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研究会 発表日時 開催地 タイトル・著者 抄録 資料番号
ICD, MW
(共催)
2016-03-02
10:00
広島 広島大学 異方導電性接着剤を用いて積層した多層基板の高周波伝送特性に関する検討
石橋秀則三菱電機)・長瀬健司三菱電機エンジニアリング)・大和田 哲北村洋一米田尚史宮下裕章三菱電機MW2015-173 ICD2015-96
近年,高周波回路では,小型・低コスト化の要求により樹脂の多層プリント配線板が用いられるようになっている.多層プリント配線... [more] MW2015-173 ICD2015-96
pp.1-4
OPE, LQE, OCS
(共催)
2015-10-30
13:25
大分 別府国際コンベンションセンター モスキート法による高密度多段ポリマー光導波路の作製と低クロストーク化
古後佑典鈴木球太石榑崇明慶大OCS2015-63 OPE2015-113 LQE2015-82
近年,オンボード光インターコネクト技術として,プリント基板上にマルチモードポリマー光導波路を実装した光配線板が注目されて... [more] OCS2015-63 OPE2015-113 LQE2015-82
pp.111-116
EMCJ 2009-04-24
13:30
岡山 岡山大学 EBG構造を形成した電源/グランド層へのノイズ抑制シート適用による不要電磁波伝搬抑制効果の評価
矢野誠士豊田啓孝五百旗頭健吾古賀隆治岡山大)・近藤幸一吉田栄吉NECトーキンEMCJ2009-2
プリント回路基板の電源/グランドプレーンに形成した電磁バンドギャップ(Electromagnetic Bandgap:E... [more] EMCJ2009-2
pp.7-12
EMCJ, ITE-BCT
(共催)
2009-03-13
13:15
東京 機械振興会館 単一のスリットセグメントへの領域分割によるプリント回路基板の電源系共振の高速解析
濱上雄大豊田啓孝五百旗頭健吾古賀隆治岡山大EMCJ2008-118
多層プリント回路基板の電源系共振は, グリーン関数のモード展開を適用したポート間インピーダンス解析に高速化手法を適用する... [more] EMCJ2008-118
pp.25-30
AP, SAT
(併催)
2008-07-24
11:20
北海道 北海道大学 Simultaneous Switching Noise Suppression in High-Speed Digital System Using Wideband Electromagnetic Bandgap Structure
Long LiQiang ChenQiaowei YuanKunio SawayaTohoku Univ.AP2008-57
 [more] AP2008-57
pp.119-122
EMCJ 2004-10-01
10:30
奈良 国際電気通信基礎技術研究所 多層プリント回路基板電源供給プレーンの等価インダクタンスと放射抑制のためのキャパシタ配置
原田高志小林直樹NEC
多層プリント回路基板を対象として、信号配線が電源、グラウンド両プレーンをチップの動作に必要な電荷の供給や電圧変動による不... [more] EMCJ2004-58
pp.17-21
EMCJ 2004-10-01
11:20
奈良 国際電気通信基礎技術研究所 Shielded via structures for high-speed printed circuit boards
Taras KushtaKaoru NaritaNEC
信号ビアと接地ビアによって形成されるシールドビア構造は、多層プリント基板層内の回路配線で高速データ伝送を実現するための重... [more] EMCJ2004-60
pp.29-34
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