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研究会 発表日時 開催地 タイトル・著者 抄録 資料番号
DC 2020-02-26
10:25
東京 機械振興会館 畳み込みニューラルネットワークを活用したLSIテスト不良予測
岡 龍之介大竹哲史大分大)・熊木光一ルネサス エレクトロニクスDC2019-87
近年,LSI は高集積化技術の発展や低価格化を要因として信頼性を保証するテストに関するコストが増大している.これまでに,... [more] DC2019-87
pp.7-12
DC 2020-02-26
15:00
東京 機械振興会館 LSIの高消費電力エリアに対する信号値遷移制御率向上に関する研究
史 傑宮瀬紘平温 暁青梶原誠司九工大DC2019-94
LSI テスト時は,通常動作より多くの信号値遷移が起こることで過度なIRドロップが発生し,LSI回路内部の信号伝搬遅延時... [more] DC2019-94
pp.49-54
VLD, DC, IPSJ-SLDM, IPSJ-EMB
(連催)
CPSY, IPSJ-ARC
(連催)
CPM, ICD, IE
(共催)
RECONF
(併催) [詳細]
2017-11-06
14:55
熊本 くまもと県民交流館パレア 機械学習を用いたフェールチップ判別における適用識別器と判別確度の決定法
柚留木大地大竹哲史大分大)・中村芳行ルネサス エレクトロニクスVLD2017-36 DC2017-42
今日,半導体技術の進歩によるLSIの高集積化によりLSIの低価格化が進んでいる.
LSIの品質を保ちつつ,テストコスト... [more]
VLD2017-36 DC2017-42
pp.55-60
DC 2017-02-21
12:00
東京 機械振興会館 機械学習を用いたフェールチップ判別の性能向上に関する検討
柚留木大地大竹哲史大分大)・中村芳行ルネサス システムデザインDC2016-77
今日,半導体技術の進歩によるLSIの高集積化によりLSIの低価格化が進んでいる.
LSIの品質を保ちつつ,テストコスト... [more]
DC2016-77
pp.17-22
DC 2016-06-20
16:15
東京 機械振興会館 [招待講演]国際会議報告:VTS2016
畠山一実群馬大/クリエイトロンDC2016-16
2016年4月に米国ネバダ州ラスベガスで開催された第34回VLSIテストシンポジウム(VTS2016)について報告する.... [more] DC2016-16
pp.37-42
CPSY, DC
(共催)
IPSJ-SLDM, IPSJ-EMB, IPSJ-ARC
(連催)
(併催) [詳細]
2016-03-25
15:45
長崎 福江文化会館・勤労福祉センター LSIテストにおけるフェイル予測のためのばらつき補正に関する検討
小河 亮奈良先端大)・中村芳行ルネサス セミコンダクタパッケージ&テストソリューションズ)・井上美智子奈良先端大CPSY2015-158 DC2015-112
近年,データマイニングを用いたテストコスト削減手法が注目を集めている.LSIは多数のテスト工程を経て市場に出荷される.こ... [more] CPSY2015-158 DC2015-112
pp.271-276
DC 2013-06-21
14:45
東京 機械振興会館 フィールドにおけるLSI劣化テストの可能性に関する一考察
佐藤康夫梶原誠司九工大DC2013-12
近年の電子機器に組み込まれたLSIは極めて高い信頼性を要求されている.しかしBTI(Bias Temperature I... [more] DC2013-12
pp.13-18
ICD, SDM
(共催)
2012-08-02
14:40
北海道 札幌市男女共同参画センター 三次元積層LSIチップにおける基板ノイズの層間評価
高木康将荒賀佑樹永田 真神戸大)・Geert Van der PlasJaemin KimNikolaos MinasPol MarchalMichael LiboisAntonio La MannaWenqi ZhangJulien RyckaertEric BeyneIMECSDM2012-72 ICD2012-40
TSV を用いた三次元積層LSI チップを試作し、チップ内部のノイズ伝播を評価した。この試作チップは上層・下層の2層から... [more] SDM2012-72 ICD2012-40
pp.49-54
ICD, ITE-IST
(連催)
2011-07-22
10:50
広島 広島工業大学 オンチップ環境擾乱に対するアナログIPコアの診断テストベンチの提案
荒賀佑樹橋田拓志上山晋一郎永田 真神戸大ICD2011-29
アナログ回路は電源・基板変動等の動作環境の動的変化に大きく影響を受ける。本論文では診断対象のカスタムIP 領域近傍に設置... [more] ICD2011-29
pp.79-84
DC 2011-02-14
10:00
東京 機械振興会館 メモリテストプロセッサを用いたDDR3メモリモジュールテスタの開発
浅川 毅松埜 智東海大)・土屋秀和日立ハイテクエンジニアリングサービス)・関 達也熊澤慎一テクニカDC2010-59
メモリモジュールメーカでは,品質を保証するために製造したメモリモジュールをテストする必要がある.しかし,市販されているメ... [more] DC2010-59
pp.1-6
DC 2010-02-15
13:20
東京 機械振興会館 差分による遅延測定法の実行時間と面積の削減
田辺 融湊 浩久加藤健太郎難波一輝伊藤秀男千葉大DC2009-71
近年のVLSIにおける微細化や高集積化,高速化に伴い,回路内の信号伝播時間がわずかに変化する微小遅延欠陥が問題視されてい... [more] DC2009-71
pp.39-44
DC 2010-02-15
16:05
東京 機械振興会館 TEGチップのデジタル測定によるオープン故障のモデル化の検討
堤 利幸・○刈谷泰由紀山崎浩二明大)・橋爪正樹四柳浩之徳島大)・高橋 寛樋上喜信高松雄三愛媛大DC2009-77
LSIの微細化に伴い,LSIテストにおけるオープン故障への対策の重要性が増してきている.しかし,オープン故障の実用的なモ... [more] DC2009-77
pp.75-80
ICD 2008-12-11
13:30
東京 東工大(大岡山)国際交流会館 [ポスター講演]ミックストシグナルSoCのためのオンチップモニタ構築技術
荒賀佑樹橋田拓志永田 真神戸大ICD2008-108
大規模SoCチップ内部を多点観測するオンチップモニタシステムを提案する。
提案するオンチップモニタ回路はチップ内部の対... [more]
ICD2008-108
pp.39-42
VLD, DC, IPSJ-SLDM
(共催)
ICD, CPM
(共催)
CPSY, RECONF
(併催) [詳細]
2008-11-17
14:15
福岡 北九州学術研究都市 TEGチップを用いたオープン故障の解析
堤 利幸・○刈谷泰由紀山崎浩二明大)・橋爪正樹四柳浩之徳島大)・高橋 寛樋上喜信高松雄三愛媛大VLD2008-63 DC2008-31
半導体技術の高集積化が進みLSIの故障検出や故障診断が難しくなってきている.特に,オープン故障への対策はLSIの微細化に... [more] VLD2008-63 DC2008-31
pp.19-24
ICD, ITE-IST
(共催)
2008-10-24
09:20
北海道 北海道大学 情報教育館3F オンチップ・マルチチャネルモニタにおける波形取得アルゴリズムの実装と評価
荒賀佑樹橋田拓志永田 真神戸大ICD2008-80
大規模SoCのチップ内部を多点観測するオンチップモニタシステムを提案する。
オンチップモニタ回路はチップ内の対象信号を... [more]
ICD2008-80
pp.125-130
ICD, ITE-IST
(共催)
2006-07-27
12:00
静岡 静岡大学(浜松キャンパス内) オンチップマルチチャネル信号モニタを用いたチップ内部信号測定システムの構築
橋田拓志野口宏一朗永田 真神戸大
本研究では、オンチップマルチチャネルモニタシステムを利用したミックストシ
グナルLSIテスト環境の構築を目指し、汎用F... [more]
ICD2006-64
pp.23-28
RECONF 2005-05-12
09:30
京都 京都大学 LSIテストにおける再構成可能な埋込み展開器について
佐伯友之市原英行井上智生広島市大
製造したLSIの故障を検出するテスト工程において,LSIの大規模化に伴いテストデータサイズの増大という問題が発生している... [more] RECONF2005-1
pp.1-6
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