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研究会 発表日時 開催地 タイトル・著者 抄録 資料番号
EMD 2024-03-01
15:55
千葉 千葉工業大学津田沼キャンパス 高電流密度におけるカーボンブラシの摩耗に関する研究
籾山由多五木田 敦金澤祥太澤 孝一郎上野貴博日本工大EMD2023-46
 [more] EMD2023-46
pp.42-45
AP, WPT
(併催)
2024-01-18
16:25
新潟 新潟大学駅南キャンパスときめいと
(ハイブリッド開催,主:現地開催,副:オンライン開催)
[依頼講演]有限導体板上に設けたワイヤー構造による低コストアンテナ
川田章弘フクダ電子AP2023-176
第2回小型アンテナコンペティションの課題に対応する外寸75×24×10mmのアンテナを設計した.本アンテナ構造はアマチュ... [more] AP2023-176
pp.84-88
SDM 2023-02-07
14:40
東京 東京大学 武田ホール
(ハイブリッド開催,主:現地開催,副:オンライン開催)
[招待講演]次世代パッケージング技術に向けたエポキシ封止材研磨用スラリ
荒田彰吾野田千暁市毛康裕野村理行レゾナック)・Trianggono Widodo角田長俊Xavier BrunインテルSDM2022-90
CMP (Chemical Mechanical Polishing) は半導体製造プロセスにおいて多層配線の実現のため... [more] SDM2022-90
pp.23-26
OME, IEE-DEI
(連催)
2023-01-18
17:40
愛知 愛知・日間賀島 ホテル浦島 曲げセンサ応用へ向けたCu2O膜のフレキシブルPET基板上への作製
新田亮介久保田雄太松下伸広東工大OME2022-69
溶液プロセスの一つであるスピンスプレー法を用いてフレキシブルPET基板上にCu2O膜を作製し、曲げセンサへの応用を試みた... [more] OME2022-69
pp.26-30
EE, IEE-SPC
(併催)
2022-03-10
16:20
ONLINE オンライン開催 結合インダクタの漏れインダクタンスを利用した倍電流整流方式LLC共振コンバータ
田畑彰人石塚洋一長崎大EE2021-58
LLC共振コンバータは,高電力密度と高電力効率を実現でき,多くの用途で利用されているが,大電流用途ではトランスの銅損およ... [more] EE2021-58
pp.35-40
SDM 2022-02-04
09:05
ONLINE オンライン開催 [招待講演]タイムラグ法を用いた極薄PVD-Co(W)薄膜の定量的バリア性評価
百瀬 健金 泰雄鄧 玉斌出浦桃子東大)・松尾 明山口述夫キヤノンアネルバ)・霜垣幸浩東大SDM2021-74
半導体集積回路のCu配線における極薄バリアの開発には,バリア性を定量的かつ簡潔に評価する手法が不可欠である。そのため我々... [more] SDM2021-74
pp.1-4
ED, THz
(共催)
2021-12-20
16:35
宮城 東北大学・電気通信研究所
(ハイブリッド開催,主:現地開催,副:オンライン開催)
[招待講演]高温超伝導体単結晶を使ったコヒーレントテラヘルツ量子光源の創製
辻本 学産総研)・柏木隆成南 英俊門脇和男筑波大ED2021-54
本稿では,銅酸化物高温超伝導体Bi$_2$Sr$_2$CaCu$_2$O$_{8+delta }$を用いたテラヘルツ量子... [more] ED2021-54
pp.30-33
SDM 2021-06-22
13:10
ONLINE オンライン開催 [記念講演]イソプロピルアルコールを用いた金属銅及び酸化銅上の表面改質
間脇武蔵東北大)・寺本章伸広島大)・石井勝利東京エレクトロンテクノロジーソリューションズ)・志波良信諏訪智之東北大)・東雲秀司清水 亮梅澤好太東京エレクトロンテクノロジーソリューションズ)・黒田理人白井泰雪須川成利東北大SDM2021-22
半導体製造工程における銅配線上での選択的形成プロセスに向けて,イソプロピルアルコール(IPA)を用いた酸化銅の還元反応と... [more] SDM2021-22
pp.1-6
CPM 2021-03-03
11:30
ONLINE オンライン開催 化学溶液析出法によるZnOナノロッド/CuOおよびZnO/Cu₂Oヘテロ接合の作製
大本拓馬寺迫智昭愛媛大)・矢木正和香川高専CPM2020-64
酸化銅(II)(CuO)薄膜と酸化銅(I)(Cu₂O)薄膜が,それぞれpH 10に調整された硝酸銅(II)三水和物を用い... [more] CPM2020-64
pp.34-37
US 2020-12-14
16:45
ONLINE オンライン開催 超音波応用転写加工技術を用いた格子状平面テクスチャの転写
青木 繁都立産技高専)・酒井康徳芝浦工大)・田中智久東工大US2020-56
多くの機械にみられる摺動面は円滑に動き,必要な際に停止することも必要である.摺動面に適切な摩擦を与えることによって,円滑... [more] US2020-56
pp.34-37
EE, OME, CPM
(共催)
2020-12-11
10:45
ONLINE オンライン開催 部品内蔵基板技術を用いたパワーモジュールの紹介
林 繁宏末吉晴樹野北寛太ふくおかアイスト)・韓 栄建加藤義尚末次 正福岡大EE2020-16 CPM2020-48 OME2020-1
電力変換・制御・電源のキーコンポーネントであるパワーエレクトロニクス機器はさらなる高電力密度化、低損失化が求められている... [more] EE2020-16 CPM2020-48 OME2020-1
pp.1-6
SDM 2020-10-22
14:50
ONLINE オンライン開催 IPAを用いた銅・酸化銅上の表面改質
間脇武蔵東北大)・寺本章伸広島大)・石井勝利東京エレクトロンテクノロジーソリューションズ)・志波良信諏訪智之東北大)・東雲秀司清水 亮梅澤好太東京エレクトロンテクノロジーソリューションズ)・黒田理人白井泰雪須川成利東北大SDM2020-19
半導体製造工程における銅配線上での選択的形成プロセスに向けて,イソプロピルアルコール(IPA)を用いた酸化銅の還元反応と... [more] SDM2020-19
pp.25-29
MW, EST, EMCJ
(共催)
PEM, IEE-EMC
(連催) ※学会内は併催 [詳細]
2020-10-23
13:40
ONLINE オンライン開催 開口を有する銅と磁性体を積層した二層シートの近傍磁界シールド効果に関する解析的検討
瀬戸貴大青学大)・土屋明久KISTEC)・須賀良介青学大)・菅間秀晃KISTEC)・橋本 修青学大EMCJ2020-45 MW2020-59 EST2020-47
スイッチング周波数の高周波化により生じる30MHz以下の広帯域な放射ノイズを遮蔽するためにシールド材の需要が増加している... [more] EMCJ2020-45 MW2020-59 EST2020-47
pp.115-118
EE, IEE-SPC
(併催)
2020-03-05
14:06
長崎 壱岐文化ホール( 長崎県壱岐市 )
(開催中止,技報発行あり)
LLC DC-DCコンバータの磁気トランスにおける周波数依存分を考慮した損失解析手法の一検討
白石典彌岩崎郁弥横井裕一長崎大)・古賀誉大アンシス)・石塚洋一長崎大EE2019-77
LLC DC-DCコンバータは, 高電力密度と高電力効率を実現でき, 幅広く使用されている。電力密度を向上させるには, ... [more] EE2019-77
pp.13-18
EMD 2019-03-01
16:00
東京 電通大附属図書館306室 銅整流子とカーボンブラシの電気摺動接触におけるアーク消耗
鈴木陽大新谷凱斗澤 孝一郎上野貴博日本工大EMD2018-73
自動車に使用されている燃料ポンプの駆動には、大きなコストの優位性から小形直流モータが使用されている。これまで研究結果から... [more] EMD2018-73
pp.75-80
ED, LQE, CPM
(共催)
2018-11-30
09:50
愛知 名古屋工業大学 化学溶液析出法による無添加及びLi添加CuO薄膜の成長と構造及び電気的特性
岡田英之・○寺迫智昭五丁健治林本直也愛媛大ED2018-43 CPM2018-77 LQE2018-97
硝酸銅(II)三水和物及び硝酸リチウムの混合水溶液を用いた化学溶液析出法(CBD法)によって金(Au)シード層上に無添加... [more] ED2018-43 CPM2018-77 LQE2018-97
pp.49-54
MW, WPT
(共催)
2018-04-27
14:50
東京 機械振興会館B2F 1号室 銅ピラー接続Si/GaNチップ内蔵3次元実装S帯送信モジュール
川崎健吾桑田英悟石橋秀則矢尾知博石田 清前田和弘柴田博信津留正臣森 一富下沢充弘福本 宏三菱電機WPT2018-5 MW2018-5
ここではSiGeチップとGaNチップを3次元実装した小型・高出力S帯送信モジュールの試作結果を報告する.GaNチップは送... [more] WPT2018-5 MW2018-5
pp.19-23
ICD, MW
(共催)
2018-03-02
11:00
滋賀 滋賀県立大 銅張誘電体基板に挟まれた誘電体円柱共振器を用いた界面比導電率の周波数依存性測定に関する検討
平野勇作清水隆志古神義則宇都宮大MW2017-191 ICD2017-115
これまで銅張誘電体基板に挟まれた誘電体円柱共振器を用いた界面比導電率評価法の検討を行い、14GHz帯における有効性を確認... [more] MW2017-191 ICD2017-115
pp.83-86
SDM 2018-02-08
11:25
東京 東京大学/本郷 [招待講演]銅配線のためのグラフェンキャップ膜の耐湿バリア性
上野和良ゴマサン プロイブッサラ阿部拓実芝浦工大)・河原憲治九大)・和才容子堀場テクノサービス)・グエン タン クン物質・材料研究機構)・ナバトバ-ガバイン ナタリヤ堀場テクノサービス)・吾郷浩樹九大)・岡田 晋筑波大SDM2017-98
原子層薄膜のグラフェンはCu配線のバリア膜として注目されている。本研究では、データの長期保管を目的とした半導体メモリの配... [more] SDM2017-98
pp.5-9
US 2017-12-11
13:30
東京 日本大学 超音波振動を用いた被覆銅線とアルミニウム板の接合 ~ 被覆の剥離状態について ~
鈴木久登大石慎也淺見拓哉三浦 光日大US2017-74
近年,各種電子部品における被覆銅線とはんだ電極の接合が求められている.現在その接合には熱を利用しているが,加熱時に被覆線... [more] US2017-74
pp.1-6
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