイスは、規格化と多様化を融合させた電子部品である。薄膜部品の一種ではあるが、弾性表面波デバイスチップがパッ... [more] | EMD2006-65 pp.7-12 |
| RECONF | 2006-09-15 11:45 |
熊本 | 熊本大学 工学部百周年記念館 | A Parametric Study of Packet-Switched FPGA Overlay Networks ○Daihan Wang・Hiroki Matsutani・Masato Yoshimi（Keio Univ.）・Michihiro Koibuchi（NII）・Hideharu Amano（Keio Univ.） |
[more] | RECONF2006-32 pp.31-36 |
| MW | 2006-06-27 11:20 |
愛知 | 名工大 | SBB実装を用いた60GHz帯サブハーモニックミキサモジュール ○増田耕平・竹内太志（東北大）・濱田康宏・丸橋建一（NEC）・小熊 博・亀田 卓・中瀬博之・高木 直・坪内和夫（東北大） |
大容量通信 (3Gbit/s) が可能なWPAN (Wireless Personal Area Network) の実... [more] | MW2006-27 pp.11-16 |
| RCS, AP, WBS, SR, MW, MoNA (併催) |
2006-03-03 14:40 |
神奈川 | YRP | チップ部品を用いたマイクロ波帯回路設計高精度化の一検討 ○荻野剛士・横山直人（太陽誘電）・和田光司（電通大） |
近年，部品メーカ各社でチップ部品のＳパラメータを提供しており，回路設計者がＳパラメータを実測して等価回路を導出する必要が... [more] | MW2005-184 pp.33-38 |
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