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| 研究会 | 発表日時 | 開催地 | タイトル・著者 | 抄録 | 資料番号 | |
| VLD, HWS, ICD (共催) |
2024-02-29 10:35 |
沖縄 | 沖縄県男女共同参画センター【てぃるる】会議室１・２・３ （ハイブリッド開催，主：現地開催，副：オンライン開催） |
3次元積層チップにおける分散型タスク移動アルゴリズムの提案と実機評価 ○金森嵩天・王 松祥・宇佐美公良（芝浦工大）  VLD2023-109 HWS2023-69 ICD2023-98 |
3次元積層チップにおけるチップ間の無線通信方式は，TSV(Through Silicon Via)が存在しないため特定箇... [more] | VLD2023-109 HWS2023-69 ICD2023-98 pp.60-65 |
| CAS, SIP, VLD, MSS (共催) |
2022-06-16 16:10 |
青森 | 八戸工業大学 1号館201室（多目的ホール） （ハイブリッド開催，主：現地開催，副：オンライン開催） |
3次元積層チップの温度解析に基づく動的温度制御アルゴリズムの提案 ○王 松祥・宇佐美公良（芝浦工大） CAS2022-10 VLD2022-10 SIP2022-41 MSS2022-10 |
3次元積層チップでは非積層と比べて，発熱の問題が深刻である．本研究では，チップ間で無線通信を行うTCI（ThruChip... [more] | CAS2022-10 VLD2022-10 SIP2022-41 MSS2022-10 pp.52-57 |
| CPM | 2021-10-27 10:30 |
ONLINE | オンライン開催 | Cu-TSVのためのSiNx膜の低温堆積法に関する検討 ○佐藤 勝・武山真弓（北見工大） CPM2021-21 |
3次元集積回路におけるCuを用いたシリコン貫通ビアでは、絶縁膜の200℃以下での堆積法を実現することが望まれている。そこ... [more] | CPM2021-21 pp.5-7 |
| CPM | 2020-10-29 14:00 |
ONLINE | オンライン開催 | 極薄バリヤ上のCu(111)配向メカニズム ○武山真弓（北見工大）・安田光伸（東レリサーチセンター）・佐藤 勝（北見工大） CPM2020-14 |
Si-LSIにおけるCu配線あるいは3次元LSIにおけるTSVなどの配線は、高い信頼性を持つ配線を形成するためにエレクト... [more] | CPM2020-14 pp.11-14 |
| SDM | 2019-02-07 11:25 |
東京 | 東京大学/本郷 工学部４号館 42講義室 | ［招待講演］誘導自己組織化による極微細三次元配線形成技術 福島誉史・○マリアッパン ムルゲサン・小柳光正（東北大） SDM2018-92 |
将来の三次元積層型集積回路（3D-LSI）作製の鍵を握る極微細シリコン貫通配線（TSV）の形成とチップ間の微細電極の接続... [more] | SDM2018-92 pp.5-8 |
| VLD, DC, IPSJ-SLDM, IPSJ-EMB (連催) CPSY, IPSJ-ARC (連催) CPM, ICD, IE (共催) RECONF (併催) [詳細] |
2017-11-08 16:20 |
熊本 | くまもと県民交流館パレア | 重矩形分割上での効率的な探索手法に関する研究 ○横田真樹・藤吉邦洋（東京農工大） VLD2017-61 DC2017-67 |
三次元LSIのレイアウト設計のために、配置の表現として複数の矩形分割を重ねた重矩形分割が提案された。 この重矩形分割の... [more] |
VLD2017-61 DC2017-67 pp.247-252 |
| CPM | 2014-10-25 09:40 |
長野 | 信州大学工学部 地域共同研究センター３階研修 キャンパスマップ17番 | 3D及び2.5D-IC配線に適用可能な低温SiNx膜の特性 ○武山真弓・佐藤 勝（北見工大）・小林靖志・中田義弘・中村友二（富士通研）・野矢 厚（北見工大） CPM2014-115 |
微細化により達成してきた従来のLSIの高性能化は、量子限界や微細化限界が切迫し、新たな方向性の検討が盛んに行われている。... [more] | CPM2014-115 pp.53-56 |
| CPSY, VLD, RECONF (共催) IPSJ-SLDM (連催) [詳細] |
2013-01-16 10:00 |
神奈川 | 慶応義塾大学 日吉キャンパス | 配線領域を分割した三次元FPGAの一提案 ○岩井佑介・趙 謙・尼崎太樹・飯田全広・久我守弘・末吉敏則（熊本大） VLD2012-109 CPSY2012-58 RECONF2012-63 |
More than Moore という言葉に代表されるように3次元積層化技術やマルチパッケージ技術の開発が盛んに行われて... [more] | VLD2012-109 CPSY2012-58 RECONF2012-63 pp.13-18 |
| ICD, SDM (共催) |
2012-08-02 14:40 |
北海道 | 札幌市男女共同参画センター | 三次元積層LSIチップにおける基板ノイズの層間評価 ○高木康将・荒賀佑樹・永田 真（神戸大）・Geert Van der Plas・Jaemin Kim・Nikolaos Minas・Pol Marchal・Michael Libois・Antonio La Manna・Wenqi Zhang・Julien Ryckaert・Eric Beyne（IMEC） SDM2012-72 ICD2012-40 |
TSV を用いた三次元積層LSI チップを試作し、チップ内部のノイズ伝播を評価した。この試作チップは上層・下層の２層から... [more] | SDM2012-72 ICD2012-40 pp.49-54 |
| VLD, CPSY, RECONF (共催) IPSJ-SLDM (連催) [詳細] |
2010-01-26 13:30 |
神奈川 | 慶應義塾大学日吉キャンパス | 3次元DCTを効率的に処理するアレイプロセッサのFPGA実装 ○生垣佑樹・五十嵐裕之・宮崎敏明・Stanislav G. Sedukhin（会津大） VLD2009-76 CPSY2009-58 RECONF2009-61 |
従来のアレイプロセッサでは3次元DCTを行うためにメモリ上に格納した係数と入力データに何度もランダムにアクセスする必要が... [more] | VLD2009-76 CPSY2009-58 RECONF2009-61 pp.41-46 |
| SDM | 2008-03-14 15:00 |
東京 | 機械振興会館 | 先鋭マイクロバンプによる高密度・低温・エリア接続チップ積層技術 渡辺直也（くまもとテクノ）・岩崎 裕・○浅野種正（九大） SDM2007-276 |
積層型半導体による三次元集積化を発展させる上で重要となるマイクロ接合電極によるチップ間相互接続に関わる問題を解決すること... [more] | SDM2007-276 pp.17-20 |
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