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研究会 発表日時 開催地 タイトル・著者 抄録 資料番号
HWS 2024-04-19
17:15
東京 三菱電機(株) 東京ビル26階 ダイヤモンドプラザR
(ハイブリッド開催,主:現地開催,副:オンライン開催)
半導体チップにおけるサプライチェーンセキュリティの脅威と対策設計技術の取組事例
永田 真神戸大)・門田和樹セカフィー)・林 優一奈良先端大)・本間尚文東北大HWS2024-7
ICチップの真正性に関する半導体サプライチェーンのセキュリティ脅威と対策について、米国と欧州における研究開発や産業政策の... [more] HWS2024-7
pp.30-33
HWS 2023-04-14
15:10
大分 湯布院公民館
(ハイブリッド開催,主:現地開催,副:オンライン開催)
暗号ICチップの電磁的故障注入攻撃とチップ内部電圧応答の解析
長谷川陸宇弘原海拓也門田和樹三木拓司永田 真神戸大HWS2023-5
暗号ICチップには暗号回路動作中に電磁波やグリッジの挿入などにより意図的に故障注入を行うことによって回路の誤動作を引き起... [more] HWS2023-5
pp.16-19
HWS, VLD
(共催)
2023-03-02
09:55
沖縄 沖縄県青年会館
(ハイブリッド開催,主:現地開催,副:オンライン開催)
非同期式回路を用いた電源喪失対応VLSIシステムの実現
今井 雅弘前大VLD2022-86 HWS2022-57
不揮発メモリを用いて電源喪失に対応するシステムが提案されているが、その実装には高いコストを必要 とする。本稿では、停電を... [more] VLD2022-86 HWS2022-57
pp.79-84
HWS, VLD
(共催) [詳細]
2020-03-07
13:25
沖縄 沖縄県青年会館
(開催中止,技報発行あり)
ICチップレベル電源雑音シミュレーションによる暗号モジュールのサイドチャネル漏洩評価
安田一樹門田和樹月岡暉裕三浦典之永田 真神戸大)・カシーク スリニバサンシャン ワンラン リンイン シュン リーノーマン チャンアンシスVLD2019-142 HWS2019-115
本研究は半導体集積回路(ICチップ)技術による暗号モジュールにおけるサイドチャネル情報漏洩に関して、その観測量のひとつと... [more] VLD2019-142 HWS2019-115
pp.279-282
EMCJ, MW, EST
(共催)
IEE-EMC
(連催) [詳細]
2019-10-25
15:55
宮城 東北学院大学(工学部1号館3階第2会議室) ICチップパッケージング内における磁性膜による不要電波抑制技術及び無線通信品質の向上
渡邊 航地家幸佑田中 聡三浦典之永田 真神戸大)・高橋昭博宮澤安範山口正洋東北大EMCJ2019-67 MW2019-96 EST2019-75
RFICチップから放射される不要電波の抑制方法として、フェライトを用いた磁性膜をパッケージング内部に実装した。この抑制効... [more] EMCJ2019-67 MW2019-96 EST2019-75
pp.175-178
ISEC, SITE, ICSS, EMM, HWS, BioX
(共催)
IPSJ-CSEC, IPSJ-SPT
(共催)
(連催) [詳細]
2019-07-23
13:35
高知 高知工科大学 ICチップレベル消費電流シミュレーションによる暗号モジュールのサイドチャネル漏洩評価
安田一樹門田和樹月岡暉裕三浦典之永田 真神戸大ISEC2019-27 SITE2019-21 BioX2019-19 HWS2019-22 ICSS2019-25 EMM2019-30
情報化社会の発展に伴い、半導体集積回路(ICチップ)技術による暗号モジュールにおいて電源ノイズによるサイドチャネル情報漏... [more] ISEC2019-27 SITE2019-21 BioX2019-19 HWS2019-22 ICSS2019-25 EMM2019-30
pp.139-143
EMCJ, IEE-EMC
(連催)
2013-12-20
15:50
愛知 (株)デンソー rポート測定による2rポートSパラメータの推定
前田 登福井伸治直井 孝日本自動車部品総研)・市川浩司デンソー)・関根敏和高橋康宏岐阜大EMCJ2013-107
測定によって相反2rポート回路のSパラメータを求める一方法を述べている.すなわち,2rポート回路のr個のポートに既知の負... [more] EMCJ2013-107
pp.55-60
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