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| 研究会 | 発表日時 | 開催地 | タイトル・著者 | 抄録 | 資料番号 | |
| ICD | 2024-04-11 13:00 |
神奈川 | 川崎市産業振興会館 9階第2研修室 （ハイブリッド開催，主：現地開催，副：オンライン開催） |
高温動作向けナノブリッジベースの不揮発性メモリマクロ ○根橋竜介・岡本浩一郎・阪本利司・多田宗弘（NBS）  ICD2024-4 |
ナノブリッジメモリは抵抗変化型メモリの一種である。ナノブリッジを利用して、高温で安定して動作可能なメモリマクロを開発した... [more] | ICD2024-4 pp.12-16 |
| ICD | 2023-04-11 14:10 |
神奈川 | 川崎市産業振興会館10階第４会議室 （ハイブリッド開催，主：現地開催，副：オンライン開催） |
［招待講演］混載不揮発性メモリ向けのナノブリッジ技術 ○根橋竜介・岡本浩一郎・阪本利司・多田宗弘（NBS） ICD2023-11 |
ナノブリッジは、電気化学反応を利用した抵抗変化素子の一種である。ナノブリッジは、CMOS性能を犠牲にすることなく、通常の... [more] | ICD2023-11 pp.24-28 |
| VLD, DC, IPSJ-SLDM, IPSJ-EMB (連催) CPSY, IPSJ-ARC (連催) CPM, ICD, IE (共催) RECONF (併催) [詳細] |
2017-11-07 09:25 |
熊本 | くまもと県民交流館パレア | ビアスイッチクロスバを用いた再構成可能デバイスのプログラム制約を考慮する配線手法 ○山口航誠・今川隆司・越智裕之（立命館大） VLD2017-39 DC2017-45 |
本稿では, ビアスイッチを用いた再構成可能アーキテクチャにおける，スイッチのプログラミングに関する制約を考慮した配線手法... [more] | VLD2017-39 DC2017-45 pp.73-78 |
| ICD | 2017-04-21 11:00 |
東京 | 機械振興会館 | ［依頼講演］高耐熱ポリマー固体電解質(TT-PSE)を用いた不揮発プログラマブルロジック向け高信頼性Cu原子スイッチ ○岡本浩一郎・多田宗弘・伴野直樹・井口憲幸・波田博光・阪本利司・宮村 信・辻 幸秀・根橋竜介・森岡あゆ香・白 旭・杉林直彦（NEC） ICD2017-13 |
低消費電力FPGAを実現可能とするCu架橋の形成でスイッチングする原子スイッチについて、Cuイオンが伝導するポリマー固体... [more] | ICD2017-13 pp.67-72 |
| ICD | 2017-04-21 11:25 |
東京 | 機械振興会館 | ［依頼講演］原子スイッチFPGAの高密度化とスケーラビリティ ○辻 幸秀・白 旭・森岡あゆ香・宮村 信・根橋竜介・阪本利司・多田宗弘・伴野直樹・岡本浩一郎・井口憲幸・波田博光・杉林直彦（NEC） ICD2017-14 |
SRAMとCMOSスイッチの代わりに、原子レベル(数nm)の金属架橋の有無で抵抗が大きく変化する不揮発スイッチ素子(原子... [more] | ICD2017-14 pp.73-78 |
| SDM, ICD (共催) |
2015-08-24 13:35 |
熊本 | 熊本市 | ［招待講演］原子スイッチを用いた不揮発性論理回路(NPL)およびROM ○辻 幸秀・白 旭・宮村 信・阪本利司・多田宗弘・伴野直樹・岡本浩一郎・井口憲幸（NEC）・杉井信之（日立）・波田博光（NEC） SDM2015-61 ICD2015-30 |
原子スイッチをコンフィグレーション用のスイッチとして用いた不揮発性論理集積回路(NPL)、および、メモリとして用いたRO... [more] | SDM2015-61 ICD2015-30 pp.19-24 |
| SDM | 2014-06-19 16:35 |
愛知 | 名古屋大学 ベンチャー・ビジネス・ラボラトリー | ［依頼講演］酸化物ナノ薄膜を用いた原子スイッチ型抵抗変化メモリーとその応用 ○鶴岡 徹・長谷川 剛（物質・材料研究機構） SDM2014-59 |
酸化物ナノ薄膜中の金属イオン伝導とヘテロ界面の固体電気化学反応を利用した原子スイッチ型抵抗変化メモリーの動作機構解明と機... [more] | SDM2014-59 pp.85-90 |
| SDM | 2013-02-04 13:10 |
東京 | 機械振興会館 | 原子移動型スイッチを使ったスマート配線技術と低電力再構成回路への応用 ○多田宗弘・阪本利司・宮村 信・伴野直樹・岡本浩一郎・井口憲幸・波田博光（超低電圧デバイス技研組合） SDM2012-152 |
多層配線のスケーリング則が限界に達しつつある今、多層配線中に機能素子（バックエンドデバイス）を搭載することで、微細化する... [more] | SDM2012-152 pp.9-14 |
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