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| 研究会 | 発表日時 | 開催地 | タイトル・著者 | 抄録 | 資料番号 | |
| SDM, ICD (共催) ITE-IST (連催) [詳細] |
2021-08-17 10:15 |
ONLINE | オンライン開催 | ［招待講演］誤り訂正大規模量子コンピュータに実装可能な高速かつ低ばらつきなシリコンスピン量子ビット動作を実現する埋め込み型微小磁石の集積技術 ○飯塚将太・加藤公彦・八木下淳史・浅井栄大・上田哲也・岡 博史・服部淳一・池上 努・福田浩一・森 貴洋（産総研）  SDM2021-30 ICD2021-1 |
シリコンスピン量子ビットの高速操作と高い製造ばらつき耐性を同時に実現可能な埋め込み微小磁石の集積構造を提案し、TCADベ... [more] | SDM2021-30 ICD2021-1 pp.1-6 |
| PN | 2016-09-01 13:30 |
北海道 | KKRはこだて | 大規模フォトニック集積のための光増幅方式 ○太田昌孝（東工大） PN2016-16 |
一つのチップ上に多数のフォトニック素子を集積し多数の入出力ファイバを持つ大規模フォトニック集積では，フォトニック素子によ... [more] | PN2016-16 pp.13-14 |
| PRMU | 2011-10-06 11:10 |
千葉 | 幕張メッセ | ［招待講演］デジタル台風：気象現象のリアルタイム認識・理解に向けた大規模データの統合と分析 ○北本朝展（NII） PRMU2011-85 |
2011年、日本は災害の年となった。こうした災害に対して情報学は何が貢献できるのか。筆者はこう考えている。世界で発生して... [more] | PRMU2011-85 p.5 |
| EMCJ | 2008-12-19 10:25 |
岐阜 | 岐阜大学 | フェライト薄膜によるQFPの電磁ノイズ抑制 ○増田則夫（NEC）・小野裕司・近藤幸一（NECトーキン） EMCJ2008-89 |
LSIチップおよびパッケージから放射される電磁ノイズを抑制するために，QFPのリードフレームに3µm厚のフェ... [more] | EMCJ2008-89 pp.19-24 |
| PRMU, HIP (共催) |
2007-02-23 16:00 |
神奈川 | 東工大(すずかけ台キャンパス) | レンジデータに整合された顔モデル３次元座標のPCAによる大規模データベース対応型顔認証システム ○野中悠介・山名信弘・井辺昭人・三浦文裕・前島謙宣・森島繁生（早大） |
本稿では、顔の３次元形状を利用した認証システムを提案する。顔の３次元形状に対して整合された３次元メッシュモデルの頂点座標... [more] | PRMU2006-232 HIP2006-125 pp.61-66 |
| EMCJ | 2006-12-15 10:30 |
愛知 | 名古屋工業大学 | LSIのパッケージ構造を考慮したEMIモデルの改良 ○津田剛宏・鵜生高徳・市川浩司（デンソー） EMCJ2006-84 |
プリント基板をEMI解析するためには、プリント基板に実装したLSIのEMIモデルが必要である．しかしこのモデルを用いた解... [more] | EMCJ2006-84 pp.19-24 |
| R | 2004-10-22 14:25 |
福岡 | 九州大学 | 事故未然防止のための統合技術支援シミュレータ ○山本元司・荻野正雄・岡田伸廣・金山 寛（九大） |
著者らは九州大学で実施中の21世紀COEプログラム「水素利用機械システムの統合技術」において，主に水素が関連する大規模機... [more] | R2004-36 pp.13-17 |
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