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| 研究会 | 発表日時 | 開催地 | タイトル・著者 | 抄録 | 資料番号 | |
| LQE, OPE, CPM, EMD, R (共催) |
2023-08-25 10:00 |
宮城 | 東北大学 電気通信研究所本館 オープンセミナールーム(M153) （ハイブリッド開催，主：現地開催，副：オンライン開催） |
［招待講演］集積フォトニクスのエコシステムの状況と展望 ○堀川 剛（東工大）  R2023-29 EMD2023-24 CPM2023-34 OPE2023-73 LQE2023-20 |
シリコンフォトニクス技術をベースにした集積フォトニクスについて、その開発を支えるエコシステムの現状と将来の進化について考... [more] | R2023-29 EMD2023-24 CPM2023-34 OPE2023-73 LQE2023-20 pp.63-66 |
| HWS, VLD (共催) |
2023-03-04 14:20 |
沖縄 | 沖縄県青年会館 （ハイブリッド開催，主：現地開催，副：オンライン開催） |
暗号マルチチップモジュールのサイドチャネル情報漏洩耐性評価 ○松丸琢弥・門田和樹（神戸大）・沖殿貴朗（SCU）・三木拓司・永田 真（神戸大） VLD2022-122 HWS2022-93 |
マルチチップパッケージング技術の需要が上昇している。本研究では、特に 2.5D 実装と3D 実 装という2 種類のパッ... [more] |
VLD2022-122 HWS2022-93 pp.273-278 |
| SDM | 2023-02-07 14:40 |
東京 | 東京大学 武田ホール （ハイブリッド開催，主：現地開催，副：オンライン開催） |
［招待講演］次世代パッケージング技術に向けたエポキシ封止材研磨用スラリ ○荒田彰吾・野田千暁・市毛康裕・野村理行（レゾナック）・Trianggono Widodo・角田長俊・Xavier Brun（インテル） SDM2022-90 |
CMP (Chemical Mechanical Polishing) は半導体製造プロセスにおいて多層配線の実現のため... [more] | SDM2022-90 pp.23-26 |
| VLD, DC, RECONF, ICD (共催) IPSJ-SLDM (連催) [詳細] |
2022-11-29 14:40 |
熊本 | 金沢市文化ホール （ハイブリッド開催，主：現地開催，副：オンライン開催） |
暗号モジュール搭載チップのシステムレベルセキュリティ評価 ○松丸琢弥・門田和樹（神戸大）・沖殿貴朗（SCU）・三木拓司・永田 真（神戸大） VLD2022-32 ICD2022-49 DC2022-48 RECONF2022-55 |
パッケージング技術とは、半導体チップをフレームに封入する際に用いられる技術であり、近年集積回路の性能を向上させる技術とし... [more] | VLD2022-32 ICD2022-49 DC2022-48 RECONF2022-55 pp.78-81 |
| OPE, LQE, OCS (共催) |
2022-05-13 16:55 |
ONLINE | オンライン開催 | ［特別招待講演］高密度Co-PackagingのためのGIコア マルチモード・シングルモードポリマー導波路 ○石榑崇明（慶大） OCS2022-9 OPE2022-9 LQE2022-9 |
データセンタネットワークの高速化へ向けて，ボード上に配置された演算処理回路（LSI)の近傍に，Siフォトニクスチップを用... [more] | OCS2022-9 OPE2022-9 LQE2022-9 pp.34-39 |
| SDM | 2021-02-05 15:20 |
ONLINE | オンライン開催 | ［招待講演］材料開発のためのAIと、AIのための材料開発 ○山道新太郎（日本IBM） SDM2020-59 |
bitsとneuronsとqubitsという計算の基本要素がHybrid Cloud上で統合されるコンピューティングの将... [more] | SDM2020-59 pp.19-22 |
| MW | 2019-12-19 15:05 |
岐阜 | 岐阜大学サテライトキャンパス | ［特別講演］4x2パッチアレイアンテナを用いた60GHz帯フェーズドアレイアンテナの3次元指向性測定 鬼丸隆太郎・○吉田賢史・西川健二郎（鹿児島大） MW2019-124 |
次世代移動通信システムである5G においては，28 GHz 帯での通信が利用されるなど，より高い周波数帯での通信が普及し... [more] | MW2019-124 pp.31-36 |
| MW, AP (併催) |
2019-09-20 16:00 |
神奈川 | JAXA (相模原) | 60 GHz帯パッチアレイアンテナを用いた銅ボール接続実装技術および3次元指向性測定技術の検証実験 ○吉田賢史・鬼丸隆太郎・西川健二郎（鹿児島大） MW2019-63 |
次世代移動通信システムである5G においては，28 GHz 帯での通信が利用されるなど，より高い周波数帯 での通信が普... [more] |
MW2019-63 pp.43-47 |
| LQE, OPE, EMD, R, CPM (共催) |
2016-08-25 09:45 |
北海道 | 函館ロワジールホテル | シリコン基板上への16ch(4chx4)集積レーザアレイ光源の実装 ○西沢元亨・羽鳥伸明・田中 有・栗原 充・蔵田和彦（光電子融合基盤技研） R2016-20 EMD2016-24 CPM2016-33 OPE2016-54 LQE2016-29 |
将来の高性能サーバやスパコンへ適用する、Siフォトニクス技術を利用した広帯域な光I/Oの実現へ向けて、Siチップ上への集... [more] | R2016-20 EMD2016-24 CPM2016-33 OPE2016-54 LQE2016-29 pp.5-8 |
| EMD, LQE, OPE, CPM, R (共催) |
2014-08-22 14:25 |
北海道 | 小樽経済センター | Auスタッドバンプ接合を用いたSiフォトニクスプラットフォーム用光電ハイブリッド集積チップ実装技術 ○碓氷光男・武田浩太郎・平田泰興・福田 浩・土澤 泰・西 英隆・高 磊・開 達郎・本田健太郎・野河正史・山田浩治・山本 剛（NTT） R2014-45 EMD2014-50 CPM2014-65 OPE2014-75 LQE2014-49 |
Siフォトニクスプラットフォームへの適用を目指し，はんだを使用せず，200℃以下の低温で電子デバイスを搭載可能な新しいフ... [more] | R2014-45 EMD2014-50 CPM2014-65 OPE2014-75 LQE2014-49 pp.109-114 |
| MWP, OPE, MW, EMT, EST, IEE-EMT (共催) [詳細] |
2012-07-27 10:30 |
北海道 | 北海道大学 | 隣接チャネル間電気干渉を抑制可能な波長選択スイッチ（WSS）用MEMSミラーアレイ ○碓氷光男・内山真吾・橋本 悦・阪田知巳・下山展弘・葉玉恒一・松浦伸昭・石井雄三・松浦 徹（NTT） MW2012-48 OPE2012-41 EST2012-30 MWP2012-29 |
波長選択スイッチ（WSS）用として、高フィルファクタで狭ピッチ・多チャネル化に適する二軸回転可能なMEMSミラーアレイを... [more] | MW2012-48 OPE2012-41 EST2012-30 MWP2012-29 pp.137-142 |
| SDM, ED (共催) (ワークショップ) |
2012-06-27 09:30 |
沖縄 | 沖縄県青年会館 | ［基調講演］More-than-Moore Devices based on Advanced CMOS Technologies ○Hitoshi Wakabayashi（Sony） |
[more] | |
| MW | 2009-11-20 11:20 |
鹿児島 | JAXA種子島宇宙センター | 二次実装基板の有無を考慮したミリ波表面実装型LTCCパッケージの開発 ○清水隆志（宇都宮大）・中野 洋（アムシス/東工大）・古神義則（宇都宮大）・平地康剛（アムシス/東工大） MW2009-140 |
一般に入手可能な表面実装パッケージ(PKG)の多くは、PKGをプリント回路基板(PCB) 実装時に初めて整合が得られるこ... [more] | MW2009-140 pp.69-74 |
| OPE, CPM, R (共催) |
2009-04-17 16:00 |
東京 | 機械振興会館 | 波長選択スイッチ(WSS)用MEMSミラーアレイモジュール ○碓氷光男・内山真吾・橋本 悦・葉玉恒一・石井雄三・松浦伸昭・阪田知巳・下山展弘・松浦 徹・下川房男（NTT） R2009-7 CPM2009-7 OPE2009-7 |
波長選択スイッチ（WSS：Wavelength Selective Switch）用として、高フィルファクタで狭ピッチ・... [more] | R2009-7 CPM2009-7 OPE2009-7 pp.35-39 |
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