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研究会 発表日時 開催地 タイトル・著者 抄録 資料番号
SDM 2022-02-04
11:20
ONLINE オンライン開催 [招待講演]3Dシーケンシャル技術を用いたCMOSイメージセンサー
中澤圭一・○山元純平藤井宣年上原睦雄平松克規熊野秀臣森 茂貴岡本晋太郎清水暁人馬場公一大沼英寿松本 晃財津光一郎田谷圭司平野智之岩元勇人ソニーセミコンダクタソリューションズSDM2021-77
我々はフォトダイオードと画素トランジスタの層を別々の基板に形成し積層した“2層トランジスタ画素積層型CMOSイメージセン... [more] SDM2021-77
pp.13-16
SDM 2022-01-31
16:00
ONLINE オンライン開催 [招待講演]3Dシーケンシャル技術を用いたCMOSイメージセンサー
中澤圭一・○山元純平森 茂貴岡本晋太郎清水暁人馬場公一藤井宣年上原睦雄平松克規熊野秀臣松本 晃財津光一郎大沼英寿田谷圭司平野智之岩元勇人ソニーセミコンダクターソリューションズSDM2021-73
我々はフォトダイオードと画素トランジスタの層を別々の基板に形成し積層した“2層トランジスタ画素積層型CMOSイメージセン... [more] SDM2021-73
pp.20-23
SDM 2021-02-05
14:25
ONLINE オンライン開催 [招待講演]1umピッチCu-Cu接続に対する接合ずれの影響
香川恵永上林拓海羽根田雅希藤井宣年古瀬駿介橋口日出登平野智之岩元勇人ソニーセミコンダクタソリューションズSDM2020-58
良好な電気特性と信頼性を有する1umピッチのCu-Cu接続が実現され、同時に、Cuパッド間の接合ずれが特性に与える影響に... [more] SDM2020-58
pp.15-18
CQ, CBE
(併催)
2021-01-22
15:10
ONLINE オンライン開催 フラグメントを考慮したIEEE802.11acの遅延動的帯域チャネルアクセス方式の改良
新山奨之木村成伴筑波大CQ2020-102
IEEE802.11ac は,チャネルボンディングによって 20MHz 以上の広帯域で通信が可能である.
広帯域な通信... [more]
CQ2020-102
pp.160-165
OPE, LQE
(共催)
2020-11-20
15:30
ONLINE オンライン開催 縦型Siスロット導波路センサの研究
吉田周平清水大雅東京農工大OPE2020-67 LQE2020-47
IOT化に向け高感度ガスセンシング技術が必要とされている。ガスセンサへ応用されている従来のスロットガスセンサは横方向にS... [more] OPE2020-67 LQE2020-47
pp.110-115
US 2020-09-28
13:25
ONLINE オンライン開催 同種・異種材料接合構造におけるリーキーSAWの伝搬・共振特性
藤巻貴海鈴木雅視垣尾省司山梨大US2020-33
LiNbO3薄板と水晶から成る同種・異種材料接合構造上のリーキーSAW伝搬特性と共振特性を理論的に検討した.水晶薄板とカ... [more] US2020-33
pp.35-40
SDM 2020-02-07
14:55
東京 東京大学/本郷キャンパス工学部4号館3階42講義室(419号室) [招待講演]異種デバイスの高密度実装用極薄接合材料
茅場靖剛中村雄三鎌田 潤河関孝志高村一夫三井化学SDM2019-95
Cu-Cu接合を用いた異種デバイス実装用の新規極薄接合材料の開発を行った。本接合材料は熱硬化後にSiO2、SiN、SiC... [more] SDM2019-95
pp.31-34
VLD, DC, IPSJ-SLDM, IPSJ-EMB
(連催)
CPSY, IPSJ-ARC
(連催)
ICD, IE
(共催)
RECONF
(併催) [詳細]
2019-11-15
14:15
愛媛 愛媛県男女共同参画センター SOIウェハの直接接合を用いた3層構造リングオシレータとイメージセンサの試作
後藤正英NHK)・本田悠葵NHKエンジニアリングシステム)・渡部俊久萩原 啓難波正和井口義則NHK)・更屋拓哉小林正治東大)・日暮栄治産総研)・年吉 洋平本俊郎東大ICD2019-38 IE2019-44
超高精細と高フレームレートとを両立する次世代のイメージセンサを目指して,画素並列信号処理を行う3次元構造イメージセンサの... [more] ICD2019-38 IE2019-44
pp.45-49
LQE, OPE, CPM, EMD, R
(共催)
2019-08-23
09:25
宮城 東北大学 電気通信研究 本館オープンセミナールーム(M153) [招待講演]III-V族半導体薄膜を用いたハイブリッド光変調器の展望
竹中 充李 強関根尚希高木信一東大R2019-28 EMD2019-26 CPM2019-27 OPE2019-55 LQE2019-33
我々はSi導波路とIII-V族半導体薄膜をゲート絶縁膜となるAl2O3で貼り合わせたハイブリッドMOS構造に蓄積した電子... [more] R2019-28 EMD2019-26 CPM2019-27 OPE2019-55 LQE2019-33
pp.43-46
IN, NS
(併催)
2019-03-04
10:30
沖縄 沖縄コンベンションセンター 効果的なダイナミックチャネルボンディングのためのA-MPDUサイズ動的決定手法 ~ 手法の改良と多様な競合環境下に対する適用性検証 ~
清水勇佑野林大起九工大)・田村 瞳福岡工大)・塚本和也九工大NS2018-206
チャネルボンディングは,連続した複数のチャネルを束ねて利用することで伝送
レートを向上するための技術である.先行研究... [more]
NS2018-206
pp.75-80
IN, NS
(併催)
2019-03-04
10:50
沖縄 沖縄コンベンションセンター IEEE802.11acチャネルボンディング機能の有効性に関する実験評価
藤井一樹田村 瞳福岡工大)・野林大起塚本和也九工大NS2018-207
IEEE802.11ac 規格の通信高速化技術の1つに,隣接する複数のチャネルをまとめて同時に利用できるチャンネルボンデ... [more] NS2018-207
pp.81-86
SDM 2019-02-07
11:25
東京 東京大学/本郷 工学部4号館 42講義室 [招待講演]誘導自己組織化による極微細三次元配線形成技術
福島誉史・○マリアッパン ムルゲサン小柳光正東北大SDM2018-92
将来の三次元積層型集積回路(3D-LSI)作製の鍵を握る極微細シリコン貫通配線(TSV)の形成とチップ間の微細電極の接続... [more] SDM2018-92
pp.5-8
SDM 2019-02-07
16:10
東京 東京大学/本郷 工学部4号館 42講義室 [招待講演]平滑なAuナノ薄膜を有する大気中にて常温接合可能な基板作製技術
松前貴司山本道貴倉島優一日暮栄治高木秀樹産総研SDM2018-97
平滑なAuナノ薄膜同士は大気中・室温でも直接接合できる。大気中・常温での放熱基板の直接接合のため、平滑なAuナノ薄膜を表... [more] SDM2018-97
pp.27-30
NS 2019-01-17
17:05
長崎 長崎県美術館 異種AP混在環境においてAirtime Fairnessを実現する AP/STA協調型AP選択手法の提案
新垣勝平塚本和也九工大NS2018-188
近年,無線技術の発展やケーブルの敷設を必要としない利便性から公衆無線LANの普及が進み,AP
とSTAが密集して設置さ... [more]
NS2018-188
pp.59-64
RCS, NS
(併催)
2018-12-21
14:45
広島 尾道市民会館 A Proposal of Network Configuration Optimization Algorithm for Wireless Local-Area Network with Three Raspberry Pi Access-Points under Concurrent Communications
Mousumi SahaNobuo FunabikiRahardhita Widyatra SudibyoMinoru KuribayashiOkayama Univ.)・Wen-Chung KaoNational Taiwan Normal Univ.NS2018-176
As a cost-effective, portable computing device, Raspberry Pi... [more] NS2018-176
pp.101-106
ED, THz
(共催)
2018-12-17
16:35
宮城 東北大・通研 SiC表面分解により生成したグラフェンの層間結合力測定
田邉匡生唐 超布施吉貴菅原健太込山貴大佐藤陽平吹留博一尾辻泰一小山 裕東北大ED2018-59
ファンデルワールス力は1937年にロンドンにより説明されているが、80年が経過した現在でも測定されていない。本研究は2次... [more] ED2018-59
pp.25-26
LQE, OPE, SIPH
(共催)
2018-12-06
17:10
東京 慶應義塾大学 III-V/Siハイブリッド光集積回路に向けたチップオンウェーハプラズマ活性化接合の検討
白 柳東工大)・菊地健彦住友電工)・御手洗拓矢西山伸彦東工大)・八木英樹住友電工)・雨宮智宏荒井滋久東工大OPE2018-127 LQE2018-137 SIPH2018-43
 [more] OPE2018-127 LQE2018-137 SIPH2018-43
pp.149-153
LQE, OPE, SIPH
(共催)
2018-12-06
17:10
東京 慶應義塾大学 III-V/Siハイブリッド集積に向けた二段テーパ構造の高光結合効率
菊地健彦住友電工/東工大)・鈴木純一立花文人東工大)・井上尚子八木英樹住友電工)・Moataz Eissa御手洗拓矢雨宮智宏西山伸彦荒井滋久東工大OPE2018-129 LQE2018-139 SIPH2018-45
III-V族半導体から成るアクティブ素子とSiフォトニクスのハイブリッド集積技術は,小型,高速かつ,低消費電力な次世代の... [more] OPE2018-129 LQE2018-139 SIPH2018-45
pp.161-164
VLD, DC, IPSJ-SLDM, IPSJ-EMB
(連催)
CPSY, IPSJ-ARC
(連催)
CPM, ICD, IE
(共催)
RECONF
(併催) [詳細]
2018-12-07
15:15
広島 サテライトキャンパスひろしま 画素単位の3次元集積化技術を用いたリニア広ダイナミックレンジ出力QVGAイメージセンサ
後藤正英本田悠葵渡部俊久萩原 啓難波正和井口義則NHK)・更屋拓哉小林正治日暮栄治年吉 洋平本俊郎東大CPM2018-97 ICD2018-58 IE2018-76
超高精細と高フレームレートとを両立する次世代のイメージセンサを目指して,画素並列信号処理を行う3次元構造CMOSイメージ... [more] CPM2018-97 ICD2018-58 IE2018-76
pp.43-48
SR 2018-10-30
10:30
海外 Mandarin Hotel, Bangkok, Thailand [ポスター講演]Experimental Investigation of Static Channel Bonding Performance in Competitive Environment -- Impact of Different MAC Procedures in 802.11ac --
Kazuki FujiiHitomi TamuraFIT)・Daiki NobayashiKazuya TsukamotoKyutechSR2018-58
IEEE802.11ac規格の通信高速化技術の一つに、隣接する複数のチャネルをまとめて利用するチャネルボンディング機能が... [more] SR2018-58
pp.1-2
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