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研究会 発表日時 開催地 タイトル・著者 抄録 資料番号
SDM 2024-02-21
15:50
東京 東京大学 本郷 工4号館
(ハイブリッド開催,主:現地開催,副:オンライン開催)
[招待講演]Recent Studies of WoW and CoW Cu-Cu Hybrid Bonding
Yoshihisa KagawaYukako IkegamiTakahiro KameiHayato IwamotoSSSSDM2023-87
 [more] SDM2023-87
pp.31-35
AP 2021-03-26
11:35
ONLINE オンライン開催 [若手招待講演]グラフェンを電極材料とする透明アンテナの研究
小菅祥平青学大/学振)・永田駿一郎黒松 将須賀良介渡辺剛志橋本 修黄 晋二青学大AP2020-137
我々は透明アンテナの電極材料として,2 次元シート炭素材料のグラフェンに注目している.厚さわずか原子 1 層のグラフェン... [more] AP2020-137
pp.31-36
SDM 2021-02-05
14:25
ONLINE オンライン開催 [招待講演]1umピッチCu-Cu接続に対する接合ずれの影響
香川恵永上林拓海羽根田雅希藤井宣年古瀬駿介橋口日出登平野智之岩元勇人ソニーセミコンダクタソリューションズSDM2020-58
良好な電気特性と信頼性を有する1umピッチのCu-Cu接続が実現され、同時に、Cuパッド間の接合ずれが特性に与える影響に... [more] SDM2020-58
pp.15-18
SDM 2020-02-07
14:55
東京 東京大学/本郷キャンパス工学部4号館3階42講義室(419号室) [招待講演]異種デバイスの高密度実装用極薄接合材料
茅場靖剛中村雄三鎌田 潤河関孝志高村一夫三井化学SDM2019-95
Cu-Cu接合を用いた異種デバイス実装用の新規極薄接合材料の開発を行った。本接合材料は熱硬化後にSiO2、SiN、SiC... [more] SDM2019-95
pp.31-34
NLP, CCS
(共催)
2018-06-10
14:00
京都 京都テルサ カバー先銀行の建値情報を用いた外国為替市場の価格予測 ~ プロ集団による集合知の活用 ~
鈴木丈裕鈴木智也茨城大NLP2018-47 CCS2018-20
外国為替証拠金取引(Foreign Exchange trading: FX)において,店頭外国為替証拠金取引取扱業者(... [more] NLP2018-47 CCS2018-20
pp.109-114
VLD, DC, IPSJ-SLDM, IPSJ-EMB
(連催)
CPSY, IPSJ-ARC
(連催)
CPM, ICD, IE
(共催)
RECONF
(併催) [詳細]
2017-11-07
09:50
熊本 くまもと県民交流館パレア Face-down積層型3次元FPGAの性能評価
明石啓司郎尼崎太樹趙 謙飯田全広久我守弘末吉敏則熊本大RECONF2017-42
次元FPGA(Field programmable Gate Array) は微細化とは異なる方法で集積度,遅延を改善す... [more] RECONF2017-42
pp.31-36
MRIS, ITE-MMS
(連催)
2016-12-09
10:30
愛媛 愛媛大学 Co/Pt原子層積層スパッタ堆積による傾斜異方性膜の作製
本多直樹東北工大)・日向慎太朗齊藤 伸東北大MR2016-38
ビットパターン媒体用の弱傾斜磁気異方性膜の作製を検討した.初めに高Ms高垂直磁気異方性を持つCo/Pt積層膜の室温作製を... [more] MR2016-38
pp.51-56
VLD, DC
(共催)
CPM, ICD, IE
(共催)
CPSY, RECONF
(併催) [詳細]
2016-11-29
10:55
大阪 立命館大学大阪いばらきキャンパス 3次元FPGA向け消費電力解析ツール
池邊雅登趙 謙尼崎太樹飯田全広久我守弘末吉敏則熊本大RECONF2016-46
近年は微細化によらず集積度を高める技術として3 次元積層技術が注目を集めている.
しかし,垂直配線に用いられるTSV(... [more]
RECONF2016-46
pp.35-40
RECONF, CPSY, VLD
(共催)
IPSJ-SLDM
(連催) [詳細]
2015-01-30
17:30
神奈川 慶應義塾大学 日吉キャンパス 誘導結合型三次元積層マルチコアプロセッサにおけるキャッシュ間通信手法の検討
松村正隆電通大)・近藤正章東大)・松谷宏紀慶大)・和田康孝早大)・本多弘樹電通大VLD2014-152 CPSY2014-161 RECONF2014-85
近年,半導体技術の進歩により Network-on-Chip (NoC) の三次元化が可能となった.特に積層したチップ間... [more] VLD2014-152 CPSY2014-161 RECONF2014-85
pp.245-250
MRIS, ITE-MMS
(連催)
2014-12-12
09:50
愛媛 愛媛大学 室温作製Co/Pt積層膜の磁気特性の積層構造依存性
土屋垂穂本多直樹内田裕久東北工大)・斎藤 伸日向慎太朗東北大MR2014-38
高垂直磁気異方性膜の室温作製のため、原子層積層によるL11規則化Co-Pt積層膜のスパッタ作製を検討した。コリメータを用... [more] MR2014-38
pp.59-64
SDM 2014-06-19
11:05
愛知 名古屋大学 ベンチャー・ビジネス・ラボラトリー Ge1-xSnxエピタキシャル成長における積層欠陥構造の制御
浅野孝典名大)・田岡紀之IHP Microelectronics)・中塚 理財満鎭明名大SDM2014-47
立体ゲート構造を有するGe MOS型トランジスタに向けて、Ge(110)表面を有するGeまたはGe1-xSnx薄膜が注目... [more] SDM2014-47
pp.21-25
VLD 2014-03-05
11:15
沖縄 沖縄県青年会館 多段積層メモリチップ間誘導結合インタフェース
齊藤美都子黒田忠広慶大VLD2013-159
大容量、小型、低消費電力SSDが求められている。大容量かつ小型SSDを実現するために、積層メモリチップ数を増加することが... [more] VLD2013-159
pp.137-140
MRIS, ITE-MMS
(連催)
2013-12-12
16:15
愛媛 愛媛大学 積層スパッタ堆積による垂直磁気異方性Co/Pt膜の作製
土屋垂穂本多直樹東北工大MR2013-30
原子層積層コリメータスパッタ堆積により,高磁気異方性Co/Pt積層膜の低温作製を検討した.基板温度が高いほど,また,Ar... [more] MR2013-30
pp.33-38
MRIS, ITE-MMS
(連催)
2012-07-20
09:50
茨城 茨城大学 日立キャンパス 基板加熱成膜によるc面配向Coスパッタ薄膜の完全六方晶化
野沢直樹斉藤 伸日向慎太朗高橋 研東北大MR2012-16
基板加熱がc面配向Coスパッタ薄膜の原子積層構造に及ぼす効果について評価し,原子積層構造と一軸結晶磁気異方性定数 (Ku... [more] MR2012-16
pp.41-46
VLD, DC, IPSJ-SLDM
(連催)
ICD, CPM
(共催)
CPSY, RECONF
(併催) [詳細]
2010-11-30
10:25
福岡 九州大学医学部百年講堂 [招待講演]3次元LSIチップ積層集積技術に期待されるシステム性能の向上
青柳昌宏産総研CPM2010-134 ICD2010-93
シリコン基板に表から裏面に貫通する電極を形成して、マイクロバンプ接合により積層集積する3次元LSIチップ積層集積技術は、... [more] CPM2010-134 ICD2010-93
pp.61-65
ITE-MMS, MRIS
(連催)
2010-07-08
14:30
茨城 茨城大学 [招待講演]垂直磁気記録媒体のための擬似六方晶薄膜の開発
斉藤 伸高橋 研東北大MR2010-15
実験室設置規模のX線回折装置により擬似六方晶薄膜中の積層欠陥の定量評価法を提案した.擬似六方晶構造とは(111)面配向面... [more] MR2010-15
pp.17-24
ICD 2010-04-23
15:40
神奈川 湘南工大 [依頼講演]2Gb/s 1.8pJ/b/chip 128NANDフラッシュメモリチップ積層用誘導結合インタフェース
齊藤美都子三浦典之黒田忠広慶大ICD2010-19
チップ128枚螺旋階段積層を用いて積層した。コントローラは8枚チップを貫通してリレー伝送し所望のメモリチップにアクセスす... [more] ICD2010-19
pp.99-102
ITE-MMS, MRIS
(共催)
2009-06-11
14:15
宮城 東北大学電気通信研究所 c面配向擬似六方晶Co100-xGex薄膜の一軸結晶磁気異方性
日向慎太朗斉藤 伸柳沢龍一高橋 研東北大MR2009-2
Coスパッタ薄膜の結晶磁気異方性エネルギー (Ku) のGe添加効果について評価した.In-plane X線回折法を用い... [more] MR2009-2
pp.5-8
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