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研究会 発表日時 開催地 タイトル・著者 抄録 資料番号
EST, MW, EMT, OPE, MWPTHz
(共催)
IEE-EMT
(連催) [詳細]
2023-07-21
13:50
北海道 室蘭工業大学
(ハイブリッド開催,主:現地開催,副:オンライン開催)
円弧走査アンテナに対応する境界散乱変換を用いた高精度ミリ波イメージング
加藤雅也田中裕士阪本卓也京大EMT2023-57 MW2023-75 OPE2023-57 EST2023-57 MWPTHz2023-53
少ない計算量で高精度にレーダイメージングを実現する境界散乱変換が注目されている.境界散乱変換を用いるには,アンテナと目標... [more] EMT2023-57 MW2023-75 OPE2023-57 EST2023-57 MWPTHz2023-53
pp.243-248
VLD, DC, RECONF, ICD
(共催)
IPSJ-SLDM
(連催) [詳細]
2022-11-30
15:10
熊本 金沢市文化ホール
(ハイブリッド開催,主:現地開催,副:オンライン開催)
軽量なワンタイムパスワード認証方式を用いたJTAGアクセス機構のFPGA実装と面積評価
岡本 悠馬 竣王 森レイ甲斐 博高橋 寛愛媛大)・清水明宏高知工科大VLD2022-48 ICD2022-65 DC2022-64 RECONF2022-71
サイバーフィジカルシステム(CPS)を実現するためには,実世界におけるエッジデバイスの耐故障およびセキュリティの保証が必... [more] VLD2022-48 ICD2022-65 DC2022-64 RECONF2022-71
pp.168-173
VLD, DC, IPSJ-SLDM, IPSJ-EMB
(連催)
CPSY, IPSJ-ARC
(連催)
CPM, ICD, IE
(共催)
RECONF
(併催) [詳細]
2018-12-06
13:00
広島 サテライトキャンパスひろしま TDC組込み型バウンダリスキャンにおける遅延付加部の分割による検査時間の削減
平井智士四柳浩之橋爪正樹徳島大VLD2018-56 DC2018-42
ICの新たな集積方法として,TSV(Through-Silicon-Via)を用いた3次元積層技術が注目されている.
... [more]
VLD2018-56 DC2018-42
pp.119-124
EMCJ, EMD
(共催)
IEE-SPC, PEM
(併催) [詳細]
2018-07-26
15:25
東京 機械振興会館 導波管を用いたSARプローブ較正におけるあてはめ範囲に関する検討
石井 望NICT/新潟大)・清水悠斗長岡智明渡辺聡一NICTEMCJ2018-19 EMD2018-17
無線携帯端末の比吸収率測定では,ファントム液剤内で電界プローブを走査し,無線携帯端末によりファントム液剤内に生じるSAR... [more] EMCJ2018-19 EMD2018-17
pp.19-24
DC 2018-02-20
10:35
東京 機械振興会館 TDC組込み型バウンダリスキャンにおける遅延付加部のリオーダによる配線長の低減
平井智士四柳浩之橋爪正樹徳島大DC2017-79
3次元積層ICにおけるダイ間配線の新しい実装方法として,TSV(Through-Silicon-Via)が注目されている... [more] DC2017-79
pp.13-18
DC 2017-02-21
16:35
東京 機械振興会館 三次元積層ICのTSV相互接続の評価容易化設計DFE ~ アナログバウンダリスキャンによる接続抵抗評価 ~
亀山修一愛媛大/富士通)・王 森レイ高橋 寛愛媛大DC2016-83
本稿では製品の品質評価のための回路をLSIやボードに組込む設計手法,評価容易化設計(Design for Evaluat... [more] DC2016-83
pp.53-58
DC 2014-02-10
09:25
東京 機械振興会館 TDC組込み型バウンダリスキャン回路による遅延検出能力評価
櫻井浩希四柳浩之橋爪正樹徳島大DC2013-80
ディープサブミクロン(DSM)ICでは,抵抗性ショート欠陥やオープン欠陥が従来の縮退故障の振る舞いをせず,遅延として現れ... [more] DC2013-80
pp.7-12
DC 2013-06-21
16:00
東京 機械振興会館 バウンダリスキャンと組み込み再構成可能ハードウェアを用いたSOCのオンラインインターコネクトテスト法
加藤健太郎鶴岡高専DC2013-14
本研究ではバウンダリスキャンと組み込み再構成可能ハードウェアを用いたSOCのオンラインインターコネクトテスト法を提案する... [more] DC2013-14
pp.25-29
SDM, OME
(共催)
2012-04-27
15:40
沖縄 沖縄県青年会館 [招待講演]ダブルラインビーム連続発振レーザラテラル結晶化によるシリコン薄膜の3軸結晶制御とTFT
黒木伸一郎東北大SDM2012-6 OME2012-6
Gaussianレーザスポットをもつ連続発振レーザラテラル結晶化により平均20×2μm2の粒径をもつpoly-Si薄膜を... [more] SDM2012-6 OME2012-6
pp.27-32
DC 2012-02-13
14:00
東京 機械振興会館 バウンダリスキャンテストにおける新たな課題 ~ 相互接続テスト中にIC内部で発生している問題の考察 ~
亀山修一富士通/愛媛大)・馬場雅之富士通)・樋上喜信高橋 寛愛媛大DC2011-81
エレクトロニクス製品の小型高機能化に伴い実装プリント板の高密度化が増々進んでおり,実装不良を容易に検出できるバウンダリス... [more] DC2011-81
pp.31-35
OME 2009-05-22
13:25
東京 機械振興会館 ポリブチレンテレフタレートの接着挙動におよぼす熱処理条件の影響
岡本泰志青木孝司加藤和生デンソー)・田中敬二高原 淳九大OME2009-14
ポリブチレンテレフタレート(PBT)の表面ナノ構造と接着性におよぼす熱処理(アニーリング)の影響について検討した。アニー... [more] OME2009-14
pp.29-34
SDM, OME
(共催)
2008-04-11
11:00
沖縄 沖縄県青年会館 ストライプ型チャネルを持つ多結晶シリコン薄膜トランジスタの特性ばらつきの評価
秋山浩司渡邉一徳浅野種正九大SDM2008-5 OME2008-5
レーザスキャン法により横方向に結晶粒を成長させた多結晶Si (poly-Si)膜上にストライプ型のチャネル形状をもつ多結... [more] SDM2008-5 OME2008-5
pp.23-26
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