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研究会 発表日時 開催地 タイトル・著者 抄録 資料番号
VLD, HWS, ICD
(共催)
2024-02-29
12:05
沖縄 沖縄県男女共同参画センター【てぃるる】会議室1・2・3
(ハイブリッド開催,主:現地開催,副:オンライン開催)
マルチチップアセンブリにおけるチップ近傍排熱特性の評価と解析
横田脩平長谷川陸宇門田和樹沖殿貴朗三木拓司永田 真神戸大VLD2023-112 HWS2023-72 ICD2023-101
電子技術の急速な発展に伴い,電子機器の集積度は以前と比べて明らかに上昇傾向にある.半導体の高集積化が推進される一方で,そ... [more] VLD2023-112 HWS2023-72 ICD2023-101
pp.77-82
EMCJ, IEE-EMC
(連催)
2014-12-19
16:40
静岡 静岡大学 [特別講演]チップ・パッケージ・ボード・筐体協調設計のためのSI/PI/EMIシミュレーション技術とその活用 ~ マルチドメイン・シミュレーション ~
浅井秀樹静岡大EMCJ2014-83
近年、チップ・パッケージ・ボード・筐体レベルでの信号や電源の品質保証(SI/PI)、電磁妨害(EMI)の問題が深刻となっ... [more] EMCJ2014-83
p.81
CS 2013-07-04
11:40
沖縄 複合型公共施設(与那国島) マルチビットレートかつマルチチップレートな光直交符号に関する検討
辻岡哲夫阪市大CS2013-14
筆者らは,ビットレートとチップレートがともに可変であるマルチビットレートかつマルチチップレートな光直交符号について,検討... [more] CS2013-14
pp.35-39
RECONF, VLD, CPSY
(共催)
IPSJ-SLDM
(連催) [詳細]
2011-01-17
14:30
神奈川 慶應義塾大学日吉キャンパス AllianceVHDLツールセットによるROHM0.18μmチップ試作検証 ~ 配置配線検証ツールの試行 ~
細川達也今井紘士東海大)・清水尚彦東海大/IP ARCHVLD2010-93 CPSY2010-48 RECONF2010-62
本論文ではLSI 設計には欠かせない配置配線の検証をAllianceCAD ツールでいかに行うか、ということ
を述べる... [more]
VLD2010-93 CPSY2010-48 RECONF2010-62
pp.55-61
DC, CPSY
(共催)
2010-04-13
13:30
東京 東京工業大学(大岡山) [招待講演]非同期式計算に基づくディペンダビリティ向上へのアプローチ
米田友洋NII/東工大CPSY2010-1 DC2010-1
集積システムの微細化・大規模化が進むにつれ,プロセスパラメータのゆらぎ等による遅延ばらつき,NBTI(Negative ... [more] CPSY2010-1 DC2010-1
p.1
EMCJ 2009-11-20
13:55
東京 青山学院大学 青山キャンパス 遅延観測方式によるチップ内電源ノイズの観測
植松 裕大坂英樹鈴木英一柳生正義齊藤達也日立EMCJ2009-83
給電系設計のためのチップ内電源ノイズ評価手法として,インバータ回路の電位変動を出力波形の遅延変動量に変換し外部でこれを観... [more] EMCJ2009-83
pp.25-30
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