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| 研究会 | 発表日時 | 開催地 | タイトル・著者 | 抄録 | 資料番号 | |
| ICD, HWS (共催) [詳細] |
2020-10-26 14:55 |
ONLINE | オンライン開催 | 半導体チップのハードウェアトロージャンに対する物理レベルの取り組み（Ⅱ） ○坂根広史・川村信一・今福健太郎・堀 洋平・永田 真・林 優一・松本 勉（産総研）  HWS2020-35 ICD2020-24 |
情報の窃取や不正改変を目的として半導体チップ上に挿入されるハードウェアトロ―ジャンの脅威が問題となりつつある．本稿では，... [more] | HWS2020-35 ICD2020-24 pp.59-64 |
| HWS, ICD (共催) [詳細] |
2019-11-01 16:50 |
大阪 | DNPなんばSSビル | 半導体チップのハードウェアトロージャンに対する物理レベルの取り組み（I) ○川村信一・今福健太郎・坂根広史・堀 洋平（産総研）・永田 真（産総研/神戸大）・林 優一（産総研/奈良先端大）・松本 勉（産総研/横浜国大） HWS2019-65 ICD2019-26 |
半導体チップ上や回路基板などに本来あってはならないハードウェア回路が挿入される脅威が問題となりつつある. 本稿ではそのよ... [more] | HWS2019-65 ICD2019-26 pp.47-52 |
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