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研究会 発表日時 開催地 タイトル・著者 抄録 資料番号
MW, ED
(共催)
2021-01-29
13:00
ONLINE オンライン開催 HfSiOxゲート AlGaN/GaN HEMTsのDC特性とMOS界面評価
越智亮太北大)・前田瑛里香芝浦工大/物質・材料研究機構)・生田目俊秀物質・材料研究機構)・塩﨑宏司名大)・橋詰 保北大/名大ED2020-31 MW2020-84
GaN系HEMTは5G基地局用RF増幅器として期待されている。大振幅動作時のゲート漏れ電流制御や経時劣化性の観点から絶縁... [more] ED2020-31 MW2020-84
pp.22-25
SDM 2019-06-21
16:45
愛知 名古屋大学 VBL3F HfSiOx/GaN(0001)の化学構造および電子状態分析
大田晃生牧原克典名大)・生田目俊秀物質・材料研究機構)・塩﨑宏司宮﨑誠一名大SDM2019-35
化学溶液洗浄したGaN(0001)上にプラズマ支援ALDを用いてHf/(Hf+Si)組成の異なるHfSiOxを形成し、8... [more] SDM2019-35
pp.47-51
SDM 2012-06-21
11:55
愛知 名古屋大学(ベンチャー・ビジネス・ラボラトリー) TiN電極中の酸素に起因したHf系High-kゲート絶縁膜の特性劣化
細井卓治大嶽祐輝有村拓晃力石薫介北野尚武志村考功渡部平司阪大SDM2012-51
ゲートファーストmeta/high-kスタックの課題として,実効仕事関数の制御とEOTスケーリングが挙げられる.TiN/... [more] SDM2012-51
pp.43-46
SDM 2011-07-04
15:40
愛知 名古屋大学(ベンチャー・ビジネス・ラボラトリー) 高温熱処理によるTiN/HfLaSiO/SiO2ゲートスタック中Hf及びLa原子のTiN電極中への拡散とMIPS構造による抑制
大嶽祐輝有村拓晃佐伯雅之力石薫介北野尚武細井卓治志村考功渡部平司阪大SDM2011-65
ゲートファーストプロセスによるMetal/High-kスタックの実現に向け、TiN/HfLaSiO/SiO2ゲートスタッ... [more] SDM2011-65
pp.87-92
SDM 2009-06-19
15:40
東京 東京大学(生産研An棟) LaまたはAl添加によるHfSiOn/SiO2界面のダイポール変調に起因する移動度低下と閾値電圧シフトとの相関関係
辰村光介石原貴光犬宮誠治中嶋一明金子明生後藤正和川中 繁木下敦寛東芝SDM2009-39
high-k/SiO2界面のダイポール変調に起因するリモートクーロン散乱(RCS)による移動度低下と閾値電圧シフト(ΔV... [more] SDM2009-39
pp.71-76
ICD, SDM
(共催)
2008-07-18
15:05
東京 機械振興会館 極微細TaCx/HfSiONデバイスの性能および歪み効果に対するTaCx組成の影響
後藤正和辰村光介川中 繁中嶋一明市原玲華吉水康人小野田裕之長友浩二佐々木俊行福島 崇野町映子犬宮誠治青山知憲小山正人豊島義明東芝SDM2008-147 ICD2008-57
ゲートファーストプロセスにより作製した極微細TaCx/HfSiONデバイスにおいて、TaCx組成がもたらすデバイス特性へ... [more] SDM2008-147 ICD2008-57
pp.109-114
SDM 2008-06-10
11:20
東京 東京大学(生産研 An棟) TiAlN/HfSiONゲートスタックにおけるX線光電子分光分析 ~ Al拡散による実効仕事関数変化の緩和 ~
大田晃生森 大樹吉永博路宮崎誠一広島大)・門島 勝奈良安雄半導体先端テクノロジーズSDM2008-52
厚さ~2.5nmのHfSiON膜をSiO2(~1nm)/Si(100)上に形成後、仕事関数制御メタルとして厚さ~30nm... [more] SDM2008-52
pp.59-64
ICD 2008-04-17
13:05
東京 機械振興会館 [招待講演]コンシューマエレクトロニクス向け混載DRAM技術
白井浩樹石川亮佑伊藤雄一北村卓也竹内麻美佐甲 隆井上 顕川崎 澄勝木信幸星崎博之桑原愼一夏目秀隆坂尾眞人谷川高穂NECエレクトロニクスICD2008-4
コンシューマエレクトロニクス向け混載DRAM デバイス技術について報告する。我々は150nm 世代より低消費電力かつ高速... [more] ICD2008-4
pp.19-24
SDM 2007-06-08
10:30
広島 広島大学(学士会館) HfSiOxのBTIに対する窒素添加効果
田村知大内藤達也筑波大)・佐藤基之犬宮誠治半導体先端テクノロジーズ)・蓮沼 隆山部紀久夫筑波大SDM2007-42
電圧ストレス下におけるHfSiOx膜およびHfSiON膜のしきい値電圧変化を評価した。その結果、しきい値電圧の変化を-Δ... [more] SDM2007-42
pp.59-64
ICD 2007-04-12
10:40
大分 大分県・湯布院・七色の風 MIM(Metal-Insulator-Metal) キャパシタを用いた混載DRAM用デバイステクノロジー
谷川高穂山縣保司白井浩樹杉村啓世和気智子井上 顕佐甲 隆坂尾眞人NECエレクトロニクスICD2007-4
MIMキャパシタを用いた混載DRAMデバイス技術について報告する。我々は150nm世代よりLowパワーかつ高速アクセス性... [more] ICD2007-4
pp.17-22
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