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| 研究会 | 発表日時 | 開催地 | タイトル・著者 | 抄録 | 資料番号 | |
| ICD | 2014-01-28 15:00 |
京都 | 京都大学時計台記念館 | ［ポスター講演］ワイヤーボンディング技術を用いた空間配列型微小電極プローブの開発 ○殿村 渉・小西 聡（立命館大）  ICD2013-118 |
半導体チップの実装過程に汎用的に用いられるワイヤーボンディング技術とMEMS技術との高い整合性を利用して実現した空間配列... [more] | ICD2013-118 p.45 |
| VLD, DC, IPSJ-SLDM (連催) ICD, CPM (共催) CPSY, RECONF (併催) [詳細] |
2011-11-29 13:50 |
宮崎 | ニューウェルシティ宮崎 | ［招待講演］集積化CMOS-MEMS技術とその応用 ○森村浩季・島村俊重・桑原 啓・小野一善（NTT）・町田克之（NTT-AT） CPM2011-158 ICD2011-90 |
ＣＭＯＳ技術とＭＥＭＳ技術を融合した集積化ＣＭＯＳ－ＭＥＭＳ技術について述べる．本技術は小型・薄型化，高機能化，高精度化... [more] | CPM2011-158 ICD2011-90 pp.47-52 |
| EE, IEE-IEA (共催) |
2006-05-19 13:30 |
東京 | 機械振興会館 | スイッチング電源回路のMEMS技術を用いた低リップル・高速応答制御方式 ○光野正志・張 挺・劉 愛燕・木村圭吾・小林春夫・小堀康功（群馬大） EE2006-6 |
この論文では次世代マイクロプロセッサ用の高速応答・低リップル電源を実現する制御・回路方式を提案する.(i)負荷変動に応じ... [more] | EE2006-6 pp.31-36 |
| ICD | 2005-07-15 14:15 |
愛知 | 豊橋技術科学大学 | ［招待講演］MEMS-CMOS集積化技術によるシリコンスマートマイクロセンサ ○高尾英邦・澤田和明・石田 誠（豊橋技科大） |
半導体技術に基づくリソグラフィー技術や、各種材料の堆積、エッチング、接合技術を駆使することで、マイクロチップ上に様々な微... [more] | ICD2005-62 pp.39-44 |
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