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| 研究会 | 発表日時 | 開催地 | タイトル・著者 | 抄録 | 資料番号 | |
| VLD | 2010-03-11 16:05 |
沖縄 | 沖縄県男女共同参画センター | 2層BGAパッケージのための詳細ビア配置手法の評価 ○木下昌紀（東工大）・富岡洋一（東京農工大）・高橋篤司（阪大）  VLD2009-117 |
LSIパッケージの一つであるボール・グリッド・アレイ(BGA)パッケージの配線設計は，高密度な配線が求められるなど人手に... [more] | VLD2009-117 pp.109-114 |
| VLD | 2009-09-24 13:55 |
大阪 | 大阪大学 情報系総合研究棟 | 2層BGAパッケージにおける配線混雑度低減のための詳細ビア配置手法 ○木下昌紀・富岡洋一（東工大）・高橋篤司（阪大） VLD2009-30 |
BGAパッケージはチップとプリント基板の大量の接続を実現できるが，異なる層間の高密度な配線パターンを接続するために多くの... [more] | VLD2009-30 pp.7-12 |
| VLD, ICD (共催) |
2008-03-06 16:10 |
沖縄 | 沖縄県男女共同参画センター | 2層BGAパッケージにおけるメッキ引き出し線配線手法 ○佐藤 直・富岡洋一・高橋篤司（東工大） VLD2007-154 ICD2007-177 |
本稿では2層BGAパッケージにおけるメッキ引き出し線の層割り当ておよび 各層の概略配線を生成する手法を提案する． 提... [more] |
VLD2007-154 ICD2007-177 pp.61-66 |
| ICD, VLD (共催) |
2007-03-08 13:50 |
沖縄 | メルパルク沖縄 | ポテンシャル法を用いたBGA配線手法 ○広松隆幸・稲木雅人・高島康裕・梶谷洋司（北九州市大） |
近年のLSIチップの大規模化，高集積化に伴い，パッケージのピン数も増加してきている. その増加に対応するため, Ball... [more] | VLD2006-131 ICD2006-222 pp.73-78 |
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