| 電子情報通信学会 研究会発表申込システム 研究会 開催スケジュール |
技報閲覧サービス [ログイン] 技報アーカイブ |
すべての研究会開催スケジュール (検索条件: すべての年度)
| 研究会 | 発表日時 | 開催地 | タイトル・著者 | 抄録 | 資料番号 | |
| CPM | 2020-10-29 14:00 |
ONLINE | オンライン開催 | 極薄バリヤ上のCu(111)配向メカニズム ○武山真弓（北見工大）・安田光伸（東レリサーチセンター）・佐藤 勝（北見工大）  CPM2020-14 |
Si-LSIにおけるCu配線あるいは3次元LSIにおけるTSVなどの配線は、高い信頼性を持つ配線を形成するためにエレクト... [more] | CPM2020-14 pp.11-14 |
| IA | 2019-11-14 14:35 |
東京 | 関西学院大学 東京丸の内キャンパス(サピアタワー) | ［招待講演］Interruption Risk of Competitive Block Diffusion in a Bitcoin Network ○Masahiro Sasabe（NAIST） IA2019-27 |
[more] | IA2019-27 pp.21-26 |
| SDM | 2017-10-25 16:00 |
宮城 | 東北大学未来研 | 塗布型拡散剤を用いたnm対応コンフォーマルドーピング技術 ○木下哲郎・真下峻一・大橋卓矢・澤田佳宏・木下洋平・藤村悟史（TOK） SDM2017-53 |
基板種によらないウェハ上の立体構造に対してコンフォーマルに、数ナノメートル膜厚の被膜を形成できる塗布材料を開発した。本研... [more] | SDM2017-53 pp.21-24 |
| NS, ASN, RCC, RCS, SR (併催) |
2017-07-19 16:25 |
北海道 | 北海道大学 | 端末間通信による情報拡散のための仮想セル構築方法に関する検討 ○古谷透音・川本雄一・西山大樹・加藤 寧（東北大） ASN2017-23 |
Wi-Fi Direct やBluetooth といった端末間通信技術は，移動端末同士による直接的な通信を実現している．... [more] | ASN2017-23 pp.61-66 |
| SDM | 2015-03-02 15:25 |
東京 | 機械振興会館 | ［招待講演］CVD/ALDを用いたCu(Mn)/Co(W)配線システムの構築と3次元アトムプローブによるサブナノ構造・バリヤ性評価 ○嶋 紘平（東大）・ツ ユアン・韓 斌・高見澤 悠（東北大）・清水秀治（東大）・清水康雄（東北大）・百瀬 健（東大）・井上耕治・永井康介（東北大）・霜垣幸浩（東大） SDM2014-169 |
ULSI-Cu配線の微細化に伴う配線抵抗の増大及びエレクトロマイグレーションの問題を克服すべく、我々はこれまでに新規バリ... [more] | SDM2014-169 pp.39-44 |
| IA | 2014-11-06 17:30 |
海外 | タイ・チェンマイ | Development of Interpreting System for Antimicrobial Susceptibility Testing by the Disc Diffusion Technique ○Chaowarit Ongkum（Chiang Mai Univ.） IA2014-60 |
The purpose of this Development of Interpreting System for A... [more] | IA2014-60 pp.139-141 |
| CPM | 2012-09-25 14:20 |
東京 | 機械振興会館 | 磁性ガーネット膜を用いた体積磁気ホログラムの回折効率の改善 ○相良尚人・正木幸宏・林 攀梅・高木宏幸・中村雄一・井上光輝（豊橋技科大） CPM2012-88 |
大容量記録技術の一つにホログラムメモリがある．我々はこれまで，記録材料に磁性ガーネット膜を用いた磁気ホログラムの研究を行... [more] | CPM2012-88 pp.15-18 |
| SDM | 2011-02-07 15:25 |
東京 | 機械振興会館 | 3次元積層技術における低温バンプレスTSVプロセス ○北田秀樹・前田展秀（東大）・藤本興治（大日本印刷）・水島賢子・中田義弘・中村友二（富士通研）・大場隆之（東大） SDM2010-224 |
低温プラズマCVDを用いたCu貫通ビア(TSV)製造のCu拡散の挙動を評価した。成膜温度が150℃の低温-PECVD法で... [more] | SDM2010-224 pp.49-53 |
| CPM | 2010-07-30 09:30 |
北海道 | 道の駅しゃり 会議室 | ラジカル反応を応用したZrNx膜の低温作製 ○佐藤 勝・武山真弓（北見工大）・早坂祐一郎・青柳英二（東北大）・野矢 厚（北見工大） CPM2010-36 |
３次元実装によるSi-ULSI の集積度の向上に必要なSi 貫通ビア配線に適用可能な低温での拡散バリヤの新たな成膜手法と... [more] | CPM2010-36 pp.29-34 |
| MI | 2010-01-29 14:20 |
沖縄 | 那覇市ぶんかテンブス館 | ［招待講演］Recent Advances in Abdominal MRI and its Clinical Application ○Yong Eun Chung・Se Hyung Kim（Seoul Nat. Univ. Hospital） MI2009-154 |
MRI systems have recently undergone dramatic improvement in ... [more] | MI2009-154 pp.423-427 |
| CPM | 2009-08-11 10:50 |
青森 | 弘前大学 | ZrBx薄膜の特性評価とCu多層配線への応用 ○武山真弓・佐藤 勝（北見工大）・早坂祐一郎・青柳英二（東北大）・野矢 厚（北見工大） CPM2009-43 |
先に我々は、ZrB2 という新たな材料の基本的な特性を評価したが、その際ZrB2 膜は、下地基板の導電性によって、その抵... [more] | CPM2009-43 pp.51-55 |
| CPM | 2009-08-11 11:15 |
青森 | 弘前大学 | 3次元Si貫通ビアに適用可能なバリヤ膜の新規成膜手法の有用性 ～ 低温作製されたZrNx膜の特性評価 ～ ○佐藤 勝・武山真弓（北見工大）・早坂祐一郎・青柳英二（東北大）・野矢 厚（北見工大） CPM2009-44 |
Si-ULSI の3 次元Si 貫通ビア配線にとって，最も重要な要件の一つが200℃以下の低温プロセスである．本研究では... [more] | CPM2009-44 pp.57-60 |
| NS, IN (併催) |
2008-03-07 15:40 |
沖縄 | 万国津梁館(沖縄） | 匿名P2Pネットワークにおける漏洩情報拡散防止方法の提案 ○田中直毅・齊藤泰一（東京電機大） NS2007-210 |
匿名P2Pネットワークにおける情報漏洩は，WinnyなどのP2Pファイル共有ソフトを使用するユーザのPCから発生しており... [more] | NS2007-210 pp.435-440 |
| CPM | 2007-11-16 16:10 |
新潟 | 長岡技術科学大学 | ZrB2薄膜のキャラクタリゼーションとCu/SiO2間のバリヤ特性 ○武山真弓（北見工大）・中台保夫・神原正三（アルバックマテリアル）・畠中正信（アルバック）・野矢 厚（北見工大） CPM2007-111 |
Si-ULSI におけるCu 配線の拡散バリヤに、ZrB2 という新たな材料を適用するために、プロセスに適用可能な低温で... [more] | CPM2007-111 pp.35-38 |
| ISEC, LOIS (共催) |
2004-11-09 11:45 |
大阪 | 大阪大学 | IP電話網の普及競争に関する一考察 ○水谷直樹（奈良産大） |
IP電話サービスは、同じネットワークへの加入者どうしの通話が無料であるため、 他者の加入状況を参考にして加入の意思決定... [more] |
ISEC2004-91 OIS2004-58 pp.45-50 |
[研究会発表申込システムのトップページに戻る]