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| 研究会 | 発表日時 | 開催地 | タイトル・著者 | 抄録 | 資料番号 | |
| EA, US (併催) |
2022-12-22 16:50 |
広島 | サテライトキャンパスひろしま | ［ポスター講演］YbGaNおよびYbAlNエピタキシャル薄膜共振子の特性 ○李 嵩・賈 軍軍・柳谷隆彦（早大）  US2022-64 |
AlNやGaN圧電薄膜を用いたバルク弾性波（BAW）共振子は、高い音速と低い機械的損失を持つため、マイクロ波通信用のGH... [more] | US2022-64 pp.74-79 |
| NLP, CAS (共催) |
2014-10-16 09:55 |
愛媛 | 愛媛大学 | The relation between equilibrium prices and socially optimal trades in electricity markets ○Ryo Hase・Norihiko Shinomiya（Soka Univ.） CAS2014-53 NLP2014-47 |
[more] | CAS2014-53 NLP2014-47 pp.13-16 |
| CAS, SIP, MSS, VLD, SIS (共催) [詳細] |
2014-07-09 13:00 |
北海道 | 北海道大学 | A Price Setting Problem for Electricity Markets with Intermediaries ○Ryo Hase・Norihiko Shinomiya（Soka Univ.） CAS2014-8 VLD2014-17 SIP2014-29 MSS2014-8 SIS2014-8 |
This paper presents a price setting mechanism for competitiv... [more] | CAS2014-8 VLD2014-17 SIP2014-29 MSS2014-8 SIS2014-8 pp.37-40 |
| PRMU, MI, IE, SIP (共催) |
2014-05-23 14:50 |
愛知 | 名古屋工業大学 | X線検査装置における目標画像の周波数領域相関による画像処理の一考察 ○加藤洋一（愛知県立大）・毛利元昭（愛知大）・安川 博（愛知県立大） SIP2014-19 IE2014-19 PRMU2014-19 MI2014-19 |
X線検査装置は，高品質が要求されるプリント回路基板の検査で多く利用されている．特に，LSIパッケージに樹脂で封止されたB... [more] | SIP2014-19 IE2014-19 PRMU2014-19 MI2014-19 pp.99-105 |
| SIS | 2013-03-07 09:40 |
静岡 | クリエート浜松 | 周波数領域における相関係数と凸関数をX線検査装置に使用した検査画像作成に関する研究 ○加藤洋一（愛知県立大）・谷嵜徹也（名古屋電機工業）・安川 博（愛知県立大） SIS2012-45 |
X線検査装置は現在，基板実装部品のハンダ接合面検査で多く使用されている．特に2次元透過型X線検査装置は，LSIのBGA化... [more] | SIS2012-45 pp.1-4 |
| EMCJ | 2012-04-20 13:25 |
石川 | 金沢大学角間キャンパス | BGAパッケージの端子に流れる電流測定法および測定プローブの提案 ○中山武司・北川大作・石井雅博・齊藤義行（パナソニック） EMCJ2012-3 |
LSI のコアやインターフェースを高速，安定動作させるために，電源・グランド端子数が増加している．これに伴い，パッケージ... [more] | EMCJ2012-3 pp.13-18 |
| EMCJ | 2012-04-20 13:50 |
石川 | 金沢大学角間キャンパス | BGAパッケージのグランド端子を流れる電流測定とグランド端子配置の最適化 中山武司・北川大作・石井雅博・○齊藤義行（パナソニック） EMCJ2012-4 |
デジタル家電の分野では，LSIのコアやインターフェースの動作周波数は高速化の一途をたどり，安定動作のため電源グランド端子... [more] | EMCJ2012-4 pp.19-24 |
| CPM, SDM, ED (共催) |
2011-05-19 14:15 |
愛知 | 名古屋大学 ＶＢＬ | BGaPの分子線エピタキシー成長 ○浦上法之・深見太志・関口寛人・岡田 浩・若原昭浩（豊橋技科大） ED2011-11 CPM2011-18 SDM2011-24 |
Si基板上歪量子井戸レーザ用の歪補償層への応用に向けて、希薄BGaP層の分子線エピタキシャル成長を検討した。BGaP層の... [more] | ED2011-11 CPM2011-18 SDM2011-24 pp.55-58 |
| VLD | 2010-03-11 16:05 |
沖縄 | 沖縄県男女共同参画センター | 2層BGAパッケージのための詳細ビア配置手法の評価 ○木下昌紀（東工大）・富岡洋一（東京農工大）・高橋篤司（阪大） VLD2009-117 |
LSIパッケージの一つであるボール・グリッド・アレイ(BGA)パッケージの配線設計は，高密度な配線が求められるなど人手に... [more] | VLD2009-117 pp.109-114 |
| VLD | 2009-09-24 13:55 |
大阪 | 大阪大学 情報系総合研究棟 | 2層BGAパッケージにおける配線混雑度低減のための詳細ビア配置手法 ○木下昌紀・富岡洋一（東工大）・高橋篤司（阪大） VLD2009-30 |
BGAパッケージはチップとプリント基板の大量の接続を実現できるが，異なる層間の高密度な配線パターンを接続するために多くの... [more] | VLD2009-30 pp.7-12 |
| SCE | 2009-01-29 14:15 |
東京 | 機械振興会館 | SIS接合の電流-電圧特性におけるサブギャップ電流の起源 ○鈴木仁研・野口 卓・遠藤 光・松尾 宏（国立天文台） SCE2008-35 |
SIS接合のサブギャップリーク電流は，温度の低下と共に指数関数的に減少する．しかし，ある温度以下になると，リーク電流の減... [more] | SCE2008-35 pp.17-21 |
| VLD, ICD (共催) |
2008-03-06 16:10 |
沖縄 | 沖縄県男女共同参画センター | 2層BGAパッケージにおけるメッキ引き出し線配線手法 ○佐藤 直・富岡洋一・高橋篤司（東工大） VLD2007-154 ICD2007-177 |
本稿では2層BGAパッケージにおけるメッキ引き出し線の層割り当ておよび 各層の概略配線を生成する手法を提案する． 提... [more] |
VLD2007-154 ICD2007-177 pp.61-66 |
| MW | 2007-12-18 13:55 |
福井 | 福井大 | 不要放射を低減する非対称擬似同軸線路を用いたLTCC-樹脂基板BGA接続構造 ○湯浅 健・田原志浩・米田尚史・大橋英征（三菱電機） MW2007-131 |
異なる誘電体基板間のマイクロ波ミリ波伝送にはんだボールを用いたBGA(Ball Grid Array)接続構造が応用され... [more] | MW2007-131 pp.23-27 |
| ICD, VLD (共催) |
2007-03-08 13:50 |
沖縄 | メルパルク沖縄 | ポテンシャル法を用いたBGA配線手法 ○広松隆幸・稲木雅人・高島康裕・梶谷洋司（北九州市大） |
近年のLSIチップの大規模化，高集積化に伴い，パッケージのピン数も増加してきている. その増加に対応するため, Ball... [more] | VLD2006-131 ICD2006-222 pp.73-78 |
| ICD, CPM (共催) |
2005-09-08 09:00 |
東京 | 機械振興会館 | ＦＣＢＧＡパッケージ基板の電気特性 ～ MLTSと従来ビルドアップ基板の比較 ～ ○堺 淳・中瀬康一郎（NEC）・本多広一（NECエレクトロニクス）・井上博文（NEC） |
全層ビルドアップ基板である超高密度薄型基板(Multi-Layer Thin-Substrate: ＭＬＴＳ)の開発を行... [more] | CPM2005-85 ICD2005-95 pp.1-6 |
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