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研究会 発表日時 開催地 タイトル・著者 抄録 資料番号
EMD 2013-12-20
14:05
東京 機械振興会館 磁気シールド用アモルファス金属箔へのアルミニウム薄板(または箔)の電磁圧接
相沢友勝松澤和夫岡川啓悟都立産技高専EMD2013-131
アモルファス金属箔をアルミニウム薄板上に間隙を設けて重ね,これらを絶縁された平板状ワンターンコイル上に固定する.コンデン... [more] EMD2013-131
pp.1-6
EMD 2012-12-21
13:45
東京 機械振興会館 [特別講演]電気・電子部品を電磁圧接するための基礎実験
相沢友勝都立産技高専EMD2012-92
電気・電子部品を電磁圧接するための基礎実験として,銅およびアルミニウムの薄板,箔,端子板,線などの素材が電磁圧接される.... [more] EMD2012-92
pp.7-12
EMD 2012-05-25
13:30
宮城 東北文化学園大 積層アルミニウム箔端の電磁圧接法
相沢友勝都立産技高専EMD2012-1
アルミニウム箔(厚さ12μm)を積層し,その一端を絶縁された銅箔(厚さ50μm)上に置く.これらを平板状ワンターンコイル... [more] EMD2012-1
pp.1-6
EMD 2011-12-16
13:30
東京 日本工業大学 神田キャンパス 電磁力によるアルミニウム箔の直接圧接法
相沢友勝都立産技高専EMD2011-107
重ねたアルミニウム箔の外側を絶縁し,接近した平角線状導体を往復させたワンターンコイルの外側に固定する.このコイルにコンデ... [more] EMD2011-107
pp.5-10
EMD, EMCJ
(共催)
2011-07-15
14:00
東京 機械振興会館 積層アルミニウム箔の電磁圧接
相沢友勝松澤和夫岡川啓悟都立産技高専EMCJ2011-65 EMD2011-24
アルミニウム箔(厚さ12μm)を積層し,絶縁された銅箔(厚さ50μm)の上に置く.これらを平板状ワンターンコイルの上に固... [more] EMCJ2011-65 EMD2011-24
pp.25-28
US 2010-12-16
15:45
神奈川 東京工業大学 すずかけ台キャンパスG4棟2階大会議室 20 kHz超音波複合振動溶接装置を用いた銅編み線等の溶接 ~ 銅板、バイメタル、銅編み線、アルミニウムおよび銅箔の溶接特性 ~
辻野次郎丸神奈川大)・横塚卓志須賀伸一郎アポロ技研)・杉本榮一アサヒ・イー・エム・エスUS2010-89
20 kHz の超音波複合振動溶接装置により銅板、バイメタルと銅編み線および多数のアルミニウム、銅箔の溶接条件を試みた。... [more] US2010-89
pp.23-28
R, SSS
(共催)
2007-12-14
13:25
東京 機械振興会館 アルミ電解コンデンサの信頼性評価・解析
熊谷克也川人祐介セイコーエプソン)・廣岡知之井原惇行楠本化成R2007-55 SSS2007-28
アルミ電解コンデンサは,優れた特性と価格競争力を有していることから電子機器の重要部品として大量に用いられてきている.電解... [more] R2007-55 SSS2007-28
pp.5-10
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