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 331件中 1~20件目  /  [次ページ]  
研究会 発表日時 開催地 タイトル・著者 抄録 資料番号
MSS, NLP
(併催)
2020-03-10
15:45
愛知 やすらぎの宿 蒲郡荘 Simulinkモデルに対するChainerRLを用いたハイブリッド頑健性に基づく時相理論仕様の不具合導出
大脇亮太結縁祥治名大MSS2019-67
本研究では Simulink モデルの連続値と離散値を含むハイブリッドな性質に対して、深層強化学習を用いた不具合導出の提... [more] MSS2019-67
pp.53-58
SIS 2020-03-06
14:40
埼玉 埼玉会館 短時間フーリエ変換を用いた音声信号中の突発性騒音区間検出
長谷川 翔堀田英輔金沢大SIS2019-58
信号の定常性に注目した衝撃音の発生検出手法を提案する.衝撃音の発生検出は騒音抑圧との関係からしばしば問題となってきた.こ... [more] SIS2019-58
pp.119-124
CPSY, DC
(共催)
IPSJ-SLDM, IPSJ-EMB, IPSJ-ARC
(共催)
(連催) [詳細]
2020-02-27
14:50
鹿児島 与論町中央公民館 CNNを用いたLSIレイアウト画像の分類手法の検討
村川 魁藤田 樹永村美一福本 聡首都大東京CPSY2019-99 DC2019-105
現在,半導体集積回路 (以下,LSI) は種々の工業製品や社会インフラの構成に不可欠であり,その信頼性 を確保することは... [more] CPSY2019-99 DC2019-105
pp.69-74
DC 2020-02-26
10:25
東京 機械振興会館 畳み込みニューラルネットワークを活用したLSIテスト不良予測
岡 龍之介大竹哲史大分大)・熊木光一ルネサス エレクトロニクスDC2019-87
近年,LSI は高集積化技術の発展や低価格化を要因として信頼性を保証するテストに関するコストが増大している.これまでに,... [more] DC2019-87
pp.7-12
DC 2020-02-26
15:00
東京 機械振興会館 LSIの高消費電力エリアに対する信号値遷移制御率向上に関する研究
史 傑宮瀬紘平温 暁青梶原誠司九工大DC2019-94
LSI テスト時は,通常動作より多くの信号値遷移が起こることで過度なIRドロップが発生し,LSI回路内部の信号伝搬遅延時... [more] DC2019-94
pp.49-54
ED 2019-11-21
16:35
東京 機械振興会館 エレクトロスプレースラスタの高密度エミッタアレイ作製とイオン引き出し実験
鈴木貫太横浜国大/産総研)・井上直樹横浜国大)・長尾昌善村上勝久産総研)・クンプアン ソマワン原 史朗産総研/ミニマルファブ推進機構)・鷹尾祥典横浜国大ED2019-67
超小型衛星に搭載するエレクトロスプレースラスタ(推進機)の開発を目的として,フィールドエミッタアレイの作製工程を応用する... [more] ED2019-67
pp.31-34
VLD, DC, IPSJ-SLDM, IPSJ-EMB
(連催)
CPSY, IPSJ-ARC
(連催)
ICD, IE
(共催)
RECONF
(併催) [詳細]
2019-11-14
13:00
愛媛 愛媛県男女共同参画センター [基調講演]VLSI設計が切り拓く知識集約型社会への期待
中村 宏東大VLD2019-39 ICD2019-29 IE2019-35 CPSY2019-42 DC2019-63 RECONF2019-40
経済における価値創出の中心がモノから知識・サービスへ転換する、知識集約型社会へのパラダイムシフトが起こっている。VLSI... [more] VLD2019-39 ICD2019-29 IE2019-35 CPSY2019-42 DC2019-63 RECONF2019-40
p.95(VLD), p.5(ICD), p.5(IE), p.5(CPSY), p.95(DC), p.23(RECONF)
VLD, DC, IPSJ-SLDM, IPSJ-EMB
(連催)
CPSY, IPSJ-ARC
(連催)
ICD, IE
(共催)
RECONF
(併催) [詳細]
2019-11-15
15:20
愛媛 愛媛県男女共同参画センター チップ間誘導結合無線通信技術の実機評価
茅島秀人小島拓也奥原 颯四手井綱章天野英晴慶大CPSY2019-48
3 次元積層LSI システムの1つであるビルディングブロック型計算システムは,コイル間の電磁誘導を利用した無線通信インタ... [more] CPSY2019-48
pp.59-64
VLD, DC, IPSJ-SLDM, IPSJ-EMB
(連催)
CPSY, IPSJ-ARC
(連催)
ICD, IE
(共催)
RECONF
(併催) [詳細]
2019-11-15
15:45
愛媛 愛媛県男女共同参画センター CNNアクセラレータSNACCの実チップ評価
戸村遼平小島拓也天野英晴慶大)・坂本龍一近藤正章東大CPSY2019-49
SNACC(Scalable Neuro Accelerator Core with Cubic integration... [more] CPSY2019-49
pp.65-70
MBE, NC
(共催)
2019-10-12
11:45
宮城 東北大学 IzhikvichニューロンモデルアナログMOS回路のLSI実装とその評価
田村祐樹守谷 哲加藤達暉櫻庭政夫佐藤茂雄堀尾喜彦東北大MBE2019-44 NC2019-35
脳神経系ネットワークが行う高度で低消費電力な情報処理を模倣したニューロモルフィックハードウェアを実現するために, 少ない... [more] MBE2019-44 NC2019-35
pp.69-73
US 2019-07-29
13:30
北海道 北海道大学 微粒子で安定化したエマルションの界面構造に関する超音波解析
金森千聡・○則末智久中西英行宮田貴章京都工繊大US2019-29
界面活性剤を使用しない固体微粒子で安定化された(Pickering)エマルションは化粧品・医薬品・塗料など幅広い分野で応... [more] US2019-29
pp.9-12
WBS, MICT
(共催)
2019-07-16
15:35
茨城 茨城大学 水戸キャンパス ライブラリーホール 直管型LED照明から放射される電磁ノイズの時間特性と医用テレメータへの影響評価
石田 開呉 奕鋒後藤 薫松本 泰NICTWBS2019-18 MICT2019-19
LED照明の急速な導入が,医療機関においても加速しつつある.一方,LED照明に搭載されたスイッチング電源から発生する電磁... [more] WBS2019-18 MICT2019-19
pp.45-50
IMQ, IE, MVE
(共催)
CQ
(併催) [詳細]
2019-03-15
10:45
鹿児島 鹿児島大学 郡元キャンパス [招待講演]リアルタイムHEVCエンコーダLSIの開発とその展開
中村 健NTTCQ2018-110
2015年にIPTV,CS放送にて4K放送が始まり2018年には4K/8K衛星放送の本放送が開始されるなど,超高精細映像... [more] CQ2018-110
p.97
IT, ISEC, WBS
(共催)
2019-03-07
14:30
東京 電気通信大学 エコー拡散法とオクターブ類似性を用いた会議録用音声データの改ざん検知の実装に関する研究
大垣翔矢北九州市大)・荒木俊輔九工大)・宮﨑 武上原 聡北九州市大)・野上保之岡山大IT2018-84 ISEC2018-90 WBS2018-85
近年, ICレコーダーの高性能化やスマートフォン等の小型デバイスの普及により, 会議内容を録音する機会が増加している. ... [more] IT2018-84 ISEC2018-90 WBS2018-85
pp.57-64
HWS, VLD
(共催)
2019-02-27
15:45
沖縄 沖縄県青年会館 制限付温度依存クロックスキューによるタイミング補正
金子峰雄北陸先端大VLD2018-103 HWS2018-66
信号遅延の温度依存性により、順序回路の正しい動作のためのタイミング条件を満たす温度範囲が制限される。FF による信号ラッ... [more] VLD2018-103 HWS2018-66
pp.61-66
HWS, VLD
(共催)
2019-02-28
10:00
沖縄 沖縄県青年会館 3次元積層LSIの実チップ発熱・放熱時における温度の過渡解析と評価
堀米亮汰宇佐美公良芝浦工大VLD2018-107 HWS2018-70
LSIの集積密度を向上させる技術としてLSIチップの3次元積層技術がある。3次元積層技術ではLSIの製造プロセスの微細化... [more] VLD2018-107 HWS2018-70
pp.85-90
HWS, VLD
(共催)
2019-02-28
11:15
沖縄 沖縄県青年会館 光通信用LSI開発にみる微細化プロセスの対策技術
平野 進吉田英夫杉原堅也小西良明杉原隆嗣小川吉大三菱電機VLD2018-110 HWS2018-73
高速光通信向けのLSIは,回路が複雑かつ大規模になるため先端半導体製造プロセスを用いた実装が必須である.これまでこれらの... [more] VLD2018-110 HWS2018-73
pp.103-108
SDM 2019-02-07
11:25
東京 東京大学/本郷 工学部4号館 42講義室 [招待講演]誘導自己組織化による極微細三次元配線形成技術
福島誉史・○マリアッパン ムルゲサン小柳光正東北大SDM2018-92
将来の三次元積層型集積回路(3D-LSI)作製の鍵を握る極微細シリコン貫通配線(TSV)の形成とチップ間の微細電極の接続... [more] SDM2018-92
pp.5-8
SRW 2019-01-15
14:50
神奈川 三菱電機(大船) [招待講演]次世代無線LAN規格IEEE 802.11axと規格準拠LSI開発
鍋谷寿久東芝SRW2018-53
近年,1Gbpsを超える通信速度を実現したIEEE 802.11acに準拠した高速無線LAN機器も登場し,無線LANが様... [more] SRW2018-53
pp.43-48
VLD, DC, IPSJ-SLDM, IPSJ-EMB
(連催)
CPSY, IPSJ-ARC
(連催)
CPM, ICD, IE
(共催)
RECONF
(併催) [詳細]
2018-12-07
15:15
広島 サテライトキャンパスひろしま 誘導結合ThruChip Interfaceの検証方式の実チップ実装
茅島秀人小島拓也奥原 颯天野英晴慶大CPSY2018-42
3 次元積層LSI システムの一つであるビルディングブロック型計算システムは無線通信インタフェースTCI(ThruChi... [more] CPSY2018-42
pp.53-58
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