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研究会 発表日時 開催地 タイトル・著者 抄録 資料番号
VLD, HWS
(共催) [詳細]
2022-03-07
09:35
ONLINE オンライン開催 アナログ集積回路面積削減のためのボトルネックチャネル配線の提案
谷口和弥田湯 智高橋篤司東工大)・轟 祐吉南 誠ジーダットVLD2021-77 HWS2021-54
性能仕様を満たすアナログ集積回路を低面積で実現する自動設計技術が求められている.本研究では,レイアウト面積を減らすために... [more] VLD2021-77 HWS2021-54
pp.7-12
MSS, NLP
(併催)
2020-03-10
15:45
愛知 やすらぎの宿 蒲郡荘
(開催中止,技報発行あり)
Simulinkモデルに対するChainerRLを用いたハイブリッド頑健性に基づく時相理論仕様の不具合導出
大脇亮太結縁祥治名大MSS2019-67
本研究では Simulink モデルの連続値と離散値を含むハイブリッドな性質に対して、深層強化学習を用いた不具合導出の提... [more] MSS2019-67
pp.53-58
DC 2020-02-26
10:25
東京 機械振興会館 畳み込みニューラルネットワークを活用したLSIテスト不良予測
岡 龍之介大竹哲史大分大)・熊木光一ルネサス エレクトロニクスDC2019-87
近年,LSI は高集積化技術の発展や低価格化を要因として信頼性を保証するテストに関するコストが増大している.これまでに,... [more] DC2019-87
pp.7-12
MBE, NC
(共催)
2019-10-12
11:45
宮城 東北大学 IzhikvichニューロンモデルアナログMOS回路のLSI実装とその評価
田村祐樹守谷 哲加藤達暉櫻庭政夫佐藤茂雄堀尾喜彦東北大MBE2019-44 NC2019-35
脳神経系ネットワークが行う高度で低消費電力な情報処理を模倣したニューロモルフィックハードウェアを実現するために, 少ない... [more] MBE2019-44 NC2019-35
pp.69-73
US 2019-07-29
13:30
北海道 北海道大学 微粒子で安定化したエマルションの界面構造に関する超音波解析
金森千聡・○則末智久中西英行宮田貴章京都工繊大US2019-29
界面活性剤を使用しない固体微粒子で安定化された(Pickering)エマルションは化粧品・医薬品・塗料など幅広い分野で応... [more] US2019-29
pp.9-12
HWS, VLD
(共催)
2019-02-28
10:00
沖縄 沖縄県青年会館 3次元積層LSIの実チップ発熱・放熱時における温度の過渡解析と評価
堀米亮汰宇佐美公良芝浦工大VLD2018-107 HWS2018-70
LSIの集積密度を向上させる技術としてLSIチップの3次元積層技術がある。3次元積層技術ではLSIの製造プロセスの微細化... [more] VLD2018-107 HWS2018-70
pp.85-90
NLP 2017-03-15
11:50
青森 ねぶたの家 ワ・ラッセ(青森市) メトロノームの撃力と同期現象
船木怜大成・○塩見優介島田 裕藤原寛太郎池口 徹東京理科大NLP2016-124
機械式メトロノームを用いると,同期現象を観測することができる.
例えば,複数の機械式メトロノームを同じテンポに設定し,... [more]
NLP2016-124
pp.93-98
CPSY, RECONF, VLD
(共催)
IPSJ-SLDM, IPSJ-ARC
(共催)
(連催) [詳細]
2017-01-25
10:55
神奈川 慶大日吉キャンパス 三次元積層チップの発熱におけるチップ内温度の過渡解析およびその評価
安田匠吾宇佐美公良芝浦工大VLD2016-98 CPSY2016-134 RECONF2016-79
LSIの集積密度を向上させる技術としてLSIチップの3次元積層技術がある。3次元積層技術ではLSIの製造プロセスの微細化... [more] VLD2016-98 CPSY2016-134 RECONF2016-79
pp.181-186
ICD, CPSY
(共催)
2016-12-15
15:30
東京 東京工業大学 [ポスター講演]回路化が容易な受理関数を用いたイジングLSIのためのアニーリングモデル
井上雄二郎染谷健太串原健太河原尊之東京理科大ICD2016-77 CPSY2016-83
近年注目が集まるIoT社会であるが,今後は”モノ”自身に高度な情報処理能力を付与することで更なる発展が期待される(AI ... [more] ICD2016-77 CPSY2016-83
pp.77-82
SDM, EID
(共催)
2016-12-12
16:15
奈良 奈良先端科学技術大学院大学 GTO薄膜を用いたプレーナ型シナプスの特性評価
生島恵典梅田鉄馬松田時宜木村 睦龍谷大EID2016-27 SDM2016-108
ニューラルネットワークとは, 人間の脳を基とした情報処理モデルであり, 盛んに研究されている.
しかし, ハードウェ... [more]
EID2016-27 SDM2016-108
pp.81-84
VLD, DC, IPSJ-SLDM
(連催)
ICD, CPM
(共催)
CPSY, RECONF
(併催) [詳細]
2015-12-03
13:45
長崎 長崎県勤労福祉会館 QDIモデルに基づく非同期式VLSIの低電圧特性の評価
田近龍平黒川 敦今井 雅弘前大VLD2015-67 DC2015-63
回路全体に一定周期をもつ同一のクロック信号を分配する必要がある同期式回路に対して, 非同期式回路で素子ごとにタイミング信... [more] VLD2015-67 DC2015-63
pp.189-194
NLC 2015-09-10
15:35
東京 コンベンションルーム AP渋谷道玄坂 テキスト情報を用いた企業間取引推薦システムの構築と評価
伊藤 諒森 純一郎東大NLC2015-24
現代において,企業の競争優位性は,その企業が保有する技術やビジネスモデルのみならず,協業の戦略やビジネスエコシステムにお... [more] NLC2015-24
pp.43-46
IPSJ-BIO, IPSJ-MPS
(連催)
NC, IBISML
(併催) [詳細]
2015-06-25
13:20
沖縄 沖縄科学技術大学院大学 大脳皮質視覚野において局所運動を検出する神経回路網モデルのLSI化
秋間学尚守谷 哲東北大)・川上 進矢野雅文東北大)・中島康治櫻庭政夫佐藤茂雄東北大NC2015-4
物の動きや空間的位置関係を把握する空間認識は歩行ロボットや自動運転車を実現する上で必要不可欠である.空間認識には奥行き手... [more] NC2015-4
pp.57-62
RECONF, CPSY, VLD
(共催)
IPSJ-SLDM
(連催) [詳細]
2015-01-29
17:40
神奈川 慶應義塾大学 日吉キャンパス 電源電圧としきい値電圧の同時最適化が集積回路の消費エネルギーに与える影響の解析
竹下俊宏西澤真一Islam AKM Mahfuzul石原 亨小野寺秀俊京大VLD2014-129 CPSY2014-138 RECONF2014-62
トランジスタの電源電圧としきい値電圧をアプリケーションやチップの動作状況に応じて適切に設定することにより,集積回路の消費... [more] VLD2014-129 CPSY2014-138 RECONF2014-62
pp.111-116
MBE, NC
(併催)
2014-11-22
16:25
宮城 東北大学 運動視により平面の空間認識を行う神経網モデルの数値シミュレーションによる検証
秋間学尚東北大)・川上 進中島康治櫻庭政夫佐藤茂雄東北大NC2014-43
物の動きや空間的位置関係を把握する空間認識は,歩行ロボットや自動運転車を実現する上で必要不可欠となる.従来,空間認識を実... [more] NC2014-43
pp.97-100
EMD 2013-11-16
11:10
海外 華中科技大学(中国・武漢) Dynamic Simulation and Experiment on Electromagnetic Repulsion Mechanism for Hybrid DC Circuit Breaker
Lin Xin・○Cao ChenShenyang Univ. of Tech.EMD2013-84
In order to improve performances of DC breakers, the electro... [more] EMD2013-84
pp.39-42
IE, ICD, VLD
(共催)
IPSJ-SLDM
(連催) [詳細]
2013-10-07
16:05
青森 弘前大学 コラボ弘大 3×倍速実時間6万語彙連続音声認識のための40-nm, 54-mW音声認識専用プロセッサ
何 光霽宮本優貴松田薫平和泉慎太郎川口 博吉本雅彦神戸大VLD2013-52 ICD2013-76 IE2013-52
本稿では,6万語彙の実時間連続音声認識のための低消費電力VLSIチップについて説明する.高速,高精度,低消費電力で6万語... [more] VLD2013-52 ICD2013-76 IE2013-52
pp.29-34
CPM 2013-08-02
10:55
北海道 釧路生涯学習センターまなぼっと幣舞 シリコン貫通ビアに適用可能なナノ結晶組織を有するHfNx膜のバリヤ特性
佐藤 勝武山真弓北見工大)・青柳英二東北大)・野矢 厚北見工大CPM2013-51
高性能な3次元LSIを実現するためには、シリコン貫通ビア配線(TSV)が重要な要素技術となる。我々は、TSVに適用できる... [more] CPM2013-51
pp.63-68
ICD, ITE-IST
(連催)
2013-07-05
17:15
北海道 サン・リフレ函館 高周波能動素子における基板結合の評価とモデリング
東 直矢永田 真神戸大ICD2013-44
MOSFETの基板結合強度モデルを抵抗メッシュネットワークとMOSFET素子のバックゲート結合により広帯域で表現可能であ... [more] ICD2013-44
pp.125-128
DC 2013-06-21
14:45
東京 機械振興会館 フィールドにおけるLSI劣化テストの可能性に関する一考察
佐藤康夫梶原誠司九工大DC2013-12
近年の電子機器に組み込まれたLSIは極めて高い信頼性を要求されている.しかしBTI(Bias Temperature I... [more] DC2013-12
pp.13-18
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