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| 研究会 | 発表日時 | 開催地 | タイトル・著者 | 抄録 | 資料番号 | |
| EMCJ, MW, EST (共催) IEE-EMC (連催) [詳細] |
2019-10-25 16:35 |
宮城 | 東北学院大学(工学部1号館3階第2会議室) | 3層基板においてグラウンドスロットを介した線路間のクロストーク解析 ○戸花照雄・礒田陽次・川上雅士・秋元浩平（秋田県立大）  EMCJ2019-69 MW2019-98 EST2019-77 |
近年，プリント基板上に線路や素子を高密度で実装するために， 基板の多層化が進みグラウンドのビアホールや切れ込みなどによ... [more] |
EMCJ2019-69 MW2019-98 EST2019-77 pp.183-186 |
| MW, EMCJ, EST (共催) IEE-EMC (連催) [詳細] |
2017-10-20 10:00 |
秋田 | あきた芸術村 温泉ゆぽぽ バンケットホール紫苑 | 有限な大きさのプリント基板のグラウンドスロット間のクロストーク解析 ○戸花照雄・礒田陽次（秋田県立大） EMCJ2017-44 MW2017-96 EST2017-59 |
素子が高密度で実装されたプリント回路においては，多層化が進みグラウンドのビアホールや切れ込みなどにより形成されるグラウン... [more] | EMCJ2017-44 MW2017-96 EST2017-59 pp.99-103 |
| EMCJ | 2017-03-10 13:35 |
東京 | 機械振興会館 | プリント回路基板の2本のグラウンドスロット間のクロストーク解析 ○戸花照雄・笹森崇行・礒田陽次（秋田県立大） EMCJ2016-120 |
プリント回路上に素子等を高密度で実装するために， 回路の多層化が進みグラウンドのビアホールや切れ込みなどにより 形成... [more] |
EMCJ2016-120 pp.1-4 |
| EMCJ, MW, EST (共催) IEE-EMC (連催) [詳細] |
2016-10-20 09:00 |
宮城 | 東北大学 | グラウンドスロットの両側に置かれたマイクロストリップ線路間のクロストーク解析 ○戸花照雄・笹森崇行・礒田陽次（秋田県立大） EMCJ2016-60 MW2016-92 EST2016-56 |
プリント回路上に素子等を高密度で実装するために，回路の多層化が進みグラウンドのビアホールや切れ込みなどにより形成されるス... [more] | EMCJ2016-60 MW2016-92 EST2016-56 pp.1-4 |
| EMCJ | 2016-05-13 11:30 |
北海道 | 北海道大学 百年記念会館 | 放射電力を考慮したマイクロストリップ線路とグラウンドスロットのクロストーク解析 ○戸花照雄・笹森崇行・礒田陽次（秋田県立大） EMCJ2016-10 |
近年，プリント基板上に線路や素子を高密度で実装するために， 基板の多層化が進みグラウンドのビアホールや切れ込みなどによ... [more] |
EMCJ2016-10 pp.7-10 |
| EMCJ | 2016-03-11 15:30 |
東京 | 機械振興会館 | 3層基板のグラウンドスロットと線路間のクロストーク解析 ○戸花照雄・笹森崇行・礒田陽次（秋田県立大） EMCJ2015-132 |
近年，プリント基板上に線路や素子を高密度で実装するために基板の多層化が進みグラウンドのビアホールや切れ込みなどにより形成... [more] | EMCJ2015-132 pp.45-50 |
| EMCJ, WPT (併催) |
2016-01-28 09:30 |
熊本 | 熊本高専(熊本キャンパス) | 種々のケーブルに対する多線条伝送線路モデルの適用についての一検討 ○山村光卓・上 芳夫（電通大）・村野公俊（東海大）・肖 鳳超（電通大） EMCJ2015-104 |
本報告では，高周波・広帯域に対応した，車載ワイヤーハーネスの伝送特性を簡易的に計算する回路網モデル化の拡張を行っている．... [more] | EMCJ2015-104 pp.7-12 |
| EMCJ, MW, EST (共催) IEE-EMC (連催) [詳細] |
2015-10-23 09:50 |
宮城 | 東北大学 片平キャンパス さくらホール | プリント基板の層間におけるグラウンドスロットの電磁結合解析 ○戸花照雄・笹森崇行・礒田陽次（秋田県立大） EMCJ2015-72 MW2015-111 EST2015-82 |
近年，プリント基板上に線路や素子を高密度で実装するために， 線路のグラウンドにビアホールや切れ込みなどが多数存在するこ... [more] |
EMCJ2015-72 MW2015-111 EST2015-82 pp.87-90 |
| EMCJ, MW, EST (共催) IEE-EMC (連催) [詳細] |
2014-10-23 10:00 |
秋田 | 秋田県立大 本荘キャンパス | マイクロストリップ線路に結合したグラウンドスロットからの放射解析 ○戸花照雄・笹森崇行・礒田陽次（秋田県立大） EMCJ2014-45 MW2014-101 EST2014-59 |
近年，プリント基板上に線路や素子を高密度で実装するために，基板の多層化が進みグラウンドのビアホールや切れ込みなどにより形... [more] | EMCJ2014-45 MW2014-101 EST2014-59 pp.7-10 |
| EMCJ, EST (共催) |
2014-09-12 10:05 |
北海道 | 北見工業大 | プリント基板に平行に置かれた2本のグラウンドスロット間の結合解析 ○戸花照雄・笹森崇行・礒田陽次（秋田県立大） EMCJ2014-31 EST2014-45 |
近年，プリント基板上に線路や素子を高密度で実装するために， 線路のグラウンドにビアホールや切れ込みなどが多数存在するこ... [more] |
EMCJ2014-31 EST2014-45 pp.1-4 |
| EMCJ | 2014-03-14 16:20 |
東京 | 機械振興会館 | スロットに平行に置かれたマイクロストリップ線路間のクロストーク解析 ○戸花照雄・笹森崇行・礒田陽次（秋田県立大） EMCJ2013-138 |
近年，プリント基板上に線路や素子を高密度で実装するために， 線路のグラウンドにビアホールや切れ込みなどが多数存在してス... [more] |
EMCJ2013-138 pp.35-40 |
| EMCJ, MW, EST (共催) IEE-EMC (連催) [詳細] |
2013-10-25 15:50 |
宮城 | 東北大 青葉山キャンパス | マイクロストリップ線路とスロット間の結合解析 ○戸花照雄・笹森崇行・礒田陽次（秋田県立大） EMCJ2013-87 MW2013-127 EST2013-79 |
近年，プリント基板上に線路や素子を高密度で実装するために，グラウンドにビアホールや切れ込みなどが多数存在してスロットを形... [more] | EMCJ2013-87 MW2013-127 EST2013-79 pp.159-162 |
| EST, EMCJ (共催) IEE-EMC (連催) [詳細] |
2012-10-25 13:10 |
宮城 | 東北学院大学 多賀城キャンパス | 放射損失を考慮したマイクロストリップ線路とスロット間の結合解析 ○戸花照雄・笹森崇行・礒田陽次（秋田県立大） EMCJ2012-68 EST2012-52 |
近年，プリント基板上に線路や素子を高密度で実装するために，グラウンドにビアホールや切れ込みなどが多数存在してスロットを形... [more] | EMCJ2012-68 EST2012-52 pp.27-30 |
| EMCJ, IEE-EMC (連催) |
2012-06-22 13:10 |
大阪 | 大阪大学吹田キャンパス | マイクロストリップ線路とスロット間の電磁結合の解析 ○戸花照雄・笹森崇行・礒田陽次（秋田県立大） EMCJ2012-25 |
近年，プリント基板上に線路や素子を高密度で実装するために， グラウンドにビアホールや切れ込みなどが多数存在してスロット... [more] |
EMCJ2012-25 pp.29-34 |
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