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| 研究会 | 発表日時 | 開催地 | タイトル・著者 | 抄録 | 資料番号 | |
| VLD, HWS, ICD (共催) |
2024-02-29 10:35 |
沖縄 | 沖縄県男女共同参画センター【てぃるる】会議室１・２・３ （ハイブリッド開催，主：現地開催，副：オンライン開催） |
3次元積層チップにおける分散型タスク移動アルゴリズムの提案と実機評価 ○金森嵩天・王 松祥・宇佐美公良（芝浦工大）  VLD2023-109 HWS2023-69 ICD2023-98 |
3次元積層チップにおけるチップ間の無線通信方式は，TSV(Through Silicon Via)が存在しないため特定箇... [more] | VLD2023-109 HWS2023-69 ICD2023-98 pp.60-65 |
| ICD, HWS (共催) |
2023-10-31 15:00 |
三重 | いせシティプラザ （ハイブリッド開催，主：現地開催，副：オンライン開催） |
セキュリティ向け三次元積層チップ の検討 ○門田和樹・長谷川陸宇・三木拓司・永田 真（神戸大） HWS2023-57 ICD2023-36 |
2.5次元/三次元パッケージング技術は、1つのパッケージに複数のICチップを実装する方法として注目されている。これらの技... [more] | HWS2023-57 ICD2023-36 pp.16-19 |
| EE, OME, CPM (共催) |
2022-12-09 11:20 |
東京 | 機械振興会館 B3-1 （ハイブリッド開催，主：現地開催，副：オンライン開催） |
ゲートドライバーICの1チップ化・高機能化に向けての検討 ○大串悠介・松本 聡（九工大） EE2022-22 CPM2022-77 OME2022-35 |
近年、電源の小型化に対して、高周波で高効率動作が実現できるGaNパワーデバイスが注目を集めている。本研究室では高周波で高... [more] | EE2022-22 CPM2022-77 OME2022-35 pp.18-23 |
| CAS, SIP, VLD, MSS (共催) |
2022-06-16 16:10 |
青森 | 八戸工業大学 1号館201室（多目的ホール） （ハイブリッド開催，主：現地開催，副：オンライン開催） |
3次元積層チップの温度解析に基づく動的温度制御アルゴリズムの提案 ○王 松祥・宇佐美公良（芝浦工大） CAS2022-10 VLD2022-10 SIP2022-41 MSS2022-10 |
3次元積層チップでは非積層と比べて，発熱の問題が深刻である．本研究では，チップ間で無線通信を行うTCI（ThruChip... [more] | CAS2022-10 VLD2022-10 SIP2022-41 MSS2022-10 pp.52-57 |
| SDM | 2021-02-05 14:25 |
ONLINE | オンライン開催 | ［招待講演］1umピッチCu-Cu接続に対する接合ずれの影響 ○香川恵永・上林拓海・羽根田雅希・藤井宣年・古瀬駿介・橋口日出登・平野智之・岩元勇人（ソニーセミコンダクタソリューションズ） SDM2020-58 |
良好な電気特性と信頼性を有する1umピッチのCu-Cu接続が実現され、同時に、Cuパッド間の接合ずれが特性に与える影響に... [more] | SDM2020-58 pp.15-18 |
| MSS, CAS, SIP, VLD (共催) |
2020-06-18 14:25 |
ONLINE | オンライン開催 | 3次元積層チップの発熱時における熱過渡解析と温度制御回路の設計 ○笈川智秋・宇佐美公良（芝浦工大） CAS2020-9 VLD2020-9 SIP2020-25 MSS2020-9 |
LSIの集積度を向上させる技術として、LSIチップの3次元積層技術がある。3次元積層技術は製造プロセスの微細化によらずL... [more] | CAS2020-9 VLD2020-9 SIP2020-25 MSS2020-9 pp.47-52 |
| SDM | 2020-02-07 14:55 |
東京 | 東京大学/本郷キャンパス工学部4号館3階42講義室（419号室) | ［招待講演］異種デバイスの高密度実装用極薄接合材料 ○茅場靖剛・中村雄三・鎌田 潤・河関孝志・高村一夫（三井化学） SDM2019-95 |
Cu-Cu接合を用いた異種デバイス実装用の新規極薄接合材料の開発を行った。本接合材料は熱硬化後にSiO2、SiN、SiC... [more] | SDM2019-95 pp.31-34 |
| SDM | 2019-02-07 11:25 |
東京 | 東京大学/本郷 工学部４号館 42講義室 | ［招待講演］誘導自己組織化による極微細三次元配線形成技術 福島誉史・○マリアッパン ムルゲサン・小柳光正（東北大） SDM2018-92 |
将来の三次元積層型集積回路（3D-LSI）作製の鍵を握る極微細シリコン貫通配線（TSV）の形成とチップ間の微細電極の接続... [more] | SDM2018-92 pp.5-8 |
| VLD, CAS, MSS, SIP (共催) |
2016-06-17 15:10 |
青森 | 弘前市立観光館 | マルチソースバッファを用いた積層チップのクロック分配方法 ○新岡七奈子・今井 雅・古見 薫・黒川 敦（弘前大） CAS2016-31 VLD2016-37 SIP2016-65 MSS2016-31 |
本報告では，マルチソースバッファを用いたクロック分配網（MSB CDN）により，積層チップ間のクロックスキューを抑制する... [more] | CAS2016-31 VLD2016-37 SIP2016-65 MSS2016-31 pp.167-172 |
| VLD, CAS, MSS, SIP (共催) |
2016-06-17 15:30 |
青森 | 弘前市立観光館 | 三次元集積回路の熱解析 ○古見 薫・今井 雅・新岡七奈子・黒川 敦（弘前大） CAS2016-32 VLD2016-38 SIP2016-66 MSS2016-32 |
三次元集積回路は複数チップを積層することから，薄い平面の1チップ集積回路に比べて放熱がしにくく，チップの温度が上昇してし... [more] | CAS2016-32 VLD2016-38 SIP2016-66 MSS2016-32 pp.173-178 |
| VLD, CPSY, RECONF (共催) IPSJ-SLDM, IPSJ-ARC (共催) (連催) [詳細] |
2016-01-20 09:00 |
神奈川 | 慶應義塾大学 日吉キャンパス | 三次元積層チップにおける電力消費に伴う発熱温度の実チップ評価 ○和田達矢・宇佐美公良（芝浦工大） VLD2015-87 CPSY2015-119 RECONF2015-69 |
LSIの三次元積層技術における問題点の1つである発熱について、積層構造によるチップの発熱温度への影響を解析するため、複数... [more] | VLD2015-87 CPSY2015-119 RECONF2015-69 pp.85-90 |
| ICD, CPSY (共催) |
2014-12-02 11:10 |
東京 | 機械振興会館 | ［招待講演］CMOSイメージセンサの応用と産業的発展 ○大池祐輔（ソニー） ICD2014-103 CPSY2014-115 |
本発表はCMOSイメージセンサの応用と産業的発展について，IEEE A-SSCC 2013 プレナリ―講演を基に紹介する... [more] | ICD2014-103 CPSY2014-115 p.113 |
| CPM | 2014-10-25 09:40 |
長野 | 信州大学工学部 地域共同研究センター３階研修 キャンパスマップ17番 | 3D及び2.5D-IC配線に適用可能な低温SiNx膜の特性 ○武山真弓・佐藤 勝（北見工大）・小林靖志・中田義弘・中村友二（富士通研）・野矢 厚（北見工大） CPM2014-115 |
微細化により達成してきた従来のLSIの高性能化は、量子限界や微細化限界が切迫し、新たな方向性の検討が盛んに行われている。... [more] | CPM2014-115 pp.53-56 |
| CPSY, DC (共催) IPSJ-EMB, IPSJ-SLDM (共催) (連催) [詳細] |
2014-03-16 09:50 |
沖縄 | ICT文化ホール | 三次元積層マルチコアプロセッサにおけるチップ温度を考慮した電圧制御 ○藤田 悠・小泉佑介・宇野理恵・天野英晴（慶大） CPSY2013-109 DC2013-96 |
ビルディングブロック型計算システムのプロトタイプとしてワイヤレスチップ間接続を用いたCube-1が開発された。問題点とし... [more] | CPSY2013-109 DC2013-96 pp.241-246 |
| VLD, DC, IPSJ-SLDM (連催) ICD, CPM (共催) CPSY, RECONF (併催) [詳細] |
2013-11-27 14:00 |
鹿児島 | 鹿児島県文化センター | ［招待講演］TSVを用いた3次元積層向け回路技術の開発 ○長田健一・古田 太・武田健一（日立） VLD2013-73 CPM2013-117 ICD2013-94 CPSY2013-58 DC2013-39 RECONF2013-41 |
3次元積層チップの性能を向上させる回路技術を開発した。シリコン貫通電極（TSV：Through Silicon Via）... [more] | VLD2013-73 CPM2013-117 ICD2013-94 CPSY2013-58 DC2013-39 RECONF2013-41 pp.93-96(VLD), pp.55-58(CPM), pp.55-58(ICD), pp.1-4(CPSY), pp.93-96(DC), pp.13-16(RECONF) |
| CPM | 2013-08-02 10:55 |
北海道 | 釧路生涯学習センターまなぼっと幣舞 | シリコン貫通ビアに適用可能なナノ結晶組織を有するHfNx膜のバリヤ特性 ○佐藤 勝・武山真弓（北見工大）・青柳英二（東北大）・野矢 厚（北見工大） CPM2013-51 |
高性能な3次元LSIを実現するためには、シリコン貫通ビア配線(TSV)が重要な要素技術となる。我々は、TSVに適用できる... [more] | CPM2013-51 pp.63-68 |
| CPSY, VLD, RECONF (共催) IPSJ-SLDM (連催) [詳細] |
2013-01-16 10:00 |
神奈川 | 慶応義塾大学 日吉キャンパス | 配線領域を分割した三次元FPGAの一提案 ○岩井佑介・趙 謙・尼崎太樹・飯田全広・久我守弘・末吉敏則（熊本大） VLD2012-109 CPSY2012-58 RECONF2012-63 |
More than Moore という言葉に代表されるように3次元積層化技術やマルチパッケージ技術の開発が盛んに行われて... [more] | VLD2012-109 CPSY2012-58 RECONF2012-63 pp.13-18 |
| ICD, SDM (共催) |
2012-08-02 14:15 |
北海道 | 札幌市男女共同参画センター | 3次元積層LSIシステムに向けた超並列通信バス方式によるチップ間インターコネクト技術 ○居村史人・根本俊介・渡辺直也・加藤史樹・菊地克弥・仲川 博（産総研）・萩本有哉・内田裕之・大森貴志・日比康守・松本祐教（トプスシステムズ）・青柳昌宏（産総研） SDM2012-71 ICD2012-39 |
我々は3次元積層LSIのチップ間通信技術においてチップ中央部に共通して配置されたシリコン貫通電極（TSV: Throug... [more] | SDM2012-71 ICD2012-39 pp.43-48 |
| ICD, SDM (共催) |
2012-08-02 14:40 |
北海道 | 札幌市男女共同参画センター | 三次元積層LSIチップにおける基板ノイズの層間評価 ○高木康将・荒賀佑樹・永田 真（神戸大）・Geert Van der Plas・Jaemin Kim・Nikolaos Minas・Pol Marchal・Michael Libois・Antonio La Manna・Wenqi Zhang・Julien Ryckaert・Eric Beyne（IMEC） SDM2012-72 ICD2012-40 |
TSV を用いた三次元積層LSI チップを試作し、チップ内部のノイズ伝播を評価した。この試作チップは上層・下層の２層から... [more] | SDM2012-72 ICD2012-40 pp.49-54 |
| VLD, IPSJ-SLDM (連催) |
2010-05-20 10:00 |
福岡 | 北九州国際会議場 | 誘導結合を用いたプロセッサと複数メモリの三次元集積技術 ○佐圓 真・長田健一・大熊康介（日立）・島崎靖久（慶大/ルネサステクノロジ）・野々村 到（ルネサステクノロジ）・新津葵一・杉森靖史・小浜由範・春日一貴・黒田忠広（慶大） VLD2010-5 |
一枚のプロセッサチップと二枚のメモリチップを積層し、それらを誘導結合通信により接続する三次元集積技術を開発した。三次元の... [more] | VLD2010-5 pp.43-47 |
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