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研究会 発表日時 開催地 タイトル・著者 抄録 資料番号
AP 2019-10-17
12:30
大阪 大阪大学 [ポスター講演]隣接チャネル与干渉回避のためのFDD下りビームフォーミング法
五十嵐正樹西森健太郎新潟大
大電力を送信するマイクロ波無線電力伝送システムでは,隣接周波数を使用する他システムに干渉を与える可能性があるため,他無線... [more] AP2019-80
pp.5-9
SAT 2019-10-11
10:50
福岡 JR博多シティ(福岡) {10F 会議室A+B} Suppression of Sidelobe Level over Specific Points in S-band Assuming International Satellite Operation
Hiroaki MatsuiOsamu YoshidaKota GotoTsuyoshi KuzumakiMasahiko SunagawaSoftBank
In order to operate a communication satellite, international... [more] SAT2019-58
pp.71-76
AP, SANE, SAT
(併催)
2019-07-18
09:00
宮城 東北大学 アレイ型地中レーダ「やくも」を用いた舗装体の高精度誘電率水平分布推定
菊田和孝佐藤源之東北大
空港誘導路の舗装損傷を検出するために,マルチスタティック地中レーダ(GPR)システム「やくも」によって得られた共通中心点... [more] SANE2019-24
pp.31-36
AP, SANE, SAT
(併催)
2019-07-19
14:30
宮城 東北大学 放射基底関数を利用したGPR2次元CMPデータの内挿法について
Changyu Zhou佐藤源之東北大
A new velocity analysis algorithm for Ground Penetrating Rad... [more] SANE2019-34
pp.91-96
CNR
(共催)
MoNA, IN
(併催) [詳細]
2018-11-15
10:50
佐賀 唐津市民交流プラザ エッジコンピューティングを考慮した端末ベースのネットワーク選択手法の提案
岡田和也樫原 茂近藤良久鈴木信雄横山浩之ATR
第 5 世代移動通信システム及び IoT を実現するための主要技術として,ネットワークのエッジでサービス を提供... [more] MoNA2018-23 CNR2018-20
pp.7-12(MoNA), pp.13-18(CNR)
OME 2017-12-01
09:20
佐賀 サンメッセ鳥栖 プラズマ融合CMPによる大型ダイヤモンド基板の高効率加工とその加工メカニズム
武田秀俊並木精密宝石)・土肥俊郎九大)・金 聖祐並木精密宝石)・會田英雄長岡技科大)・白谷正治九大
次世代半導体材料として知られるSiC,GaN,ダイヤモンドは,同時にCMP工程における超難加工材料としても知られている.... [more] OME2017-35
pp.1-6
OME 2017-12-01
09:40
佐賀 サンメッセ鳥栖 CMPプロセスにおける高圧マイクロジェット(HPMJ)のハイブリッド効果
塚本敬一土肥俊郎九大)・王 成武浙江師範大)・瀬下 清九大)・宮地計二加藤幹大旭サナック)・宮下忠一不二越機械工業)・大坪正徳松永洋子九大
半導体ウエハのCMPプロセスにおいて,パッドの目詰まりは避けられない.従来からダイヤモンド電着コンディショナによって,目... [more] OME2017-36
pp.7-12
OME 2017-12-01
13:10
佐賀 サンメッセ鳥栖 脚光を浴びるダイラタンシー・パッドによるスマート加工 ~ ダイラタンシー・パッド材料とその評価法に基づくパワーデバイス用SiC基板の加工特性 ~
瀬下 清土肥俊郎大坪正徳塚本敬一九大)・高木正孝フジボウ愛媛)・市川大造不二越機械工業
サファイヤ,SiC,GaNなどの難加工性材料基板のスマートポリシング加工技術構築の鍵を握るのがダイラタンシー材料である.... [more] OME2017-42
pp.31-36
SDM 2017-10-25
14:00
宮城 東北大学未来研 [招待講演]段差ゼロの平坦化技術: CMP前のPMD体積調整
掛川智康二瀬卓也サンディスク
本平坦化技術では, コンタクト開孔露光前のPMD段差ゼロを試みた. 孔の微細化が進むに連れて従来のチップ内のPMD段差 ... [more] SDM2017-50
pp.1-7
SANE 2017-10-04
14:30
東京 日仏会館(東京) Application for GPR Survey to Faults in Mogod Earthquake in Central Mongolia
Tsogtbaatar AmarsaikhanMotoyuki SatoTohoku Univ.
The 1967 Mogod earthquake (M=7.1) occurred in central Mongol... [more] SANE2017-45
pp.11-16
SDM 2017-02-06
10:05
東京 東京大学/本郷 [招待講演]Impact of Dry Process Damage on Chemical Mechanical Planarization with Cu/low-k Structure
小寺雅子矢野博之宮下直人東芝
銅配線と低誘電率膜からなるLSI構造(Cu/low-k構造)においてドライエッチング工程後にLow-k膜中のC-H/C-... [more] SDM2016-139
pp.1-4
EMT, IEE-EMT
(連催)
2016-11-17
11:50
和歌山 白浜古賀の井リゾート&スパ(南紀白浜) マルチスタティック地中レーダ「やくも」を利用した空港誘導路の非破壊検査
鄒 立龍佐藤源之東北大
本報告ではマルチスタティック地中レーダ(GPR)である“やくも”を使った空港舗装路の非破壊検査について述べる.“やくも”... [more] EMT2016-50
pp.71-76
VLD, DC, IPSJ-SLDM
(連催)
ICD, CPM
(共催)
CPSY, RECONF
(併催) [詳細]
2015-12-02
14:10
長崎 長崎県勤労福祉会館 CSMA/CDバスとD-TDMAバスを併用したワイヤレス3次元バスアーキテクチャ
松村 剛慶大)・鯉渕道紘NII)・天野英晴松谷宏紀慶大
チップ設計コストの増大に伴い、アプリケーションに応じたチップファミリーの設計が難しくなったため、3 次元IC が注目され... [more] CPSY2015-69
pp.45-50
SDM 2013-06-18
15:50
東京 機械振興会館 [依頼講演]SiC-MOSゲート構造の高信頼性化
先﨑純寿下里 淳田中保宣奥村 元産総研
超低損失SiC-MOSパワーデバイスの実用化のため,SiC-MOS構造の高性能・高信頼性化は重要な課題である.我々はSi... [more] SDM2013-60
pp.81-86
VLD, IPSJ-SLDM
(連催)
2013-05-16
16:25
福岡 北九州国際会議場 コヒーレントキャッシュを用いたSoCのシステム設計技法
森高晃大奈良先端大)・○吉田浩章伴野 充米国富士通研)・中島康彦奈良先端大
1チップ上に多数のプロセッサコアを搭載するチップマルチプロセッサ(CMP)では,搭載するコア数の増大に伴い,メモリモデル... [more] VLD2013-10
pp.73-78
ICM, IPSJ-IOT, IPSJ-CSEC
(連催)
2012-05-11
15:25
秋田 秋田大学 複数VPNに対する導通試験方式の検討
立石直規田原光穂瀬社家 光NTT
現在、クラウドサービスの利用拡大に伴い、クラウドサービス提供元・利用者間を結ぶVPNサービスと、その付加サービスであるV... [more] ICM2012-15
pp.159-164
CPSY 2011-10-21
10:10
兵庫 神戸大学大学院 キャッシュデータをマイグレーションするCMPにおけるスレッドマイグレーション
角崎宏一東大)・佐々木 広九大)・三輪 忍中村 宏東大
NoC型CMPにおいて,キャッシュを効果的に利用するため,スレッドが参照した データをそのスレッドが動作するコアの近くの... [more] CPSY2011-27
pp.13-18
AP, RCS
(併催)
2010-11-12
15:20
福井 福井大学 32面体アンテナの適応指向性制御による干渉抑圧
古賀孔明藤元美俊堀 俊和福井大
衛星通信に用いられる静止衛星は静止軌道に等間隔に配置されており,日本付近から見て方位角方向に6°ずつ離れている.そのため... [more] AP2010-117
pp.147-150
NS, IN
(併催)
2010-03-05
13:40
宮崎 宮崎シーガイア サービス専用アドレスに対してICMPが果たすべき機能の検討とそれにもとづく実現手法
西田和生阪大)・阿多信吾阪市大)・北村 浩NEC/電通大)・村田正幸阪大
我々の研究グループでは、従来の通信方式でノードの識別に利用されてきたアドレスをサービスの識別に利用することで、サービス専... [more] IN2009-214
pp.417-422
SDM 2010-02-05
13:00
東京 機械振興会館 Porous Low-k膜対応Direct-CMPプロセス開発
興梠隼人パナソニック)・千葉原宏幸ルネサステクノロジ)・鈴木 繁筒江 誠パナソニック)・瀬尾光平パナソニックセミコンダクターエンジニアリング)・岡 好浩後藤欣哉赤澤守昭宮武 浩ルネサステクノロジ)・松本 晋上田哲也パナソニック
テクノロジーノードが32nm以細のデバイスにおいて、配線の実効誘電率を低減するため、Porous Low-k膜を直接研磨... [more] SDM2009-185
pp.19-23
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