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研究会 発表日時 開催地 タイトル・著者 抄録 資料番号
EMCJ, MW, EST
(共催)
IEE-EMC
(連催) [詳細]
2019-10-24
10:15
宮城 東北学院大学(工学部1号館3階第2会議室) U型スロットを用いた2枚のプリント回路間の無線信号伝送に関する研究
関口昌幸戸花照雄礒田陽次秋元浩平川上雅士秋田県立大EMCJ2019-38 MW2019-67 EST2019-46
近年,情報処理技術の進展にともない,各電子機器の情報処理量が大きくなり,それらを伝送する信号の高速化,大容量化が進んでい... [more] EMCJ2019-38 MW2019-67 EST2019-46
pp.13-16
EMCJ, MW, EST
(共催)
IEE-EMC
(連催) [詳細]
2019-10-25
16:35
宮城 東北学院大学(工学部1号館3階第2会議室) 3層基板においてグラウンドスロットを介した線路間のクロストーク解析
戸花照雄礒田陽次川上雅士秋元浩平秋田県立大EMCJ2019-69 MW2019-98 EST2019-77
近年,プリント基板上に線路や素子を高密度で実装するために,
基板の多層化が進みグラウンドのビアホールや切れ込みなどによ... [more]
EMCJ2019-69 MW2019-98 EST2019-77
pp.183-186
AP 2019-05-17
14:25
兵庫 かんぽの宿 有馬 導電性繊維で形成された電磁結合給電型マイクロストリップパッチアンテナの作製精度による放射特性への影響
市川大暉前田忠彦立命館大AP2019-13
人体近傍または衣類上に配置するテキスタイルアンテナとして導電性繊維を用いて形成し, 直結給電方式を採用したマイクロストリ... [more] AP2019-13
pp.71-74
MW, EMCJ, EST
(共催)
IEE-EMC
(連催) [詳細]
2017-10-20
10:00
秋田 あきた芸術村 温泉ゆぽぽ バンケットホール紫苑 有限な大きさのプリント基板のグラウンドスロット間のクロストーク解析
戸花照雄礒田陽次秋田県立大EMCJ2017-44 MW2017-96 EST2017-59
素子が高密度で実装されたプリント回路においては,多層化が進みグラウンドのビアホールや切れ込みなどにより形成されるグラウン... [more] EMCJ2017-44 MW2017-96 EST2017-59
pp.99-103
AP 2017-04-21
09:55
大阪 大阪大学 誘電体基板に印刷したマイクロストリップライン給電逆Lアンテナ
幸野 翼田口光雄藤本孝文長崎大AP2017-13
誘電体基板上面に印刷した逆Lアンテナを,基板背面に印刷したマイクロストリップラインと内部に設けたスロットで電磁結合により... [more] AP2017-13
pp.65-68
EMCJ 2017-03-10
13:35
東京 機械振興会館 プリント回路基板の2本のグラウンドスロット間のクロストーク解析
戸花照雄笹森崇行礒田陽次秋田県立大EMCJ2016-120
プリント回路上に素子等を高密度で実装するために,
回路の多層化が進みグラウンドのビアホールや切れ込みなどにより
形成... [more]
EMCJ2016-120
pp.1-4
EMCJ, MW, EST
(共催)
IEE-EMC
(連催) [詳細]
2016-10-20
09:00
宮城 東北大学 グラウンドスロットの両側に置かれたマイクロストリップ線路間のクロストーク解析
戸花照雄笹森崇行礒田陽次秋田県立大EMCJ2016-60 MW2016-92 EST2016-56
プリント回路上に素子等を高密度で実装するために,回路の多層化が進みグラウンドのビアホールや切れ込みなどにより形成されるス... [more] EMCJ2016-60 MW2016-92 EST2016-56
pp.1-4
AP 2016-05-20
10:20
兵庫 神戸大学 (口頭発表)誘電体基板に印刷したマイクロストリップライン給電逆Lアンテナ
谷口孝信・○田口光雄長崎大
誘電体基板下部のマイクロストリップラインと内部に設けたスロットの結合給電によって,上部に印刷した逆Lアンテナに電力を伝送... [more]
EMCJ 2016-05-13
11:30
北海道 北海道大学 百年記念会館 放射電力を考慮したマイクロストリップ線路とグラウンドスロットのクロストーク解析
戸花照雄笹森崇行礒田陽次秋田県立大EMCJ2016-10
近年,プリント基板上に線路や素子を高密度で実装するために,
基板の多層化が進みグラウンドのビアホールや切れ込みなどによ... [more]
EMCJ2016-10
pp.7-10
MW, WPT
(共催)
2016-04-21
13:00
東京 機械振興会館 ペア共振器による局在電磁界生成と高性能2次元ワイヤレス給電
粟井郁雄リューテック)・伊藤竜次平岩達也石崎俊雄龍谷大WPT2016-4 MW2016-4
ワイヤレス給電に用いることを目指して、各種コイルを複数個電磁的に結合して一つの共振器を作り電磁界分布を制御しようとしてい... [more] WPT2016-4 MW2016-4
pp.17-22
EMCJ 2016-03-11
15:30
東京 機械振興会館 3層基板のグラウンドスロットと線路間のクロストーク解析
戸花照雄笹森崇行礒田陽次秋田県立大EMCJ2015-132
近年,プリント基板上に線路や素子を高密度で実装するために基板の多層化が進みグラウンドのビアホールや切れ込みなどにより形成... [more] EMCJ2015-132
pp.45-50
AP 2016-02-19
13:20
福島 いわき(スパリゾートハワイアンズ) 電磁結合給電を用いた3周波共用容量性負荷装荷ループアンテナ
内田光紀鹿子嶋憲一武田茂樹梅比良正弘茨城大AP2015-199
家電製品のネットワークや環境保全を目的としたエネルギー管理のための利用が見込まれているセンサー無線において、400M/9... [more] AP2015-199
pp.47-52
EMCJ 2015-11-13
13:25
神奈川 三菱電機(情報技術総合研究所) EMCフィルタの浮遊結合の解析と結合抑制手法の検討
村田雄一郎高橋慶多金本貴志窪田正博三菱電機EMCJ2015-85
電力変換回路のノイズ抑制に用いる電源フィルタでは、近接する構成部品の電磁結合により、フィルタ減衰量が低下することが知られ... [more] EMCJ2015-85
pp.25-29
EMCJ, MW, EST
(共催)
IEE-EMC
(連催) [詳細]
2015-10-23
09:50
宮城 東北大学 片平キャンパス さくらホール プリント基板の層間におけるグラウンドスロットの電磁結合解析
戸花照雄笹森崇行礒田陽次秋田県立大EMCJ2015-72 MW2015-111 EST2015-82
近年,プリント基板上に線路や素子を高密度で実装するために,
線路のグラウンドにビアホールや切れ込みなどが多数存在するこ... [more]
EMCJ2015-72 MW2015-111 EST2015-82
pp.87-90
AP 2015-03-19
14:25
福井 福井大学 文京キャンパス パッチ付き円板装荷モノポールアンテナ
表 航平富山大)・佐藤 浩パナソニック システムネットワークス開発研)・李 鯤本田和博富山大)・小柳芳雄パナソニック システムネットワークス開発研)・小川晃一富山大AP2014-212
本論文では,3軸偏波アンテナの実用化を目的として小型・低背化を実現したパッチ付き円板装荷モノポールアンテナ(DLMP:D... [more] AP2014-212
pp.7-12
SRW 2014-12-17
13:00
神奈川 慶応大学(矢上キャンパス) [招待講演]センサ無線応用小形マルチバンドアンテナ
鹿子嶋憲一武田茂樹梅比良正弘茨城大SRW2014-35
M2MやIoTに代表されるように,無線センサネットワークの社会システムとしての重要性が増している.システムの発展に伴う無... [more] SRW2014-35
pp.1-6
EMCJ, MW, EST
(共催)
IEE-EMC
(連催) [詳細]
2014-10-23
10:00
秋田 秋田県立大 本荘キャンパス マイクロストリップ線路に結合したグラウンドスロットからの放射解析
戸花照雄笹森崇行礒田陽次秋田県立大EMCJ2014-45 MW2014-101 EST2014-59
近年,プリント基板上に線路や素子を高密度で実装するために,基板の多層化が進みグラウンドのビアホールや切れ込みなどにより形... [more] EMCJ2014-45 MW2014-101 EST2014-59
pp.7-10
EMCJ, EST
(共催)
2014-09-12
10:05
北海道 北見工業大 プリント基板に平行に置かれた2本のグラウンドスロット間の結合解析
戸花照雄笹森崇行礒田陽次秋田県立大EMCJ2014-31 EST2014-45
近年,プリント基板上に線路や素子を高密度で実装するために,
線路のグラウンドにビアホールや切れ込みなどが多数存在するこ... [more]
EMCJ2014-31 EST2014-45
pp.1-4
EMCJ 2014-03-14
16:20
東京 機械振興会館 スロットに平行に置かれたマイクロストリップ線路間のクロストーク解析
戸花照雄笹森崇行礒田陽次秋田県立大EMCJ2013-138
近年,プリント基板上に線路や素子を高密度で実装するために,
線路のグラウンドにビアホールや切れ込みなどが多数存在してス... [more]
EMCJ2013-138
pp.35-40
EMCJ, MW, EST
(共催)
IEE-EMC
(連催) [詳細]
2013-10-25
15:50
宮城 東北大 青葉山キャンパス マイクロストリップ線路とスロット間の結合解析
戸花照雄笹森崇行礒田陽次秋田県立大EMCJ2013-87 MW2013-127 EST2013-79
近年,プリント基板上に線路や素子を高密度で実装するために,グラウンドにビアホールや切れ込みなどが多数存在してスロットを形... [more] EMCJ2013-87 MW2013-127 EST2013-79
pp.159-162
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