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| 研究会 | 発表日時 | 開催地 | タイトル・著者 | 抄録 | 資料番号 | |
| SDM, ICD (共催) ITE-IST (連催) [詳細] |
2023-08-01 11:10 |
北海道 | 北海道大学 情報教育館 3F （ハイブリッド開催，主：現地開催，副：オンライン開催） |
量子コンピュータ向けフリップチップシリコンインターポーザの極低温評価 ○田口美里・高橋亮蔵（神戸大）・加藤薫子・楠野順弘（日立）・三木拓司・永田 真（神戸大）  SDM2023-37 ICD2023-16 |
近年，次世代型計算機として量子コンピュータが注目を集めているが，現代のスーパーコンピュータを凌ぐほどの演算能力を有する量... [more] | SDM2023-37 ICD2023-16 pp.10-13 |
| EMCJ, IEE-EMC, IEE-MAG (連催) |
2018-11-22 13:40 |
海外 | KAIST（韓国大田市） | Power Distribution Network (PDN) Modeling of the Perforated Planes in A Silicon Interposer for High Bandwidth Memory (HBM) ○Kyungjun Cho・Youngwoo Kim・Subin Kim・Hyunwook Park・Junyong Park・Seongsoo Lee・Joungho Kim（KAIST） EMCJ2018-62 |
In this paper, we first propose models of the power distribu... [more] | EMCJ2018-62 p.21 |
| OCS, OPE (共催) |
2015-05-15 16:20 |
東京 | 機械振興会館 | 32×32シリコン細線ノンブロッキング光パス・スイッチ ○谷澤 健・鈴木恵治郎・外山宗博・大塚 実・横山信幸・松麿和幸・関 三好・越野圭二（産総研）・菅谷俊雄（古河電工）・須田悟史・コン グァンウェイ（産総研）・木村俊雄（古河電工）・池田和浩・並木 周・河島 整（産総研） OCS2015-8 OPE2015-8 |
大容量映像情報を低エネルギーで伝送するダイナミック光パスネットワーク実現のために，我々は，シリコンフォトニクス技術を用い... [more] | OCS2015-8 OPE2015-8 pp.33-38 |
| SDM, ICD (共催) |
2013-08-01 13:45 |
石川 | 金沢大学 角間キャンパス | ［招待講演］貫通シリコンビアとアクティブインタポーザを用いた4096 bit幅100 GByte/秒ワイドI/Oの設計と診断 ○永田 真・高谷 聡（神戸大）・池田博明（ASET） SDM2013-71 ICD2013-53 |
貫通シリコンビア(TSV)技術によりメモリチップ、インタポーザチップ、およびロジックチップの三層積層構造による4096 ... [more] | SDM2013-71 ICD2013-53 pp.31-34 |
| PN, EMT, LQE, OPE, MWP, EST (共催) IEE-EMT (連催) [詳細] |
2013-01-24 16:00 |
大阪 | 大阪大学吹田キャンパス | ［招待講演］シリコンフォトニクスを用いた高密度チップ間インターコネクト ○賣野 豊（光電子融合基盤技研）・堀川 剛（産総研）・中村隆宏（光電子融合基盤技研）・荒川泰彦（東大） PN2012-47 OPE2012-156 LQE2012-148 EST2012-83 MWP2012-65 |
情報通信産業においては，今後も情報の伝送・処理性能の飛躍的な伸びが求められているが，その実現に向けて最も深刻な課題の一つ... [more] | PN2012-47 OPE2012-156 LQE2012-148 EST2012-83 MWP2012-65 pp.103-108 |
| SDM | 2008-03-14 15:25 |
東京 | 機械振興会館 | 常温接続によるシリコン貫通電極チップ三次元化技術 ○田中直敬・吉村保廣・川下道宏（日立）・植松俊英・内藤孝洋・赤沢 隆（ルネサステクノロジ） SDM2007-277 |
三次元化技術の代表的アプローチの一つが、シリコン貫通電極によるチップ積層技術である。三次元化におけるチップ間の接続長は、... [more] | SDM2007-277 pp.21-26 |
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