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研究会 発表日時 開催地 タイトル・著者 抄録 資料番号
CS, CAS
(共催)
2020-02-27
11:45
熊本 崇城大学 3D-ICにおける電源TSVの抵抗性オープン故障の検出手法
蜂屋孝太郎帝京平成大)・黒川 敦弘前大CAS2019-104 CS2019-104
電源マイクロ・バンプ間の抵抗を測定することにより電源TSVの抵抗性オープン故障を検出する方法を提案する.
従来の電源T... [more]
CAS2019-104 CS2019-104
pp.37-41
SDM 2016-01-22
14:35
東京 東京大学 山上会館 [招待講演]バンプレスインターコネクトを用いた三次元積層デバイス向けのウエハ薄化評価結果
金 永ソク児玉祥一水島賢子中村友二前田展秀藤本興治東工大)・川合章仁ディスコ)・大場隆之東工大SDM2015-116
Tera-byte 級のDRAM 実現の為に、三次元積層技術は期待されていて、特にWafer on Wafer 方法はコ... [more] SDM2015-116
pp.33-37
ICD, IE, VLD
(共催)
IPSJ-SLDM
(連催) [詳細]
2015-10-26
15:25
宮城 一の坊(作並温泉) 三次元積層時代における高電力効率メモリ階層設計
宇野 渉佐藤雅之江川隆輔小林広明東北大VLD2015-30 ICD2015-43 IE2015-65
計算機システムのさらなる高性能化および低消費電力化を目的として,三次元積層技術を用いた積層型メモリの活用が有望視されてい... [more] VLD2015-30 ICD2015-43 IE2015-65
pp.19-24
SDM 2014-02-28
11:00
東京 機械振興会館 [招待講演]三次元積層向けウェハの裏面研削によるダメージ評価
水島賢子富士通研/東工大)・金 永ソク東工大/ディスコ)・中村友二富士通研)・杉江隆一橋本秀樹東レリサーチセンター)・上殿明良筑波大)・大場隆之東工大SDM2013-167
10 um以下まで薄化したウェハを用いたバンプレスの積層技術を開発している。極薄膜のデバイスを積層するには、裏面研削がS... [more] SDM2013-167
pp.13-18
ICD, IE, SIP
(共催)
IPSJ-SLDM
(連催) [詳細]
2011-10-24
14:20
宮城 一の坊(仙台) 画像認識向け3次元積層アクセラレータ・アーキテクチャの検討
上野伸也Gauthier Lovic Eric井上弘士村上和彰九大SIP2011-63 ICD2011-66 IE2011-62
画像認識用の機器には高性能・低消費エネルギー化が求められており,その手段としてアクセラレータが注目されている.しかしなが... [more] SIP2011-63 ICD2011-66 IE2011-62
pp.7-12
SDM 2011-02-07
15:25
東京 機械振興会館 3次元積層技術における低温バンプレスTSVプロセス
北田秀樹前田展秀東大)・藤本興治大日本印刷)・水島賢子中田義弘中村友二富士通研)・大場隆之東大SDM2010-224
低温プラズマCVDを用いたCu貫通ビア(TSV)製造のCu拡散の挙動を評価した。成膜温度が150℃の低温-PECVD法で... [more] SDM2010-224
pp.49-53
RECONF, CPSY, VLD, IPSJ-SLDM
(共催)
2008-01-17
11:05
神奈川 慶應義塾大学日吉キャンパス チップ間無線通信を用いた3次元動的リコンフィギャラブルデバイスの実装
斉藤正太郎杉森靖史小浜由範黒田忠広長谷川揚平天野英晴慶大VLD2007-123 CPSY2007-66 RECONF2007-69
本論文では,動的リコンフィギャラブルプロセッサ MuCCRA を複数チップ積層した3次元動的リコンフィギャラブルプロセッ... [more] VLD2007-123 CPSY2007-66 RECONF2007-69
pp.31-36
RECONF 2007-05-17
15:10
石川 金沢市文化ホール チップ間無線通信を用いた3次元動的リコンフィギャラブルデバイス MuCCRA-Cube の提案
斉藤正太郎長谷川揚平小浜由範杉森靖史天野英晴慶大RECONF2007-5
一般的に, 動的リコンフィギャラブルデバイスは, プログラマブルな配線によるオーバヘッドが大きく, プログラマブル配線に... [more] RECONF2007-5
pp.25-30
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