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研究会 発表日時 開催地 タイトル・著者 抄録 資料番号
CAS, SIP, VLD, MSS
(共催)
2022-06-16
16:10
青森 八戸工業大学 1号館201室(多目的ホール)
(ハイブリッド開催,主:現地開催,副:オンライン開催)
3次元積層チップの温度解析に基づく動的温度制御アルゴリズムの提案
王 松祥宇佐美公良芝浦工大CAS2022-10 VLD2022-10 SIP2022-41 MSS2022-10
3次元積層チップでは非積層と比べて,発熱の問題が深刻である.本研究では,チップ間で無線通信を行うTCI(ThruChip... [more] CAS2022-10 VLD2022-10 SIP2022-41 MSS2022-10
pp.52-57
VLD, DC, RECONF, ICD, IPSJ-SLDM
(連催)
(併催) [詳細]
2020-11-17
09:30
ONLINE オンライン開催 誘導結合無線通信インターフェース搭載チップにおける抵抗分布解析
茅島秀人天野英晴四手井綱章慶大VLD2020-19 ICD2020-39 DC2020-39 RECONF2020-38
3 次元積層の1 つであるビルディングブロック型計算システムは、コイル間の電磁誘導を利用した誘導結合無線通信インターフェ... [more] VLD2020-19 ICD2020-39 DC2020-39 RECONF2020-38
pp.48-53
SDM 2020-10-22
10:50
ONLINE オンライン開催 3次元積層に向けた高容量密度・高耐圧SiN絶縁膜粗面トレンチキャパシタの開発
齊藤宏河吉田彩乃黒田理人東北大)・柴田 寛柴口 拓栗山尚也ラピスセミコンダクタ宮城)・須川成利東北大SDM2020-15
本稿では高容量密度・高絶縁破壊耐圧を両立したSiN絶縁膜粗面トレンチキャパシタについて報告する. 開発したキャパシタは,... [more] SDM2020-15
pp.7-11
MSS, CAS, SIP, VLD
(共催)
2020-06-18
14:25
ONLINE オンライン開催 3次元積層チップの発熱時における熱過渡解析と温度制御回路の設計
笈川智秋宇佐美公良芝浦工大CAS2020-9 VLD2020-9 SIP2020-25 MSS2020-9
LSIの集積度を向上させる技術として、LSIチップの3次元積層技術がある。3次元積層技術は製造プロセスの微細化によらずL... [more] CAS2020-9 VLD2020-9 SIP2020-25 MSS2020-9
pp.47-52
SDM 2020-02-07
14:55
東京 東京大学/本郷キャンパス工学部4号館3階42講義室(419号室) [招待講演]異種デバイスの高密度実装用極薄接合材料
茅場靖剛中村雄三鎌田 潤河関孝志高村一夫三井化学SDM2019-95
Cu-Cu接合を用いた異種デバイス実装用の新規極薄接合材料の開発を行った。本接合材料は熱硬化後にSiO2、SiN、SiC... [more] SDM2019-95
pp.31-34
VLD, DC, IPSJ-SLDM, IPSJ-EMB
(連催)
CPSY, IPSJ-ARC
(連催)
ICD, IE
(共催)
RECONF
(併催) [詳細]
2019-11-15
15:20
愛媛 愛媛県男女共同参画センター チップ間誘導結合無線通信技術の実機評価
茅島秀人小島拓也奥原 颯四手井綱章天野英晴慶大CPSY2019-48
3 次元積層LSI システムの1つであるビルディングブロック型計算システムは,コイル間の電磁誘導を利用した無線通信インタ... [more] CPSY2019-48
pp.59-64
HWS, VLD
(共催)
2019-02-28
10:00
沖縄 沖縄県青年会館 3次元積層LSIの実チップ発熱・放熱時における温度の過渡解析と評価
堀米亮汰宇佐美公良芝浦工大VLD2018-107 HWS2018-70
LSIの集積密度を向上させる技術としてLSIチップの3次元積層技術がある。3次元積層技術ではLSIの製造プロセスの微細化... [more] VLD2018-107 HWS2018-70
pp.85-90
CPSY, IPSJ-ARC
(連催)
DC
(併催) [詳細]
2018-07-31
15:45
熊本 熊本市国際交流会館 3D Network-on-Chip (3D NoC)における遅延が実行時間に与える影響の評価モデルの提案 ~ アプリケーション特性を反映したプロセッサ性能評価モデル ~
丹羽直也十時知滉松谷宏紀慶大)・鯉渕道紘NII)・天野英晴慶大CPSY2018-22
本報告では、3D-NoCにおけるネットワークトポロジが性能に与える影響を、少ない計算量で見積もることができる手法を提案す... [more] CPSY2018-22
pp.127-132
IPSJ-ARC, IPSJ-SLDM
(共催)
VLD, CPSY, RECONF
(共催)
(連催) [詳細]
2018-01-18
11:05
神奈川 慶應義塾大学 日吉キャンパス 来往舎 3次元DRAM-プロセッサ積層の温度と性能
丹羽直也十時知滉松谷宏紀慶大)・鯉渕道紘NII)・天野英晴慶大VLD2017-66 CPSY2017-110 RECONF2017-54
本報告では,チップの3次元積層におけるDRAM統合の性能および温度の評価を行う.
HotSpot 6.0の評価結果... [more]
VLD2017-66 CPSY2017-110 RECONF2017-54
pp.25-29
CPSY, IPSJ-ARC
(連催)
DC
(併催) [詳細]
2017-07-26
15:45
秋田 秋田アトリオンビル(秋田) 水没プロセッサチップの温度と性能評価
十時知滉松谷宏紀天野英晴慶大)・藤原一毅NICT)・平澤将一鯉渕道紘NIICPSY2017-22
水はフロリナートや鉱物油一般と比べて熱伝達率が高い.そこで,水による直接冷却によって,従来の空冷,液浸冷却方式と比べて,... [more] CPSY2017-22
pp.37-42
CPSY, RECONF, VLD
(共催)
IPSJ-SLDM, IPSJ-ARC
(共催)
(連催) [詳細]
2017-01-25
10:55
神奈川 慶大日吉キャンパス 三次元積層チップの発熱におけるチップ内温度の過渡解析およびその評価
安田匠吾宇佐美公良芝浦工大VLD2016-98 CPSY2016-134 RECONF2016-79
LSIの集積密度を向上させる技術としてLSIチップの3次元積層技術がある。3次元積層技術ではLSIの製造プロセスの微細化... [more] VLD2016-98 CPSY2016-134 RECONF2016-79
pp.181-186
ICD, SDM
(共催)
ITE-IST
(連催) [詳細]
2016-08-01
09:15
大阪 中央電気倶楽部 [招待講演]イメージング技術の進化とセンシング応用への展望
大池祐輔若林準人野本哲夫ソニーセミコンダクタソリューションズSDM2016-48 ICD2016-16
本発表はイメージセンサ技術の進化と今後のセンシング応用への展望について,Symposium on VLSI Circui... [more] SDM2016-48 ICD2016-16
p.1
SDM 2016-01-22
14:35
東京 東京大学 山上会館 [招待講演]バンプレスインターコネクトを用いた三次元積層デバイス向けのウエハ薄化評価結果
金 永ソク児玉祥一水島賢子中村友二前田展秀藤本興治東工大)・川合章仁ディスコ)・大場隆之東工大SDM2015-116
Tera-byte 級のDRAM 実現の為に、三次元積層技術は期待されていて、特にWafer on Wafer 方法はコ... [more] SDM2015-116
pp.33-37
VLD, CPSY, RECONF
(共催)
IPSJ-SLDM, IPSJ-ARC
(共催)
(連催) [詳細]
2016-01-20
09:00
神奈川 慶應義塾大学 日吉キャンパス 三次元積層チップにおける電力消費に伴う発熱温度の実チップ評価
和田達矢宇佐美公良芝浦工大VLD2015-87 CPSY2015-119 RECONF2015-69
LSIの三次元積層技術における問題点の1つである発熱について、積層構造によるチップの発熱温度への影響を解析するため、複数... [more] VLD2015-87 CPSY2015-119 RECONF2015-69
pp.85-90
VLD, DC, IPSJ-SLDM
(連催)
ICD, CPM
(共催)
CPSY, RECONF
(併催) [詳細]
2015-12-02
13:45
長崎 長崎県勤労福祉会館 ThruChip Interfaceを用いた直線状ネットワークの予備評価
野村明生松谷宏紀竹 康宏慶大)・並木美太郎東京農工大)・黒田忠広天野英晴慶大CPSY2015-68
本論文では、ThruChip Interface(TCI)による双方向リンクと3つの入力および出力を持つルータで形成され... [more] CPSY2015-68
pp.39-44
CPSY, IPSJ-ARC
(連催)
DC
(併催) [詳細]
2015-08-04
15:45
大分 ビーコンプラザ(別府) Hybrid Memory Cubeを用いたランダムメモリネットワーク
藤木大地松谷宏紀慶大)・鯉渕道紘NII)・天野英晴慶大CPSY2015-21
Hybrid Memory Cube(HMC)はTSVを使用した3次元積層メモリであり,メモリアクセスのバンド幅を大きく... [more] CPSY2015-21
pp.65-70
DC, CPSY
(共催)
2015-04-17
10:25
東京 明治大学中野キャンパス 高層棟3F, 312教室 誘導結合チップ間通信を用いた共有バスアーキテクチャ
野村明生藤田 悠松谷宏紀天野英晴慶大CPSY2015-4 DC2015-4
近年注目されている 3 次元積層チップのチップ間通信に、コイル間の誘導結合を利用した Thru-Chip Interfa... [more] CPSY2015-4 DC2015-4
pp.19-24
CPSY, DC
(共催)
IPSJ-EMB, IPSJ-SLDM
(共催)
(連催) [詳細]
2015-03-06
16:05
鹿児島 奄美市社会福祉協議会 会議室(2F・4F) TSVモジュールの配置最適化アルゴリズムの提案
村田篤志稲場朋大吉見真聡入江英嗣吉永 努電通大CPSY2014-169 DC2014-95
3次元積層技術の進展によりVLSIの性能や電力を大きく改善することが期待されている.
設計最適化のための3次元フロアプ... [more]
CPSY2014-169 DC2014-95
pp.43-48
RECONF, CPSY, VLD
(共催)
IPSJ-SLDM
(連催) [詳細]
2015-01-30
17:30
神奈川 慶應義塾大学 日吉キャンパス 誘導結合型三次元積層マルチコアプロセッサにおけるキャッシュ間通信手法の検討
松村正隆電通大)・近藤正章東大)・松谷宏紀慶大)・和田康孝早大)・本多弘樹電通大VLD2014-152 CPSY2014-161 RECONF2014-85
近年,半導体技術の進歩により Network-on-Chip (NoC) の三次元化が可能となった.特に積層したチップ間... [more] VLD2014-152 CPSY2014-161 RECONF2014-85
pp.245-250
ICD, CPSY
(共催)
2014-12-02
11:10
東京 機械振興会館 [招待講演]CMOSイメージセンサの応用と産業的発展
大池祐輔ソニーICD2014-103 CPSY2014-115
本発表はCMOSイメージセンサの応用と産業的発展について,IEEE A-SSCC 2013 プレナリ―講演を基に紹介する... [more] ICD2014-103 CPSY2014-115
p.113
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