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研究会 発表日時 開催地 タイトル・著者 抄録 資料番号
RECONF 2021-06-08
16:10
ONLINE オンライン開催 エッジ向けCNNアクセラレータReNAの実行コード自動生成
増田雄太中原康宏尼崎太樹飯田全広熊本大RECONF2021-6
我々は,エッジ向けCNNアクセラレータとしてReNAを開発している.ReNAの制御には,マイクロコード命令により各回路の... [more] RECONF2021-6
pp.26-31
WBS, IT, ISEC
(共催)
2021-03-04
10:15
ONLINE オンライン開催 チップペア符号を用いた同期光符号分割多元接続方式の誤り率特性
松嶋智子山嵜彰一郎小野恭平職能開発大IT2020-114 ISEC2020-44 WBS2020-33
本研究では,シグネチャ符号としてチップペア符号を用いる同期光符号分割多元接続(code-division multipl... [more] IT2020-114 ISEC2020-44 WBS2020-33
pp.13-18
IT 2020-12-03
14:50
ONLINE オンライン開催 同期光CDMAシステムのための拡散符号に関する研究 ~ 一般化拡張プライム系列符号を短縮化した符号の提案 ~
小野恭平山嵜彰一郎松嶋智子職能開発大IT2020-57
本研究では,同期光CDMAに用いる新たな拡散符号を提案する.提案符号は一般化拡張プライム系列符号(GMPSC)を基に生成... [more] IT2020-57
pp.177-182
VLD, DC, RECONF, ICD, IPSJ-SLDM
(連催)
(併催) [詳細]
2020-11-17
10:45
ONLINE オンライン開催 AIアクセラレータReNAへのYOLO実装
上村斗真中原康宏尼崎太樹木山真人飯田全広熊本大VLD2020-22 ICD2020-42 DC2020-42 RECONF2020-41
代表的なAI処理である物体検出は,高い精度で画像や映像の中のものが何であるかを認識できるため,様々な分野で注目されている... [more] VLD2020-22 ICD2020-42 DC2020-42 RECONF2020-41
pp.66-71
OFT 2020-10-09
14:30
ONLINE オンライン開催 Interferometer based on photonic integrated circuit for optical frequency domain reflectometry
Victor ShishkinAkio HigoHideaki MurayamaUTokyoOFT2020-34
We demonstrate an ultra-compact interferometer integrated on... [more] OFT2020-34
pp.109-111
IT 2020-09-04
09:40
ONLINE オンライン開催 同期光CDMAシステムのためのチップペア符号に関する研究
松嶋智子山嵜彰一郎小野恭平職能開発大IT2020-19
本研究では,同期光符号分割多元接続(code-division multiple access: CDMA)のためのチッ... [more] IT2020-19
pp.7-12
MICT, WBS
(共催)
2020-07-21
13:00
ONLINE オンライン開催 一般化拡張プライム系列符号の構成法に関する検討 ~ チップペア符号の提案とその応用 ~
松嶋智子山嵜彰一郎小野恭平職能開発大WBS2020-2 MICT2020-1
本研究では,同期光符号分割多元接続(CDMA)のためのチップペア符号を提案し,その構成法を示す.提案するチップペア符号は... [more] WBS2020-2 MICT2020-1
pp.1-6
VLD, DC, IPSJ-SLDM, IPSJ-EMB
(連催)
CPSY, IPSJ-ARC
(連催)
ICD, IE
(共催)
RECONF
(併催) [詳細]
2019-11-14
10:05
愛媛 愛媛県男女共同参画センター AIエッジコンピューティング向けDNNアクセラレータ
中原康宏千竈順太郎尼崎太樹熊本大)・趙 謙九工大)・飯田全広熊本大RECONF2019-38
画像認識で用いられる人工知能の一種である畳み込みニューラルネットワーク(CNN: Convolutional
Neur... [more]
RECONF2019-38
pp.15-20
EST 2019-05-17
14:40
愛知 名古屋工業大学 シリコン基板へのH/Heイオン照射による損失低減と比誘電率の変化
平野拓一東京都市大)・水野麻弥NICT)・李 寧上智大)・井上 剛曽我部正嗣住重アテックス)・岡田健一東工大EST2019-5
高周波電磁界のCMOSシリコン(Si)基板での損失を低減するために水素(H)またはヘリウム(He)のイオンを照射する技術... [more] EST2019-5
pp.19-23
CPSY, DC
(共催)
IPSJ-SLDM, IPSJ-EMB, IPSJ-ARC
(共催)
(連催) [詳細]
2019-03-17
16:10
鹿児島 西之表市民会館(種子島) 組込みプロセッサ用AI処理向けベクトルユニットの設計
井出陽介鈴木宏海森 祐樹山﨑信行慶大CPSY2018-107 DC2018-89
近年, AI アプリケーションが幅広い分野で用いられるようになり,その学習や認識に用いられるニューラルネットワーク (N... [more] CPSY2018-107 DC2018-89
pp.167-172
IPSJ-MBL, IPSJ-UBI
(共催)
ASN, MoNA
(併催)
(連催) [詳細]
2019-03-05
14:00
東京 東京大学 駒場キャンパス Development of Doppler CSI model for Wi-Fi based hand gesture detection application
Nopphon KeerativorananJun-ichi TakadaTiTechASN2018-111
Various studies have proposed the use of RF signals to reali... [more] ASN2018-111
pp.175-180
DC 2019-02-27
10:55
東京 機械振興会館 製造検査時における組込み自己テスト回路を利用した効率的なPUF回路のチャレンジレスポンス対の生成と評価
三野智貴新谷道広井上美智子奈良先端大DC2018-75
近年,半導体部品市場における偽造IC チップの流通が問題になっている.その対策として,物理複製困難(Physically... [more] DC2018-75
pp.25-30
HWS, VLD
(共催)
2019-03-01
14:30
沖縄 沖縄県青年会館 無線カオス発振型チップ・パッケージ・ボード相互作用PUF統合回路設計手法とその評価
高橋雅典永田 真三浦典之神戸大VLD2018-130 HWS2018-93
ICチップのみならずパッケージとボードを含む模造品対策技術として、無線結合と相性の良いカオス発振を利用したチップ・パッケ... [more] VLD2018-130 HWS2018-93
pp.223-224
SDM 2019-02-07
16:10
東京 東京大学/本郷 工学部4号館 42講義室 [招待講演]平滑なAuナノ薄膜を有する大気中にて常温接合可能な基板作製技術
松前貴司山本道貴倉島優一日暮栄治高木秀樹産総研SDM2018-97
平滑なAuナノ薄膜同士は大気中・室温でも直接接合できる。大気中・常温での放熱基板の直接接合のため、平滑なAuナノ薄膜を表... [more] SDM2018-97
pp.27-30
MW 2018-11-16
11:30
長崎 福江文化会館 抵抗を装荷したヘアピン形共振器を用いたBPFによる通過帯域の平坦化
筑紫友洋小野 哲和田光司電通大MW2018-109
本研究では,初めにマイクロストリップ線路構造による共振器に抵抗素子を装荷することによって,共振器の無負荷Q値が制御可能な... [more] MW2018-109
pp.89-94
ICD, CPSY, CAS
(共催)
2017-12-14
09:30
沖縄 アートホテル石垣島 カオス発振を利用したチップ・パッケージ・ボードインタラクティブPUF
高橋雅典松田航平永田 真三浦典之神戸大CAS2017-63 ICD2017-51 CPSY2017-60
本論文ではカオス現象を利用したPUFのコンセプトを提案する。カオスは、原理的にランダムな現象ではなく、決定論的な非周期性... [more] CAS2017-63 ICD2017-51 CPSY2017-60
pp.1-2
VLD 2017-03-02
13:55
沖縄 沖縄県青年会館 [招待講演]IPタイミング制約の組み上げチャレンジ ~ SoCタイミング制約の自動生成について ~
中江達哉椎原一郎ソシオネクストVLD2016-116
近年のSoCは10を超える機能IPを搭載することは一般的であり、それらは社内開発だけでなく、3rd Partyからも購入... [more] VLD2016-116
p.81
VLD 2017-03-02
15:25
沖縄 沖縄県青年会館 回路動作温度範囲に対する最適スキュー温度特性
曽我 慎金子峰雄北陸先端大VLD2016-119
LSIを組み込んだ機器があらゆる場所で利用されるようになってきており,LSIは様々な温度環境において,動作し続けることが... [more] VLD2016-119
pp.91-96
VLD 2017-03-03
13:25
沖縄 沖縄県青年会館 コンポーネント間近接制約に基づいた混合誤り訂正機構と回路面積評価
呉 政訓金子峰雄北陸先端大VLD2016-129
VLSI の微細化に伴ったソフトエラーによる信頼性低下がより深刻化している.これまで,システムレベルの対策として,比較・... [more] VLD2016-129
pp.151-156
EMCJ, MW, EST
(共催)
IEE-EMC
(連催) [詳細]
2016-10-20
10:55
宮城 東北大学 5Gにおける高SHF帯・広帯域Massive MIMO向け4チャネル内蔵送受信RFコアチップ
山本 航堤 恒次丸山隆也藤原孝信杣田一郎萩原達也谷口英司下沢充弘三菱電機EMCJ2016-63 MW2016-95 EST2016-59
第5世代移動通信システム(5G)において,ビームフォーミング技術によるMassive MIMOを実現するためAPAA(A... [more] EMCJ2016-63 MW2016-95 EST2016-59
pp.21-24
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