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研究会 発表日時 開催地 タイトル・著者 抄録 資料番号
SDM 2018-02-08
11:25
東京 東京大学/本郷 [招待講演]銅配線のためのグラフェンキャップ膜の耐湿バリア性
上野和良ゴマサン プロイブッサラ阿部拓実芝浦工大)・河原憲治九大)・和才容子堀場テクノサービス)・グエン タン クン物質・材料研究機構)・ナバトバ-ガバイン ナタリヤ堀場テクノサービス)・吾郷浩樹九大)・岡田 晋筑波大SDM2017-98
原子層薄膜のグラフェンはCu配線のバリア膜として注目されている。本研究では、データの長期保管を目的とした半導体メモリの配... [more] SDM2017-98
pp.5-9
R 2011-11-18
14:10
大阪 中央電気倶楽部(大阪市) 銀-エポキシ系導電性接着剤の耐湿性試験条件の検討
平田拓哉青木雄一エスペックR2011-35
導電性接着剤の耐湿性試験条件を検討するため,各湿度環境下における銀-エポキシ系導電性接着剤の導通不良と吸湿特性を評価した... [more] R2011-35
pp.13-17
OPE, CPM, R
(共催)
2008-04-18
15:05
東京 機械振興会館 [招待講演]光デバイス用高耐湿性光学接着剤の研究開発と光実装への適用
三田地成幸東京工科大R2008-5 CPM2008-5 OPE2008-5
本論文では、高耐湿性の光学接着剤の研究開発と現在広く使われているエポキシ系接着剤との信頼性の比較の結果について報告する。... [more] R2008-5 CPM2008-5 OPE2008-5
pp.23-30
MW, ED
(共催)
2005-11-17
14:00
佐賀 佐賀大学 Ka帯用 高耐湿・高出力 TaN/AuゲートpHEMT
天清宗山後藤清毅志賀俊彦戸塚正裕佐々木 肇國井徹郎山本佳嗣井上 晃奥 友希石川高英三菱電機
ミリ波帯HPAの低コスト化に有効な非気密パッケージを実現するためには、チップの高耐湿化が必須である。今回我々はミリ波帯p... [more] ED2005-166 MW2005-121
pp.45-49
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